IC设计经验总结

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1、IC设计经验总结一、芯片设计之前准备工作：1)根据具体项目的时间要求预订MPW班次，这个可以多种途径完成。（1）：一方面可以跟中科院EDA中心秦毅等老师联系，了解各个工艺以及各个班次的时间。半导体所是EDA中心的会员单位，他们会很热心的帮助完成。（2）：另一方面可以和具体项目合作的单位如清华等，根据他们的流片时间来制定自己的流片计划。2)仔细核对设计库的版本更新情况，包括PDK、SpectreModel以及RuleDecks。这些信息可以直接可以从中科院EDA中心获得，或者从相应的合作单位进行沟通统一。这一点对后续的设计很重要

2、，请务必要引起重视。3)得到新的工艺库必须整体的熟悉一下，好好的查看里面的Document以及Userguide之类的，里面的很多信息对实际设计很有帮助。安装工艺库的过程会根据具体设计要求做出一些选着。如TSMC65nm工艺库在安装过程中会提示是否选着RF工艺、电感是否使用厚层金属、MIM电容的单位面积电容值等之类的。4)制定TapeOut的具体Schedule.这个Schedule的制订必须请相关有经验的人来核实，第一次TapeOut的人往往缺乏实际经验，对时间的安排可能会不合理。一旦Schedule制订好后，必须严格按照这

3、个时间表执行。当然必须赶早不赶晚！二、芯片设计基本系统框图一图一三、模拟IC设计基本流程3.1)设计框图如下图二图二3.2电路的式样确定这个主要是根据系统设计结果，分析和确定模拟电路的详细的式样。3.3电路的结构确定根据单元模块电路的功耗、代价等各个指标的折中分析，确定各个单元模块的具体实现电路形式，如滤波器是无源滤波器还是有源滤波器，有正交VCO产生I/Q信号还是通过/2分频器来实现I/Q信号，用差分形式还是用单路形式等等。在具体电路的选取过程中，我们需要查阅了大量的IEEE文献，从中选取了比较成熟的，应用较广的电路结构来进

4、行我们的设计工作。有时候可能会发现所确定的结构很难或者根本不可能满足技术指标的要求，这就需要改进结构或者查阅文献，设法满足要求。3.4参数的选取和仿真电路参数的选定与电路的仿真是分不开的。在比较重要的设计任务中，手算可以在20%的时间内完成80%的设计工作量，剩下的20%却需要花80％的时间来做。通过手算确定的参数是近似的，有时候会引错方向。但是它可以了解到参数的变化对设计会有多大的影响，是很有必要的。而采用计算机的反复迭代会使设计者对设计体会不深，不是明智的办法。俗话说“公欲善其事，必先利其器”。目前，在公司内部可以使用多种

5、EDA工具进行电路仿真。对于EDA工具的使用不在于多，能够精通常用的一类或者几类就行。最主要的时候能够灵活的进行仿真规划，知道什么样的电路适合用什么样的仿真工具。－HSPICE；对于低频电路设计来说，HSPICE是一种最灵活方便的工具，而且其仿真精度也比较高，后来被SYNOPSYS收购，好像也正是因为这个原因使得如今的Hspice仿真速度以及精度都可以跟Cadence产出的仿真器相媲美了。业界使用Hspice作为仿真软件的也挺多，原先是avanti公司的，－Spectre；是Cadence的仿真器，由于其是图形界面，所以很直观

6、。－SpectreRF：对于射频电路设计，SpectreRF是一种不错的选择。－UltraSim：相比于Spertre而言，在仿真精度损失3%的情况下，可以加速10~100倍的仿真速度。而且进行整体芯片后仿真时候，我们可以根据其不用的精度要求来设置各个模块的仿真精度。UltraSimFull-ChipSimulatorforfasterconvergenceongoalsandsignoffofpost-layoutdesignsatthechiplevel.具体UltraSim的使用可以参考《Virtuoso®UltraSi

7、mSimulatorUserGuide》、《ADE/UltraSimIntegrationTutorial》等。在网上相关资料很多，可以根据要求自己下载学习。－APS：AcceleratedParallelSimulatordelivershigh-precisionSPICEandscalablemulti-coresimulationperformanceforcomplexandlargepreandpost-layoutofanalogandRFICdesigns.这种仿真器是现在业界最快的仿真器，如今实验室已经成功启

8、动APS进行大规模的是芯片整体验证仿真。在整体芯片规模越大，越能体现出优势。(对应的Cadence版本5.10.41.5,安装相应的MMSim72)－SpectreVerilog：能够进行数模混合仿真的工具。－UltraSim-Verilog：进行数模混合仿真的工具，仿真速度