protel99se第三章pcb图设计-单层和双层板

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1、Protel99SEPCB设计（单层、双层板）RevisedbyDawnwardXu,2009-3-18什么是PCB？PCB是Printedcircuitboard的简称，即印刷电路板，或者叫印制电路板。PCB的主要功能是固定各种零件，并提供其上各个零件的相互电气连接，实现电路功能。PCB上的绿色或是棕色，是阻焊（soldermask）漆的颜色。这层是绝缘的防护层，可以阻止焊锡附着在覆铜上，也可以保护铜线免受其它侵蚀。在阻焊层上另外会印刷上一层丝(网)印(刷)面（silkscreen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色漆），以标示出各零件在板子上

2、的位置，便于装配、焊接和调试等。丝印面也被称作overlay，如topoverlay、bottomoverlay。PCB的种类1.单面板、单层板（Single-SidedBoard）：只有一层覆铜2.双面板、双层板（Double-SidedBoard）：有两层覆铜3.多层板（Multi-LayerBoard）板内部夹有由绝缘介质隔开的若干个铜箔层，例如作为信号层（Signal）、电源层（Power）、地线层（Ground）。用于增强信号质量、减小电路板占用面积等。直插(throughhole)元件、穿孔元件：使用时，元件引脚穿过电路板上的通孔，元件主体位

3、于板一侧，引脚焊接点(焊盘)位于板另一侧。表贴(SMTSurfaceMountedTechnology)元件、贴片元件(SMD)：使用时，元件主体和引脚焊接点(焊盘)位于板同一侧。丝印层均位于元件主体一侧，便于指导装配。零件安装技术1.插入式、穿孔式（ThroughHoleTechnology）针对直插式封装的元件，这种方式需要占用大量的空间，并且要为每只引脚钻一个洞。引脚其实占掉两面的空间，而且焊点也比较大。2.表面黏贴式（SurfaceMountedTechnology）针对表面黏贴式封装的元件，引脚是焊在与元件同一面。体积小，占用空间少。Prote

4、lPCB设计中的常见的各种“层”1.信号层（SignalLayers）：覆铜层，主要用于绘制信号线，放置在上面的任何对象（线、矩形覆铜区、多边形平面、焊盘、过孔、文字、圆、圆弧等）将会被处理为PCB布线图中的有铜区。信号层包括：顶层（TopLayer）——元件面信号层中间层（MidLayer）——内部信号层（可有中间层1~中间层30）底层（BottomLayer）——焊接面信号层2.内平面（InternalPlanes）层：覆铜层，主要用作大面积的电源或地。可以给内平面赋予网络名（如GND），这样所有经过内平面的相同网络名的焊盘、过孔均被认为是连接到内平

5、面上。一个内平面层也可以被分成若干个具有不同网络名的区域。为了提高效率，这些层是负显示的，放置在上面的任何对象将会被处理为PCB布线图中的无铜区。3.丝印层（SilkscreenLayers、OverlayLayers）：非铜层，一般印上白漆。主要用于绘制元件轮廓、元件标识、元件型号或其它注释用文字图形。丝印层包括顶层丝印层（TopOverlay）和底层丝印层（BottomOverlay）。4.机械层（MechanicalLayers）：非铜层，主要用于提供电路板的制造、装配信息，如板的物理尺寸。最多可有16个机械层。5.掩膜层（MaskLayers）：

6、非铜层，覆盖在覆铜层上用于阻焊。掩膜包括：焊接掩膜（SolderMasks）——用于波峰焊工艺，包括TopSolderMask层和BottomSolderMask层，掩膜覆盖的区域将不会在波峰焊时着锡。掩膜是软件自动生成的，通常覆盖了除元件焊盘和过孔（也可设置成覆盖过孔）外的几乎全部区域。为了提高效率，焊接掩膜层是负显示的。锡膏掩膜（PasteMasks）——用于SMT工艺，提供板上应刷锡膏的区域信息。包括TopPasteMask层和BottomPasteMask层，掩膜覆盖的区域将不会被刷上锡膏。掩膜是软件自动生成的，通常覆盖了除贴片元件焊盘外的几乎全

7、部区域。为了提高效率，锡膏掩膜层是负显示的。6.KeepOutLayer：非铜层，用于指定元件放置和布线的允许区域，对所有的覆铜层有效。Keepout层的基本规则是：元件不能被放置在Keepout层的对象上面；布线不能跨过Keepout层的对象。7.MultiLayer：放置在该层的对象将会出现在所有的覆铜层上，插入式元件引脚的焊盘通常放置在该层。1.先由原理图生成网络表文件，网络表中除了描述了电路各元件间如何连接，还包含了各元件的标识、型号、封装形式等在绘制原理图时所指定的元件属性信息。然后新建一个PCB文件，在PCB编辑器中装载此网络表到该PCB中，

8、在导入网络表时，Protel会根据网络表中各元件所指定的封装名，在当前封装库列表