《smt岗位操作规范》ppt课件

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1、SMT岗位操作规范印刷机印刷前工作准备确认一、辅料确认1.锡膏a.是否是指定的品牌（无铅：千住/亚太微；有铅：适普)。b.回温是否已完成（必须是回温4小时以上才可以使用）。c.锡膏使用期限是否在有效期内。d.锡膏开封前，开封时间、失效时间是否规范填写。锡膏管控标签SolderPaste/GlueControl可洗厂商：型号：koki进厂时间：08.9.6有效期至08.12.25一次取出：08.9.158：00可用时间：08.9.1512：00开封时间：08.9.1513：00失效时间：08.9.16

2、13：00二次存储：08.9.1517：00已用时间：4H二次取出：08.9.168:00可用时间：20H开封时间：08.9.168:00失效时间：08.9.174:00免洗2.清洗剂a.是否是用指定品牌（无锡东升能创力：NC-702).b.是否是专用容器装清洗剂。二、工具确认工具箱、铲刀、胶带、手指套、清洁纸是否齐全。三、岗位操作前工作1.钢网清洗检查钢网是否清洗干净，是否有堵孔现象。2.锡膏搅拌使用前应把锡膏手工同一方向搅拌30圈以上,将锡膏用搅拌刀挑起，如锡膏成流线型滑落,则搅拌均匀,如不是,

3、则继续同一方向搅拌。3.加锡膏锡膏的用量视机种而定，长度应大于PCB长度但小于刮刀长度，印刷时锡膏会形成柱状，其直径以1.0~2.0CM为宜（大拇指粗左右）。印刷机生产中工作拆封PCB钢网清洁印刷品检验印刷不良处理正确给CM供板锡膏暴入空气中时间控制四、岗位操作中工作1.拆封PCBa.拆封前确认包装内实物与包装外标签描述数量是否一致。b.检查PCB表面是否有划痕现象。c.确认投板方向是否与WI上一致。2.钢网清洗a.将刮刀提起，用铲刀的平面与刮刀接触成90度角平行向左和向右各一次将刮刀上悬挂的锡膏去

4、除。以防止锡膏掉入顶PIN上，造成PCB反面沾锡。b.将气阀调至“手动控制松网”状态，将钢网提起15度角左右将钢网取出。以防止钢网撞坏刮刀。c.用清洁纸沾少许清洗剂（让清洁纸湿透，直径4CM左右），按从左至右从上至下方法擦拭。d.用风枪离钢网2CM左右，按从左至右从上至下方法吹开钢网孔。吹到密脚IC、BGA时停留2秒钟左右。e.吹后再用干清洁纸重新擦拭一次，检查密脚IC、BGA孔是否吹开。f.将钢网靠有刻度的一面轻轻推入机器内挡板位置，将气阀调至“自动控制压网”状态。再确认钢网刻度和显示屏上刻度是否

5、一致。g.以上步骤结束后按正常生产操作继续操作。h.清洗钢网后印刷的第一片PCB，要重点100%检查印刷质量。以防止批量质量问题发生。3.印刷品检验a.作业员100%使用放大灯目检从印刷机流向CM的PCB。b.从输送轨道上取板,手不允许碰到PCB板表面,只能拿PCB板边缘。c.检查焊膏是否印在相应的焊盘位置上.不印刷锡膏位置不得有锡膏及其.他污渍残留。d.检查的规则应按照从左至右,从上至下的顺序检查。e.检查焊膏是否有偏移,锡连,锡少,锡多、无塌陷等印刷质量问题,如果偏移超出焊盘10%立即反馈领班和

6、技术员。f.印刷前良好的PCB板在CM机器之前不可超3片,以免焊膏硬化.如发现3片以上相同不良,立即通知领班/技术员/IPQC.4.印刷不良处理a.用废料带刮掉PCB已印刷锡膏面。重复来回直到去除锡膏80%-90%后用清洁纸沾清洁剂将PCB上残留的锡膏去除。b.再用风枪离PCB3CM左右，吹掉PCB/手插件孔/邮票孔内的残留锡膏、溶剂。c.清洁完后自检一遍无锡膏、溶剂残留后交予IPQC确认。确认无误后将PCB正常投入生产并在PCB上贴上写有“洗”字标签。5.正确给CM供板a.印刷机和CM之间的运输轨

7、道上最多有3PCS板。b.运输轨道上有3PCS板后，要保证有1PCS板在待进CM感应器上。c.两板之间的间隙最小为1.5片板宽的距离。6.锡膏暴入空气中时间控制a.锡膏印刷到PCB上后应在0.5小时内贴片，在2小时内过回流焊炉，超过时限则需清洗重新印刷。b.如停止生产0.5小时以上，应将钢网上的锡膏清理到锡膏瓶中，重新使用前应手动同方向搅拌3-5分钟。首检时，如果估计所需时间超过0.5小时，应将焊膏回收到瓶中，首检完成后，重新添加焊膏。印刷机生产结束工作产能统计日保养5S交接班产能统计1.产能由上班

8、剩余、本班领用、本班剩余计算而成。2.计算方法：上班剩余+本班领用-本班剩余=本班实际投入产能日保养1.刮刀保养a.用铲刀将刮刀上垂吊的锡膏清理，再将刮刀取下。b.用铲刀将刮刀上刀片上锡膏清理到锡膏瓶中。c.再用清洁纸沾清洁剂将刮刀少许残留锡膏去除，清洁后保证刮刀上没有任何锡膏残留。d.将刮刀重新装入机器。2.钢网保养a.将钢网上锡膏回收到锡膏瓶中，需将钢网上锡膏90%以上清除。b.再用清洁纸沾取清洗剂清理钢网，后用风枪离钢网2CM将孔内的锡膏清除。循环此步骤2次。c