电子工艺与电子CAD 刘素芳 第二章

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1、第2章常用电子元器件的封装工艺表面安装技术：SMT，SurfaceMountingTechnology，也称表面装配技术、表面组装技术。通孔插装技术：THT，Through-HolemountingTechnology。●插装:“通孔插入安装技术”将元器件引出脚插入印制电路板相应的安装孔，然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定,(ThroughHoleTechnology）（简称：THT)。●贴装:“表面安装技术”(SurfaceMountingTechnology)(简称SMT)它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路

2、板的同一侧面。2.1通孔元器件的封装工艺2.1.1电阻2.1.2电容2.1.3电感2.1.4二极管2.1.5三极管2.1.6集成电路2.1.7开关、熔断器2.1.1电阻一、定义及作用电阻器是电子整机中使用最多的基本元件之一，是一种消耗电能的元件，在电路中用于稳定、调节、控制电压或电流的大小，起限流、降压、偏置、取样、调节时间常数、抑制寄生振荡等作用，也可作消耗电路的负载。二、常见电阻器（Resistor）的外形及电路符号贴片电阻贴片阻排插件电阻插件阻排贴片电阻电阻网络光敏电阻电阻器的图形符号RJ71主称（电阻）材料（金属膜）分类（精密）序号MF41主称（热敏电阻器）材料（负温度系数热敏材料

3、）分类（旁热）序号MF41旁热式热敏电阻器RJ71型精密金属膜电阻器二、电阻器的分类按照制造工艺或材料分：合金型用块状电阻合金拉制成合金线或碾压成合金箔制成的电阻，如线绕电阻、精密合金箔电阻等。薄膜型在玻璃或陶瓷基体上沉积一层电阻薄膜，膜的厚度一般在几微米以下，薄膜材料有碳膜、金属膜、化学沉积膜及金属氧化膜等。合成型电阻体由导电颗粒和化学粘接剂混合而成，可以制成薄膜或实芯两种类型，常见有合成膜电阻和实芯电阻。按照使用范围及用途分：普通型能适应一般技术要求的电阻，额定功率范围为0.05~2W，阻值为1Ω~22MΩ，允许偏差±5％、±10％、±20％等。精密型有较高精密度及稳定性，功率一般不大

4、于2瓦，标称值在0.01Ω~20MΩ之间，精度在±2％~±0.001％之间分档。高频型电阻自身电感量极小，常称为无感电阻。用于高频电路，阻值小于1kΩ，功率范围宽，最大可达100W。高压型用于高压装置中，功率在0.5~15W之间，额定电压可达35kV以上，标称阻值可达1GΩ（1000MΩ）。高阻型阻值在10MΩ以上，最高可达1014Ω。集成电阻这是一种电阻网络，它具有体积小、规整化、精密度高等特点，特别适用于电子仪器仪表及计算机产品中。三、电阻器的主要技术指标及标志方法电阻器的主要技术指标有额定功率、标称阻值、允许偏差（精度等级）、温度系数、非线性度、噪声系数等项。1.额定功率电阻器在电路

5、中长时间连续工作不损坏，或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率，称为电阻器的额定功率。电阻器额定功率系列（W）在电路图中，电阻器的额定功率标志在电阻的图形符号上，如下图所示。标有电阻器额定功率的电阻符号常用电阻器的额定功率及其外形尺寸⑵标称阻值电阻器的标称阻值，用色环或文字符号标志在电阻的表面上。⑶阻值精度（允许偏差）电阻的精度等级符号四、电子元器件的命名与标注1.电子元器件的命名方法电子元器件的名称应该反映出它们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称由字母（汉语拼音或英语字母）和数字组成。2.型号及参数在电子元器件上的标注标注方法有直

6、标法、文字符号法和色标法三种。（1）直标法表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率为50W，阻值为1.5kΩ，允许偏差为±10％；（2）文字符号法具体规定如下：①用元件的形状及其表面的颜色区别元件的种类，如在表面装配元件(SMD)中，除了形状的区别以外，黑色表示电阻。电阻⑵电阻的基本标注单位是欧姆（Ω），用三位数字标注元件的数值。⑶对于十个基本标注单位以上的元件，前两位数字表示数值的有效数字，第三位数字表示数值的倍率。十位数个位数倍率图中阻值：R＝22×100＝22×（1±5％）Ω⑷对于十个基本标注单位以下的元件，用字母“R”表示小数点，其余两位数字表示数值的有效数字。（3）色标法用背

7、景颜色区别种类——用浅色（淡绿色、淡蓝色、浅棕色）表示碳膜电阻，用红色表示金属膜或金属氧化膜电阻，深绿色表示线绕电阻。色环电阻阻值读取：四色环电阻，以前两色环对应的数值为有效值，第三环为倍率，第四环为精密度；五色环电阻，以前三色环对应的数值为有效值，第四环为倍率，第五环为精密度。色码还可用来表示元器件的某项参数，原电子工业部标准规定，用色点标在半导体三极管的顶部，表示共发射极直流放大倍数β或hFE的分档，其意义见下表：色