薄膜物理-CH6溶液镀膜法

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1、溶液镀膜技术溶液镀膜是指在溶液中利用化学反应或电化学反应等化学方法在基片表面沉积薄膜的技术。溶液镀膜技术不需要真空条件，设备仪器简单，可在各种基体表面成膜，原料易得，在电子元器件、表面途覆和装饰等方面得到广泛应用。★化学反应沉积★Sol-Gel技术★阳极氧化技术★电镀技术★LB技术溶液镀膜技术——化学镀膜★化学镀膜化学镀膜化学镀膜是指在还原剂的作用下，使金属盐中的金属离子还原成原子，在基片表面沉积的镀膜技术，又称无电源电镀。化学镀膜与化学沉积镀膜的区别：化学镀膜的还原反应必须在催化剂的作用下才能进行，且沉积反应只发生在基片表面上

2、。化学沉积镀膜的还原反应是在整个溶液中均匀发生的，只有一部分金属在基片上形成薄膜，大部分形成粉粒沉积物。溶液镀膜技术——化学镀膜化学镀膜是在催化条件下的氧化还原过程。自催化催化剂是指能提供或激活化学反应，而本身又不发生化学变化的物质。自催化是指参与反应物或产物之一具有催化作用的反应过程。化学镀膜一般采用自催化化学镀膜机制，靠被镀金属本身的自催化作用完成镀膜过程。通常所谓的化学镀膜均是指自催化化学镀膜。溶液镀膜技术——化学镀膜自催化化学镀膜的优点可以在复杂形状表面形成薄膜；薄膜的孔隙率较低；可直接在塑料、陶瓷、玻璃等非导体表面制备

3、薄膜；薄膜具有特殊的物理、化学性能；不需要电源，没有导电电极。广泛用于制备Ni、Co、Fe、Cu、Pt、Pd、Ag、Au等金属或合金薄膜。溶液镀膜技术——化学镀膜由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。反应通式溶液镀膜技术——化学镀膜化学镀镍化学镀镍，又称无电解镀镍，是利用氧化还原反应，在工件表面沉积出非晶态Ni-P、Ni-P-B合金镀层的高新表面处理技术，已在电子、机械、

4、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。耐腐蚀性强，耐磨性好，表面硬度高；耐高温、低电阻、可焊性好；可镀形状复杂：工件形状不受限制，可处理较深的盲孔和形状复杂的内腔；被镀材料广泛：可在钢、铜、铝、锌、塑料、尼龙、玻璃、橡胶、木材等材料上镀膜。溶液镀膜技术——化学镀膜总反应式：溶液镀膜技术——化学镀膜化学镀设备Electrolessplatingequipment溶液镀膜技术——化学镀膜化学镀Ni-P-B活塞化学镀Ni-P塑料模具化学镀Ni-P铝质天线盒溶液镀膜技术——化学镀膜多层PCB技术中的化学镀膜Layer1(Out

5、er)Layer6(Outer)Layer2(Inner)Layer3(Inner)Layer4(Inner)Layer5(Inner)FOILFOILPRE-PREGPRE-PREGPRE-PREGINNERLAYERINNERLAYERCopperLaminate溶液镀膜技术——化学镀膜DrillingofBondedPanelLayer1Layer6Layer2Layer3Layer4Layer5CopperLaminateDrilledHole溶液镀膜技术——化学镀膜ElectrolessCopperProcessAdd

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7、edimageofthePCBpatternCopper溶液镀膜技术——化学镀膜Layer1Layer6Layer2Layer3Layer4Layer5Electro-platingProcess1AdditionalCoppertoallExposedSurfacesLaminatedFilmPlateAdditionalCopper溶液镀膜技术——化学镀膜Layer1Layer6Layer2Layer3Layer4Layer5Electro-platingProcess2AddTinoverExposedCopperArea

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