流程制作工艺能力

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1、深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.文件编号﹕SL-ME-61版本﹕C修改号﹕00页码﹕31of31文件名称流程制作工艺能力文件修改记录更改性质更改内容更改人生效日期升级版本至C版本修订部份内容，同时修订公制单位。肖云华09Feb2007制订栏部门及职务：ME/工程师审批栏部门及职务：ME/经理姓名：肖云华姓名：邱天贵签名：签名：受控文件签发记录部门分发会签部门分发会签AD/人事及行政PD/生产ACC/财务IE/工业工程MK/市场√PC/计划PU/采购QA/品质保证√√ME/工艺工

2、程√√GM/总经理PE/产品工程√DM/董事总经理MC/物控深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.文件编号﹕SL-ME-61版本﹕C修改号﹕00页码﹕31of31文件名称流程制作工艺能力1.0目的：总结本公司目前各流程的工艺能力，为PE提供一个完整的制作工具和制作指示之相关标准,同时也为市场部提供一份公司生产能力的说明。2.0范围本文件适用于PE的生产前准备和QA的审批标准，也可用于市场部接受订单的技术参考。3.0开料3.1开料房工艺能力：3.1.1剪床剪板厚度：0.20mm—3.2

3、0mm；3.1.2分条机：剪板厚度：0.40mm—2.50mm；生产尺寸：最大1250×1250mm,最小尺寸300×300mm3.1.3圆角磨边：板厚范围：0.4-3.0mm；生产尺寸：最大610*610mm,最小300*300mm（板板厚≤0.6mm的板可不需磨边）。3.2经纬向3.2.1芯板经纬方向识别方法：内层芯板的48.5”(或48”、49”)方向为纬向，另一方向为经向（短边为经向，长边为纬向）。3.2.2内层芯板，开料时需注意单一方向unit，即开料后其各边经纬向应一致，或有标记区分。3.3大料尺寸3.3.1单、双面板

4、大料尺寸:1、常用大料：48”×42”、48”×40”、48”×36”；2、不常用大料：48”×32”、48”×30”；3、非正常大料：48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5”、48.5”×32.5”、48.5”×30.5”、49”×43”、49”×41”、49”×37”、48”×70”、48”×71”、48”×72”、48”×73“、48”×74”、48”×75”。3.3.2多层板大料尺寸:1、常用大料尺寸：48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5”2、不常用大料尺寸：4

5、9”×43”、49”×41”、49”×37”、48.5”×32.5”、48.5”×30.5”、48.5”×70”、48.5”×71”、48.5”×72”、48.5”×73”、48.5”×74”、48.5”×75”3.4控制最大厚度：3.2mm；精度误差：±1mm3.5烘板要求;3.5.1不同Tg多层板芯板烘板温度及时间规定如下：Tg芯板烘板温度、时间正常150℃+/-5℃，6hrTg≥140℃（MIN）170℃+/-5℃，6hr深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.文件编号﹕SL-M

6、E-61版本﹕C修改号﹕00页码﹕31of31文件名称流程制作工艺能力3.5.2对于非正常Tg板，请PE在开料指示备注栏内注明芯板烘板温度，开料员工根据指示在流程卡上注明，并执行。4.0内层项目控制能力备注内D/F线宽变化0-0.0076mm内D/F对位公差±0.05mm（同一内层BOOK）线Width(A/W)线Space(A/W)HOZ:0.1mm(min)/0.075mm(min)1OZ:0.1mm(min)/0.075mm(min)2OZ:0.12mm(min)/0.12mm(min)3OZ:0.15mm(min)/0.1

7、5mm(min)4OZ:0.18mm(min)/0.18mm(min)内层环宽要求4层板、6层板：0.20mm(min)特殊板APQP决定8层或以上：0.25mm(min)内层隔离环要求4层板：0.20mm(min)6层板：0.25mml(min)8层板：0.30mm(min)10层板：0.36mm(min)12层板：0.41mm(min)酸性蚀刻线宽补偿1/3OZ:0.015mm5OZ及以上铜厚板按碱性蚀刻线宽补偿。HOZ：0.02mm1OZ：0.025mm2OZ：0.04mm3OZ：0.06mm4OZ：0.08mm做板厚度0.

8、1mm(minCore)2.5mm(maxCore)做板尺寸MAX：610mm×460mmMIN：200mm×200mm5.0压板5.1控制能力深圳市深联电路有限公司SHENZHENSUN&LYNNCIRCUITSCO.,LTD.文件编号﹕SL-M