微电子器件封装流程

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1、封装流程介绍一.封装目的二.IC内部结构三.封装主要流程简介四.产品加工流程简　介InOutIC封装属于半导体产业的后段加工制程，主要是将前制程加工完成（即晶圆厂所生产）的晶圆上的IC予以分割，黏晶、打线并加上塑封及成型。其成品（封装体）主要是提供一个引接的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片连接到系统，并避免硅芯片受外力与水、湿气、化学物之破坏与腐蚀等。封装的目的树脂(EMC)金线(WIRE)L/F外引脚(OUTERLEAD)L/F内引脚(INNERLEAD)晶片(CHIP)晶片托盘(DIEPA

2、D)封装产品结构傳統IC主要封裝流程-1傳統IC主要封裝流程-2芯片切割(DieSaw)目的：用切割刀将晶圆上的芯片切割分离成单个晶粒(Die)。其前置作业为在芯片黏贴(WaferMount)，即在芯片背面贴上蓝膜(BlueTape)并置于铁环(WaferRing)上，之后再送至芯片切割机上进行切割。晶粒黏贴(DieBond)目的：将晶粒置于框架(LeadFrame)上，并用银胶(Epoxy)黏着固定。导线架是提供晶粒一个黏着的位置(称作晶粒座，DiePad)，并预设有可延伸IC晶粒电路的延伸脚

3、。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至金属匣(Magazine)内，以送至下一制程进行焊线。焊线(WireBond)目的：将晶粒上的接点用金线或者铝线铜线连接到导线架上之内引脚，从而将IC晶粒之电路讯号传输到外界。焊线时，以晶粒上之接点为第一焊点，内引脚上之接点为第二焊点。先将金线之端点烧成小球，再将小球压焊在第一焊点上。接着依设计好之路径拉金线，将金线压焊在第二点上完成一条金线之焊线动作。拉力测试(PullTest)、金球推力测试(BallShearTest)以确定焊线之质量。焊线(WireB

4、ond)测试封胶(Mold)目的：1、防止湿气等由外部侵入；2、以机械方式支持导线架；3、有效地将内部产生之热排　　　出于外部；4、提供能够手持之形体。黑胶-IC透明胶-IC封胶的过程为将导线架预热，再将框架置于压铸机上的封装模具上，再以半溶化后之树脂(Compound)挤入模中，待树脂硬化后便可开模取出成品。MoldCycle-1空模合模放入L/F注胶开模开模MoldCycle-2切脚成型(Trim/Form)目的：将导线架上已封装完成的晶粒，剪切分离并将不需要的连接用材料切除。封胶完成之导线

5、架需先将导线架上多余之残胶去除(Deflash)，并且经过电镀(Plating)以增加外引脚之导电性及抗氧化性，而后再进行切脚成型。成型后的每一颗IC便送入塑料管(Tube)或载带(Carrier)，以方便输送。去胶/去纬(Dejunk/Trimming)去胶/去纬前去胶/去纬后去胶（Dejunk）的目的：所谓去胶，是指利用机械模具将脚尖的费胶去除；亦即利用冲压的刀具（Punch）去除掉介于胶体（Package）与（DamBar）之間的多余的溢胶。DamBar去胶位置去胶/(Dejunk)去纬（

6、Trimming）的目的：去纬是指利用机械模具将脚间金属连接杆切除。去纬位置外腳位置去纬(Trimming)去框（Singulation）的目的：將已完成盖印（Mark）制程的LeadFrame，以沖模的方式将TieBar切除，使Package与LeadFrame分开，方便下一个制程作业。TieBar去框(Singulation)成型FormingFormingpunchForminganvil成型（Forming)的目的：將已去框的Package的OutLead以连续冲模的方式，将产品的脚弯曲

7、成所要求之形状。海鸥型插入引腳型J型成型前F/S的型式检验(Inspection)在制程当中，为了确保产品之质量，也需要做一些检测(In-ProcessQualityControl)。如于焊线完成后会进行破坏性试验，而在封胶之后，则以X光(X-Ray)来检视胶体内部之金线是否有移位或断裂之情形等等。一颗已完成封装程序的IC，除了通过电性功能测试之外，在制程管制上必须保证此颗IC要能通过一些可靠性测试，如压力锅测试(PCT)、热冲击测试(TST)、及热循环测试(TCT)、盖印的永久性测试、脚疲劳试

8、验等等。