《basmt检验规范》ppt课件

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1、目錄項目(ITEM)一二三四內容(DESCRIPTION)目錄修訂履歷目的范圍內容附件頁次(PAGE)ⅠⅡ111~2425~26文件編號：HSI0803B版本Ⅰ頁次生效日期核准審核製作昆山達鑫電腦有限公司KUNSHANHEISEICOMPUTERCO.,LTD.文件保管單位:A0SMT檢驗規範資料會簽□管理代表□製造部□製一□製二□製三□工程部□PE□IE□品保部□品保□業務部□業務□生管□資訊部□資材部□物料□採購□行政部□管理版本頁次Ⅱ昆山達鑫電腦有限公司KUNSHANHEISEIELECTRONICSCO.,LTD.SMT檢驗規範A0文件編號：HSI0803B版次頁次修訂履歷生效日

2、期A0初次發行PAGE：1OF24昆山達鑫電腦有限公司KUNSHANHEISEIELECTRONICSCO.,LTD.SMT檢驗規範一、目的：為使檢驗人員能依檢驗方法執行檢驗工作，特制定規範，以作為檢驗遵循之依據。二、範圍：SMT執行檢驗工作人員。三、內容：本檢驗規范的相應標准參考《IPC-A-610C電子組裝件的驗收條件》電子產品類第一、二級別(本規范部分檢驗標准滿足第三級別要求，詳見具體標准)和一般性電子行規制定。文件編號：HSI0803B項次中文名稱英文名稱判定MIMA01缺件MissingComponent●02空焊Non-Wetting●03錯件WrongComponent●0

3、4極性錯誤WrongDirection●05錫球SolderBall●06錫尖Icicles●07短路ShortCircuit●08橋接Bridge●09零件損壞DamagedComponent●10溢膠ExcessGlue●11浮豎(墓碑效應)Tombstone●12偏移ShiftedComponent●13熔錫不良UnmeltedSolder●14側立Sideward●15標示不清PoorPrint/(Blear)●16錫量不足InsufficientSolder●17錫多ExcessSolder●18浮焊LiftedComponent●19反白Reverse●20多件ExcessC

4、omponent●昆山達鑫電腦有限公司KUNSHANHEISEIELECTRONICSCO.,LTD.SMT檢驗規範文件編號：HSI0803BPAGE：2OF24項次名稱說明判定MIMA滿足級別01缺件MissingComponent基板焊墊應裝著零件處而未裝著零件者●一二三級02空焊Non-Wetting零件應焊接點經回焊作業或人工作業后，形成焊墊輿零件腳沾錫或未沾錫而未相連者●一二三級03錯件WrongComponent應裝著零件之位置所裝的零件非為該位置應裝著的零件者或不符合客戶有特殊規定者，或屬材料規格不符者。特殊規格以書面資料為主●一二三級04極性錯誤WrongDirectio

5、n零件的裝著方向極性與基板背文指示不符，或與工程資料指示不符。例如:IC、極性二極体、電晶体、有極性電容器等注：不論有無極性的裝著零件，與焊墊間呈90∘方向裝著者且輿其它焊墊相連者，一律判定其為:極性錯誤。●一二三級昆山達鑫電腦有限公司KUNSHANHEISEIELECTRONICSCO.,LTD.SMT檢驗規範文件編號：HSI0803BPAGE：3OF24項次名稱說明判定MIMA滿足級別05錫球SolderBall經人工修補或迴焊作業後的零件，在所焊接週遭出現的錫球渣，未附著于金屬表面在通常使用情況下不會導致松動。1.錫球的產生得不影響電氣性能為主2.在600mm２內＞5個直徑為0.1

6、3mm的錫球3.固定的錫球距焊盤或導線0.13mm內或直徑＞0.13mm●一二三級06錫尖Icicles經人工修補的零件，因烙鐵的外拉而產生焊錫突立現象●07短路ShortCircuit裝著零件本體的焊接點，因焊錫過多或PCB線路間所造成的短路現象。所有IC（積體電路元件）一律以橋接判定●一二三級昆山達鑫電腦有限公司KUNSHANHEISEIELECTRONICSCO.,LTD.SMT檢驗規範文件編號：HSI0803BPAGE：4OF24項次名稱說明判定MIMA滿足級別08橋接Bridge兩相鄰元件或元件與基板線路、焊墊間所造成的搭橋短路現象。所有IC的short現象一律判定為橋接。●一

7、二三級09零件損壞DamagedComponent零件表面呈龜裂、破損、缺角等零件缺損的現象，另原材料的不良或裝著零件焊點的氧化現象等均判定為零件損壞；PCB缺損或經REFLOW後的嚴重變色、起泡等亦屬之。●一二三級10溢膠ExcessGlue1.裝著零件採用點膠作業或印刷作業生產時，零件裝著後，接著劑溢入焊墊內或基板其他部位，以致影響焊接或嚴重污染基板。2.接著劑位於待焊區域，減少待焊端的寬度超過1/23.膠量太多或貼裝力太低使元