《焊锡专业教材》ppt课件

《《焊锡专业教材》ppt课件》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、LM--石群飞2007/09/25焊锡專技訓練教材一：焊锡的基本常识及各材料介紹二：焊锡作业原則三：IS014000焊锡注意事項目錄概要焊接,就是用焊锡做媒介,藉加熱而使A.B二金屬接合并達到導電的目的。二金屬間的接合力即靠焊锡與金屬表面所產生的合金層.第一章焊锡基本常识及材料介紹一.焊锡原理烙铁最主要是由發熱體，烙铁头，把手，電源線，控溫器等組合而成，如下圖所示:二.焊锡使用工具及材料1.烙铁1.1)烙铁的主要組成部分焊锡使用工具主要有:烙铁、鑷子、鋼丝球、壓縮海綿、定位治具、毛刷、焊油瓶、抽風管等。电源及温控指示灯温度调整旋鈕压缩海绵烙铁手柄参数设定区烙铁支架烙铁头出锡管1

2、.2.烙铁头烙铁头的種類可分為:尖細的烙铁头和扁平的烙铁头.如下圖所示1.2.1)烙铁头的分類1.2.2)烙铁主要部件之作用:1.溫控器:控制,調節烙铁溫度;2.烙铁头:用于傳熱及熔解锡丝完成焊接;3.壓縮海綿:用于清洁烙铁头上的焊油及殘锡;1.3.烙铁头的使用及保養1.休息前及新烙铁头使用前先清洁並加锡於烙铁头上,以防止氧化及腐蝕,並可加長烙铁头的壽命.2.焊接前擦拭烙铁头上的污染物,以得良好的焊點.3.海棉保持潮濕,但水不能加太多,需每天清洗,以去除锡渣及松香渣.4.工作區域保持清洁.5.每天需对烙铁溫度进行测量,以防高溫是否導致損壞半導體及表面零件.6.焊锡殘留在烙铁头上

3、時,不可用敲烙铁的方式來去除焊锡,否則會造成陶瓷破裂,漏電,溫度變化…等問題.7.烙铁故障後.修理完畢時一定要測量溫度接地電阻及漏電量是否符合規定,符合規定才可使用.2.锡丝2.1)锡丝的分類按成份不同可分為：有鉛锡丝和無鉛锡丝有鉛锡丝﹕Sn/Pb=63/3763%的锡﹐37%的鉛無鉛锡丝﹕Sn/Ag/Cu=96.5/3.0/0.596.5%的锡.3.0%的銀.0.5%的銅有鉛锡丝焊接溫度為：260±15℃無鉛锡丝焊接溫度為：330±20℃無鉛锡丝有鉛锡丝3.1).助焊劑的分類助焊劑分為：油性助焊劑：可溶於有機溶劑的助焊劑水性助焊劑：可溶於水的助焊劑免洗助焊劑：含少量松香和非鹵

4、化合物的非清洗助焊劑3.助焊剂3.1.1)油性助焊劑大部份可溶於有機溶劑的助焊劑是以取自松樹的天然松香為主。R(樹脂):助焊劑是不含任何活化劑的純松香,可溶於異丙醇或乙醇.RMA(弱活性松香):助焊劑是添加少量的活化劑.RA(活性松香):助焊劑與RMA類似,但活性較強.3.1.2)水性助焊劑較具環保.這一類的助焊劑提供了較高的助焊能力但所殘留的殘留物也較具腐蝕性.須要有較長的預熱環境,以避免因水溶性助焊劑未烤乾而于焊锡中產生噴濺(锡珠)3.1.3).免洗助焊劑這種特性的助焊劑提高了潤焊及保護銅锡結合面能力焊锡殘渣最少且焊锡光滑.可以以泡沫,波浪,噴霧等形式使用3.2).助焊劑的

5、作用1.清除焊接金屬表面的氧化物﹒-------清除污物2.在焊接物表面形成液態的保護膜﹐隔离高溫時四周的空气﹐防止金屬面的再氧化﹒------防止氧化3.降低焊锡表面張力，增加流動性.-------增加銲锡流動性4.焊接的瞬間可以讓熔融狀的焊锡取代，順利完成焊接﹒-----快速焊接第二章焊锡作业原則操作步驟1.擦拭烙铁头﹐作业准備﹒2.烙铁头与被焊物接触﹒3.熔解锡丝﹒4.移走锡丝﹒5.移走烙铁﹒1.1焊锡五步法1.2焊锡類型1.PCB板与灯芯焊接2.线材与灯芯平行搭焊接3.线材与灯芯十字搭焊4.彎勾型焊接5.繞圈型焊接1.3操作步驟圖示（PCBoard焊接方式）1：锡洞產生

6、之原因：焊墊氧化，燈芯氧化，烙铁溫度過低改善對策：PCB板為真空包裝，焊接時不可備太多料，PCB板工站戴手套作业以免銅鉑氧化；對於燈芯氧化需進行鍍锡後再進行焊接，烙铁溫度需進行點檢，需在設定範圍內1.4A：焊點不良類型（PCB板焊接）2：露銅產生之原因：焊墊氧化流锡慢，烙铁溫度過低，回锡過快改善對策：PCB板為真空包裝，焊接時不可備太多料，PCB板工站戴手套作业以免銅鉑氧化；烙铁溫度需進行點檢，需在設定範圍內；焊锡時間需在2-3秒內完成3：锡尖產生之原因：烙铁溫度過低，焊接時速度過慢，焊接時多次加锡未完全溶解；作业順序不正確，焊完後，先移烙铁，再移锡丝改善對策：烙铁溫度需進行點

7、檢，需在設定範圍內；焊锡時間需在2-3秒內完成；加锡時，入锡位置需均勻；焊接完成後，正確作业手法為：先移走锡丝，再移烙铁標準焊點1.4B：焊點不良類型（線材焊接）1：锡尖產生之原因：烙铁溫度過低，焊接時速度過慢；改善對策：烙铁溫度需進行點檢，需在設定範圍內；焊锡時間需在2-3秒內完成；2：燈芯突出產生之原因：燈芯邊緣與線材繞圈搭接位置不正確；改善對策：燈芯最外側應與線材繞圈側邊平齊3：锡裂產生之原因：焊接後锡未完全凝固，移動線材及燈管造成；改善對策：焊接後，待焊點完全凝固後（約2-3秒），才