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1、焊接操作知識講解相關名詞解釋---------------------------------------------------1-4焊接操作之基本要求-----------------------------------------5各部品焊接操作條件-----------------------------------------6PCB制程常見焊接部品--------------------------------------7-20組合&加工制程常見之部品焊接作業-----------------21-22制程常見的焊接不良-------
2、----------------------------------23-24焊接工具的保養&點檢&安全------------------------------25-27目錄相關名詞解釋一.錫焊原理通過加熱并借助助焊劑的作用使兩種金屬擴散牢固結合在一起(金屬共熔形成一種新的合金)的過程稱為焊接.二.焊料在焊接過程中起連接作用的金屬材料稱為焊料.現廠內所用的焊料可分為錫鉛合金和無鉛合金二種.三.助焊劑助焊劑是在焊接過程中起助焊作用的溶劑,相關名詞解釋助焊劑的主要作用如下:1.清除焊接金屬表面的氧化膜.2.在焊接物表面形成一液態的保護膜,隔絕高溫時
3、四周的空氣,防止金屬表面出現氧化.3.降低焊錫的表面張力,增加其擴散能力.4.焊接的瞬間,可以被熔融的焊錫取代順利完成焊接.相關名詞解釋四.焊點將被焊金屬間通過以錫焊接連接在一起的連接點叫焊點.(如下圖示)相關名詞解釋焊接操作基本要求一:焊接物品之工序依W/I規定選定正確的焊接溫度及錫絲送錫絲,時間一般為1~3S(具體參考各部品焊接操作條件將烙鐵放于被焊物預熱1~2S后加錫用后移去烙鐵產生之錫點/尖不可過高,最高1.5MM(依不同結構之要求)目視被焊接物焊接狀況(OPEN/SHORT)或周邊元件有否被短路各焊接部品操作條件一般電子元件焊接條件(參見
4、下表)部品名稱操作條件實際溫度(℃)時間(sec)說明SOLAR,EL-PANELCRYSTAL(XTAL)270±201~2LED/AKC-FMD/FHD,SENSOR,CHIPCAPCHIPRESISTORCHIPDIODE等260±103~51.SENSOR指BP系列使用PART,今后機型類似PARTS亦同.2.CHIP元件,需使用預溫盤(120±30℃).色環電阻,BUZZER,CAPACITOR,DIODE熱敏電阻、電晶体、電感等290±203~5一般焊接290±203~5如:加錫、電池彈片,晶振及電解電容.各種元器件等.因現在T/UCE
5、LL線是一個人完成焊接所有元件進行變更一般焊接310±203~5如:加錫、電池彈片等.GPS系shield340~3803~5非零件焊接PAD.GPS系Antenna340~3803~5IC拉焊修正320~3403~5束線焊接320~3403~5FFC、色環電阻D10DE等錫點修正370±103~5適用于EPUMODEL(CANON指定)CHIP元件修正340~3603~5適用于EPUMODEL(CANON指定)PCB制程常見焊接部品一.PAD加錫焊點標準1.焊點標準:焊點呈明顯潤濕狀.無錫拉尖,錫尾巴,呈半園形.2.工藝要求:PAD加錫焊點需呈明
6、顯潤濕狀,光亮,無錫尖,錫球等不良,其焊點高度具體要求如下:a.焊點最佳高度:焊點的斜度:45°b.焊點最大高度:焊點的斜度:60°c.焊點最小高度:焊點的斜度:30°二.貼片式元件焊點標準1.焊點標準:焊點呈明顯潤濕狀,無空焊,虛焊,錫尖等不良現象.PCB制程常見焊接部品2.工藝要求:E=G(焊料厚度)+H(元件高度)a.最佳焊點高度:PCB制程常見焊接部品b.焊點最大高度:E.可以橫向超出焊盤和縱向高出端面,但不允許伸到元件基體PCB制程常見焊接部品c.焊點最小高度E=G(焊料厚度)+0.5mmH(元件高度:H<2mm)ORE=G(焊料厚度)+
7、25%H(元件高度:H>2mm)焊料厚度G=0.2mmPCB制程常見焊接部品三.園形和扃園形截面引腳焊點標準1.焊點標準:焊點呈明顯潤濕狀,元件腳需被錫包裹,但不能包焊.且無空焊,虛焊,錫尖等不良現象.A.二极体焊點要求:a.焊點呈潤濕狀.b.PCBPAD需100%吃錫.C.二极体腳需被錫包住.但不能包焊.2.實物圖片參照:PCB制程常見焊接部品三.園形和扃園形截面引腳焊點標準B.三极体焊點要求:a.焊點呈潤濕狀.b.PCBPAD需100%吃錫.C.三极体腳需被錫包住.但不能包焊.d.爬錫高度:參閱工藝要求.PCB制程常見焊接部品三.園形和扃園形截
8、面引腳焊點標準C.TAB引腳焊點要求:a.焊點呈潤濕狀.b.TABPAD需100%吃錫.PCB制程常見焊接部品三.園形和扃
