《rfid在制造业应用》ppt课件

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1、陈瑞顺博士第六章RFID在制造业应用1内容大纲与学习目标RFID在ＩＣ封测业之个案了解RFID改善在进出货、机台信息与生产线的管理认识RFID提升半导体供应链的信息整合RFID在汽车制造业之个案了解RFID支援汽车制造的装配、保修作业认识RFID强化汽车零配件的库存管理、售后服务RFID在食品加工业之个案了解RFID电子认证标章与食品认证制度的结合认识RFID产品履历追踪的自动化2一、RFID在ＩＣ测试业之个案图片来源：硅品精密3(一)背景动态管理的需求半导体测试业必须透过大量接单来形成经济规模机台及物料类型增多，造成空间及动线配置不易仓储与制造现场的管理模式，都将影响生产效率生产作业的瓶

2、颈晶圆测试生产线，仍由人员手动操作机台参数设定的疏失，将导致产品重测或赔偿损失造成公司营运成本上升，获利下降4目标透过RFID系统将达成建立一套零时差、零延迟、零待机与零库存目标进行制程自动化，以提高产品的良率及服务质量藉由制程实时的监控与分析，提高客户回应能力整合后端数据库，使上下游供应链信息更为透明5(二)基本架构电子标签(Tag)：遵循EPCGlobal的国际标准读写器(Reader)感应距离：移速、稳定性处理速度：处理效能及传输速率中介软件以讯息为导向(Message-Oriented)将信息以讯息方式做传递异步传送，不必等待回应6中介软件系统架构7扮演RFID标签和应用程序之间中

3、介的角色主要功能使Read/Write更加可靠把资料通过Reader推或拉到正确位置监测和控制Reader降低射频干扰处理Tag和Reader事件应用系统通知提供使用者异常警告(三)流程分析晶圆测试以测试机台与探针卡来测试晶圆上的晶粒确保晶粒的电气特性与效能符合设计规格若晶粒未通过测试，该晶粒将做不良标记有些晶粒(如MemoryIC)可经由雷射修补进行重工不良品将被筛选，功能正常者才能进入封装制程8IC封装晶圆制造完成后，用塑胶等材料将芯片封包起来以保护芯片并做为芯片与系统间讯号传递之界面封装方式：导线架封装：适用于低阶或一般IC将芯片置于导线中心，以打线接合连接至外引脚上以环氧树脂材料模

4、封保护后完成后续将导线架以引脚插入连接方式与主机板接合BGA封装：利用载板作为中间零件，做为IC讯号与母板间的讯号连接裸晶封装：直接将芯片置放在母板上，中间不经过导线架或载板的中介。封装难度高。9问题分析前段制程晶圆供料经常不稳定无法事先得知晶圆延迟出货讯息导致后端生产排程无法实时正确回应客户需求经常变动客户常有插单或急单发生无法快速回覆达交状况作业大部份为手动，未结合信息系统提升效率无法快速控制在制量(WorkInProcess)无法快速连结在制品的变化以回应订单的达交进出货作业耗时收货时必须仰赖仓管人员逐一清点输入繁琐的库存信息，造成时间与人力的浪费生产线信息无法实时呈现与分析测试完成

5、一个批号后，才能将结果输入系统10(四)个案分析半导体测试公司简介成立于民国86年主要提供IC封装与测试服务，包括：高集积度、高精密度记忆产品混合讯号与模块平面显视器驱动IC与驱动模块提供客户全段加工及配货服务，以节省顾客时间11导入RFID系统整体架构整合系统信息，提供实时的监控功能，包括：晶圆收货管理安全库位控管制程自动化成品入库管理12半导体测试公司导入RFID流程设计实务管理作业流程上游代工厂将晶圆装入晶圆盒，贴上RFID标签出货时自动传送电子出货通知与产品信息晶圆测试公司收货时则读取RFID信息完成收货则立即回传收货通知RFID系统流程步骤晶圆盒经过装有RFID的闸门，RFID中

6、介软件将对应的批号、数量等相关信息传至测试厂的ERP系统晶圆盒经过测试厂出货区，将批号等信息传至封装厂13步骤5:RFID中介软件会将信息送至ERP系统进行资料比对。步骤6:ERP系统将比对资料结果传送到RFID中介软件。步骤7:RFID中介软件依结果启动讯号灯;绿灯为资料无误、红灯则否步骤8:将收货的检测结果送至半导体测试工厂的B2B服务器。步骤9:测试厂的B2B服务器会将结果回传IC代工厂的B2B服务器。(1)入出库分析设计14步骤1:将出货信息送至测试厂步骤2:运输业者将晶圆送至半导体测试工厂步骤3:装有RFID标签的晶圆盒经过有RFID读取器的闸门,同时标签信息透过无线网络上传至R

7、FID中介软件步骤4:RFID中介软件会将标签信息自动写入RFID数据库。实务管理作业流程自上游晶圆厂所送达的晶圆盒经过测试厂收货区闸门RFID标签透过中介软件与晶圆批号比对若与晶圆代工厂所传电子信息相同，则写入ERP系统并通知检验若收货的监测程序出现异常则发出警讯晶圆盒入库的管理出货闸门(RFIDReader的使用对象)接收从上游晶圆厂所送来的晶圆盒自动比对入出货信息15(2)制程自动化实务管理作业流程当晶圆被放置于机