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时间:2019-07-17
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1、HUMANRESOURCEMANAGEMENT人力資源管理現代人力資源管理Chapter1導論1-7圖1-8策略與基本的HR流程人力資源管理內容大綱組織理論的重要性中芯國際(中芯國際集成電路製造有限公司)的案例Google的案例宏碁電腦公司案例一中芯國際集成電路製造有限公司中國台積電探索中芯(SMIC)邁向晶圓代工大廠之路外在因素政策面:優惠政策帶動半導體產業投資熱潮-中芯國際成立於2000年,適逢中國政府大力扶值中國半導體產業的時間起始點,除了擁有政府大力扶持所產生的成本優劫和虧損支撐力之外,其所擁有的官股背景和「樣板企業」的地位,也是促其崛起的有利因素。中國台積電探索中芯(S
2、MIC)邁向晶圓代工大廠之路-(續)市場面:中國潛在市場商機龐大-隨著中國「世界工廠」角色的加溫,對於IC的需求也與日俱增,2005年中國IC的產量要達365億顆,銷售額達800億元人民幣左右,且能滿足中國國內IC市場30%的需求。中國台積電探索中芯(SMIC)邁向晶圓代工大廠之路-(續)產業進入時點面:產業切入時點佳-充分利用台灣當局「戒急用忍」政策對台灣晶圓代工業者西進限制所產生的時間差,在產業景氣不佳時,以較低的設備成本積極擴產,陸續和西進外商合作以獲得技術。台積電、聯電、Chartered中芯製程技術進度比較表技術公司0.09um0.11um0.13um0.18um0.2
3、5um台積電★★★★★★★★★★★★★★★★★聯電★★N/A★★★★★★★★★★★★CharteredN/AN/A★★★★★★★★★★★中芯N/AN/A★★★★★★★★★中心國際策略之運用-內在因素時間面向策略運用補充說明2001年~迄今產品面發展早期以記憶產品代工為大宗仿效台積電和聯電模式,以記憶產品先期「練兵」產品,再往專業代工方向前進2002年~迄今價格面低價策略以低成本和中國市場優勢吸引客戶2001年~迄今產能供給面「做大」策略在台積電和聯電進入中國之前,利用中國製造業優勢,大舉建廠,擴充地盤2002年~迄今技術面「做高」策略為追求更大利潤,要生產更大比例的高階產品,盡量降低成
4、本2003年~迄今資金面「上市」策略建廠資金需求巨大,具有政府背景的紅籌股公司投資、商業銀行貨款和創投基金都不是長期而穩定的資金,不敷使用,邁向資本市場是必然的選擇20001年成立~迄今人才面「拿來主義」策中國半導體人才荒,運用海外徵才方式,吸引工程師西進「淘晶」中芯SWTO分析優勢(Strength)弱勢(Weakness)政府扶值和優惠政策土地、人力等營運成本低技術製程較台積電、聯電落後產品比重有待改善設備折舊攤提成本高客戶來源不穩定威脅(Threat)機會(Opportunity)中國市場潛力大2008年北京奧運和2010年世界博覽會商機龐大基於中國本土優勢,與國外廠商合作機會多
5、2005年產能供過於求的疑慮看好中國半導體市場,新進競爭者愈來愈多台積電控告中芯侵權官司結果對未來營運影響大中美增值稅談判仍在未定之天2002年、2003年底中芯產品比重圖中芯崛起背景回顧和探討台灣經營團隊和中國政府的支持為中芯崛起兩大功臣「產能換訂單,股權換技術」為中芯主要技術和訂單來源策略全球半導體景氣回升促使中芯「做大」和「做高」策略奏效中芯國際中國生產基地佈局概況上海中芯一廠:8吋晶圓,4.5萬片/月中芯二廠:8吋晶圓,4.1萬片/月中芯三B廠:8吋晶圓,1萬片/月北京中芯四廠:12吋晶圓,0.675萬片/月中芯五廠:12吋晶圓,規畫中/月中芯六c廠:12吋晶圓,規畫中/月天津
6、中芯七廠:8吋晶圓,1.9萬片/月無錫中芯八廠:8吋晶圓,規畫中/月全球純晶圓代工業者營收排名2003年排名廠商2002年2003年年成長率1台積電58.5546.5526%2聯電27.421.5427%3Chartered7.254.8549%4中芯3.650.5630%5東部亞南3.32.627%6Jazz1.851.616%7華虹NEC1.71.513%8SSMC1.550.8582%9XFab1.27127%10上海先進1.250.939%單位:億美元台積電、聯電和中芯三家代工業者毛利率變化中芯營運現狀分析與探討觀察中芯的客戶來源可以發現:中芯2003年~2004年第一季客戶
7、類型比重調整快速,客戶類型從2003年初以Fabless業者和系統業者為主逐漸向IDM業者轉移,目前以IDM業者佔其54%左右,為其大宗。分析其原因為以下三點:中芯營運現狀分析與探討-(續)受限於「產能換訂單」or「以股權換技術」的合作方式獲得IDM客戶的投單和先進的製程技術,中芯必須固定分發出固定的產能以生產IDM客戶的訂單。中芯在晶圓代工產業起步較晚,全球主要的Fabless業者已大部分成為台積電、聯電、Chartered等大廠客戶,對製程
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