TZ-2400硅片自动装片机介绍

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1、序号设备名称型号制造商数量1LOC装片机LOC-DB3NICHIDEN1TZ-2400硅片自动装片机应用行业：电子    TZ-2400硅片自动装片机是根据光伏产业和国际半导体产业的发展及市场需求而开发研制的新型自动化设备，可通过数控装置可靠地实现自动装片，并有连锁保护、工况显示、故障报警等功能。    该设备主要用于硅片、太阳能电池片等类似形状的自动装片，整机采用3工位立式升降机构，由伺服电机、滚珠丝杠系统实现精确传动。是光伏、半导体产业实现自动化装片、大大降低装片破损率、提高效能的生产型设备。结构与特点1、设备为整体式框架结构，布局合理，操作方便，外观新颖；2、工作原理是以流量和

2、压力可调的水为介质柔性接触于硅片，利用水流动和斜面使硅片无阻力倒人盒内，有效避免人工装片时人为目素造成的破损，实现简易方便、准确快速地装盒；3、硅片装片前先放置于水槽，水槽内的水通过加热系统保持一定的温度，做到人性化操作；4、水系统为循环用水，经过初滤后再经滤袋式过滤机循环使用；系统控制1、采月PLc可编程控制器，程序运行可靠，功能齐全，各种运行模式均可在控制面板上调节、设定；2、设备配置全套进口交流伺服系统进行高精度定位；3、采月OMRON高灵敏度传感器进行扫描监控；4、设备具有零位和工作位置的校准功能，校准快速、准确、精度高；5、操作面板简单清晰，并配有各种故障及状志指示灯，方便

3、操作；安全与保障1、采用水工作状态监控，设有水位自动调节功能；2、运行过程设有极限位置报警；3、设有装料保护传感器，防止工位与滑片槽板的碰撞；4、设备设有紧急停止及复位停止功能；5、具有整机漏电保护装置和接地端子。反馈信息>>2LOC烘箱IPHH-201MTabai Espec1划片机该机主要用于硅集成电路，发光二极管，铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切加工。　　主要技术特点1. Y轴采用滚动导轨，进口高密度定位电机，光栅尺闭环控制，无误差积累2. 同时安装环形光和同轴光,CCD监视对准系统。3. 简单、友好的用户操作界面，具有刃具磨损自动补偿功

4、能。4. 进口空气静压主轴（交流），具有精度高、刚性好等特点。5. θ轴采用直驱交流伺服系统工作台，精度更高。　主要技术指标轴转速3000~40000rpm对准系统照明光源同轴＋环形输出功率1.5kW放大倍率150XX轴切割行程Max230mm显示器15″彩色LCD切割速度0.1~400mm/s操作系统控制系统PCBaseY轴切割行程Max165mm操作系统Windows©2000单步步进精度0.003mm语言中文全程最大误差0.005/165mm加工尺寸工作尺寸160mm×160mm或Φ6″Z轴有效行程/刀盘尺寸Max20mm/Φ61mm圆形工作台Φ6″重复定位精度0.003mm方

5、形工作台160mm×160mm刀具应用尺寸φ50mm~φ61mm安装体积500×865×1700(mm)θ轴转角范围Max320°净重500Kg重复定位精度±5″电源AC220V±10%，三相3键合机FB-131KAIJO2WB-91D手动多功能键合机（邦定机）　WB-91D是适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专用设备，是电子元器件封装生产中关键设备之一。WB-91D是可配置为具有球焊、楔焊、深腔压焊功能的手动多功能压焊机。　　应用范围□混合电路、COB模块□MCM、MEMS器件□RF器件/模块□光电器件□微波器件　功能□ 球键合□ 30°、45°、60°楔键合

6、□ 90°深腔键合(腔深可达12mm)□ 手动完成各种线弧□ 存储30个器件的程序主要技术指标　·键合头   手控Z行程：14mm   手控X-Y范围：15mm×15mm（比率8:1） ·升降台Z行程：18mm·升降台X-Y范围：250mm×270mm·超声波功率：0-3w/0-5w·程控压力范围：10g-50g/10g-100g·焊线直径：铝线20μm-76μm    金线17μm-50μm·打火装置：N-EFO（-3500V） ·成球大小：焊线直径的1.5倍到4倍·供线装置：1/2”·热台温度：室温-300℃·操作菜单：5”TFT彩屏，中文菜单 ·电源：AC220V±10%（50

7、/60Hz）≤400W·外形尺寸：650×650×400mm·重量：约70kg标准配置·主机1/2”线轴·LED照明灯·体视显微镜·进口换能器·夹持台·温控盒（铝丝楔焊无） ·打火盒（楔焊无） 可选附件      □各种特种夹具、热台   □各种劈刀及金线、铝线   □劈刀加热配件（~300℃）   □工具包（克力计、镊子、厚度塞尺等）4键合检查机FBC-010SANYU15塑封压机FAMS-CNEC LaserMaker16塑封模54P TSOP ⅡNE