电子工艺与电子CAD 刘素芳 第一章

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1、第一章电子工艺概述1.1电子工艺学简介1.2电子产品制造工艺流程电子工艺技术的发展:整机装配工艺的发展经历了五个时代：第一代：电子管--底座框架式时代（1950-）第二代：晶体管-通孔插装（THT）时代（1960-）第三代：集成电路-通孔插装时代（1970-）第四代：大规模集成电路-表面安装（SMT）时代(1980-）第五代：超大规模集成电路-多层复合贴装（MPT）时代（1985-）1.1电子工艺学简介二.电子产品的组成结构：通孔插装板表面安装板1.零件：组成产品的基本单元。如元器件、印刷电路板、一定长度的导线。外购或订货。2.组件：由零件、元器件、电子材料构成，通

2、过装配工序组成部分连接不具独立用途的中间产品。如机壳、焊接导线的组合开关、组装部分元件的面板。来源：外加工或本企业组织生产3.整机：通过装配工序完成连接具有独立结构、独立用途和一定通用性的产品（某些部件也可做为整件）如：个人计算机的声卡、显卡，完成装配、焊接、调试的电路板组件（PCBA）等4.电子产品系统：由一定基本功能的整机连接构成，能够完成某项完整功能的产品；若干台整机又能组成成套设备。如：计算机、多媒体音响、示波器等。成套设备（整机）一般不需要制造厂连接，必须在使用环境下进行安装与连接收音机：电子元器件、电路板、外壳。1、工艺是生产者利用设备和生产工具，对各种

3、原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为产品的艺术（程序、方法或技术）。是操作经验和技术能力。例1：万用表（AVOMeter）的组装。（电路板和元器件+显示部分+机械部分=万用表）电路板和元器件机械部分显示部分三、工艺的概念例2：电脑（PersonalComputer）的组装。（显示器+主机+键盘+鼠标=电脑）不管是万用表还是电脑，都要将各组成部分按工序、方法或技术（即工艺技术）组装成。工艺工作的出发点：提高劳动生产率、生产优质产品、增加生产利润2、电子工艺：电子整机（包括配件）产品的制造工艺。（设计、试验、装配、焊接、调整、检验、维修、服务）电子工艺内容：1）工

4、艺技术：工艺的技术手段和操作技能。（硬件）2）工艺管理：产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。（软件）3、电子工艺的发展及特点1） 随着电子技术的发展而发展2） 随着电子材料的发展而发展3） 涉及众多科学技术领域4） 形成时间较晚而发展迅速5） 电子制造业的薄弱环节6） 电子工艺的特点1.2电子产品制造工艺流程1．2．1电子整机装配工艺流程1.生产准备阶段（1）技术文件准备（2）元器件整形（3）导线加工三道工序的简单装配线装配工艺文件示意图（1）技术文件准备实物装配图（波形发生器波段开关局部接线）实体接线图举例（稳压电源）（2）元器件整形。改变材料的几何形状，满足产

5、品的装配连接。电阻整形加工（3）导线加工2、安装高档生产线3、调试①在整机通电调试之前，各部件应该先通过装配检验和分别调试。②确认电源输入端无短路或输入阻抗正常；③按照电路的功能模块，根据调试的方便，从前往后或者从后往前地依次把它们接通电源，分别测量各电路（或电路各级）的工作点和其它工作状态。4、整机检验通电检查5、包装入库例:两面分别安装1.2.2PCBA生产的基本工艺流程典型SMT焊点的外观：有末端重叠部分制作焊锡膏丝网丝网漏印焊锡膏手动刮锡膏小型贴片机SMT焊接设备再流焊多功能贴片机在工作SMT生产设备SMT电路板的焊接检测设备AOI自动光学检测系统插装THT

6、元器件插件机正在插件THT插件机背面波峰焊预热焊接印制板（清洗）测试1．2．3电子设备生产工艺流程的工位工位：凡不适合直接在流水线上组装的元器件可安排在准备工序里去做，在组装流水线上把一台整机装配调试工作划分为若干简单操作，每个装配工人完成指定的简单作业，我们把每一个工人所完成的作业内容称为工位。电子设备装配工序、工位的安排原则：先准备后上线，先轻后重，先铆后装，先里后外，先平后高，上道工序不影响下道工序等。1.3电子工艺操作安全用知识1．3．1触电的种类、方式及对人体的危害1、触电种类触电对人体的危害主要有电击和电伤两种。（1）电击电击是指电流通过人体内部，影响呼

7、吸、心脏和神经系统，造成人体内部组织的损坏乃至死亡，即其对人体的危害是体内的、致命的。它对人体的伤害程度与通过人体的电流大小、通电时间、电流途径及电流性质有关。（2）电伤电伤是指由于电流的热效应、化学效应或机械效应对人体所造成的危害。包括烧伤、电烙伤、皮肤金属化等。它对人体的危害一般是体表的、非致命的。2、安全电压安全电压是指在一定的皮肤电阻下，人体不会受到电击时的最大电压。我国规定的安全电压有42V、36V、24V、12V、6V等几种。安全电压并不是指在所有条件下均对人体不构成危害。它与人体电阻和环境因素有关。人体电阻一般分为体内电阻和皮肤电阻。体内电阻基本上