LED封装制程不良处理方法

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1、LED環氧樹脂製程不良處理方法LED生產過程中所使用的環氧樹脂(Epoxy)，是業界製作產品時的重點之一，以下是LED製程中個別不良現象的處理方法：一一一、一、、、因硬化不良而引起裂化因硬化不良而引起裂化現象：硬化物中有裂化發生。原因：硬化時間短，烤箱之溫度不均勻。處理方法：1.測定Tg是否有硬化不良之現象。2.確認烤箱內部之實際溫度。3.確認烤箱內部之溫度是否均勻。二二二、二、、、因攪因攪拌拌拌不良而引起異常發生拌不良而引起異常發生現象：同一旬支架上之燈泡上有著色現象或Tg，膠化時間不均一。原因：攪拌時，未將攪拌容

2、器之壁面及底部死角部分均一攪拌。處理方法理方法：：：再次攪：再次攪拌拌拌。拌。。。三三三、三、、、氯泡殘留氯泡殘留現象：真空膠泡時，一直氣泡產生。原因：1.樹脂及硬化劑預熱過高。2.增粘後進入注型物中之氣泡難以脫泡。處理方法：1.樹脂預熱至40~50℃2.硬化劑通常不預熱。四四四、四、、、著色劑之異常發生著色劑之異常發生現象：使用同一批或同一罐之著色劑後，其顏色卻不同，製品中有點狀之裂現象。原因：1.著色劑中有結晶狀發生。2.濃度不均，結晶沉降反致。處理方法：易結晶，使用前100~120℃加熱溶解後再使用。五五五、五

3、、、、光擴散劑之異常發生光擴散劑之異常發生現象：DP-500不易分散，擴散劑在燈泡內沉降，以致有影子出現。原因：添加沉降防止劑變性不同分散不易。處理方法：加強攪攔。六六六、六、、、硬化劑之吸濕之異常發生硬化劑之吸濕之異常發生現象：1.有浮游或沉降之不溶解物。2.不透明成乳白色。原因：1.因水酸化後成白色結晶。2.使用後長期放置。3.瓶蓋未架鎖緊。處理方法：1.使用前確認有無水酸化現象。2.防濕措施。七七七、七、、、Displaycase中有氣泡殘留現象：長時間脫泡後製品中仍有氣泡殘留。原因：1.增粘效果現象發生，不易

4、脫泡。2.Displaycase之封膠用粘著膠帶有問題。處理方法：1.確認預熱溫度攪攔時間，真空脫泡之時間,真空度。2.真空度不可過高。3.樹脂過當預熱。4.灌膠前case預熱。八八八、八、、、在長烤硬化時有變色在長烤硬化時有變色(著色)現象現象：短烤離模後，長烤硬化時有變色(著色)現象。原因：1.烤箱局部部分溫度過高。2.烤箱內硬化物放過多，長烤硬化時產生反應熱烤箱溫度變高而著色。處理方法：確認烤箱內之數量放置方法，熱迴圈效果。九九九、九、、、短烤時離模不良短烤時離模不良現象：不易離模。原因：未達硬化溫度。處理方法

5、：確認硬化溫度及調查膠化時間。十十十、十、、、硬化劑變色硬化劑變色現象：硬化劑變茶色。原因：1.經預熱。2.硬化劑長期放置或放置於高溫之所。處理方法：1.硬化劑不可預熱。2.暗所存放(促進劑之因)不宜長期存放。十一、、、光擴散劑之固形化、光擴散劑之固形化現象：無流動性，成固形狀。原因：因添加無機物後，樹脂成固體狀(特別是冬天)。處理方法：加熱融化。十二、、、支架爬膠、支架爬膠現象：支架爬膠或是過錫爐時不能著錫。原因：支架表面凹凸不平產生毛細現象。處理方法：1.確認支架表面有無凹凸。2.變更低蒸氣壓之希釋劑。十三、、、

6、燈泡中從支架上有氣泡、燈泡中從支架上有氣泡現象：燈泡中之支架上的蓋子還有金線部分有氣泡連續地發生及殘留。原因：因預熱溫度高(350~400℃通常200-250℃使鍍銀起化學變化)。處理方法：Wirebonding時降低預熱溫度。十四、、、Displaycase之注型硬化後變形現象：Displaycase彎曲變形。原因：硬化熱(因數：容量，硬化溫度等。)處理方法：注意硬化時實際之硬化熱之大小。