《caxa加工综合》ppt课件

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1、常用加工功能介绍加工部分综合1能力目标能进行手机的造型、加工与仿真知识目标1、清楚常用加工方法的选择；2、掌握浅平面精加工等加工方法的参数设置与适用范围。复习提问导动线精加工、轮廓线精加工与轮廓导动精加工的区别是什么?适用范围各是什么？区别：1）导动线精加工做造型时只做轮廓线和截面线，不用做造型；截面线可由多段线组合，可以分段加工；可实现从上向下或从下向上的加工选择；生成轨迹快。适用于截面线或斜壁形的凸凹模加工。三维加工。2）轮廓线精加工可生成沿轮廓线切削的刀具轨迹；适用于外形和开槽等凸凹模的加工，属二维加工。3）轮廓导动精加工：综合轮廓和导动精加工的特点：做造型只作轮廓线和截面线，不用作曲

2、面；作加工轨迹时，它的每层轨迹都是二维的方法来处理。项目一　手机模型的加工分析：零件整体形状平坦，可采用等高粗加工和浅平面精加工完成加工。手机模型上表面的孔和腔的根部为直角需要清根，清根方式及方法可以多种方案。一、手机模型的造型步骤1、拉伸基体直线与圆弧的切点提示:先作42X130的矩形(其两条竖线为辅助线),再作半径122.5的圆,再作切线2、拉伸除料生成手机表面3、过渡拾取手机上表面的所有棱线，过渡半径为34、旋转除料生成凹球面5、作键孔草图6、作键孔在曲面7、拉伸除料生成键孔8、过渡二、加工步骤分析：用直径为Φ8㎜的端铣刀做等高线粗加工。用直径为Φ2㎜的端铣刀做浅平面精加工。用直径为Φ

3、8㎜的端铣刀做轮廓线精加工。用直径为Φ0.5㎜的端铣刀做扫描线精加工清根。三、加工操作具体步骤1、定义毛坯2、等高线粗加工3、浅平面精加工4、轮廓线精加工5、扫描线精加工知识点：浅平面精加工定义：在零件浅薄区生成加工路径。适用范围：用于零件模型中平坦区域的加工。注意事项：加工参数加工边界中，如果[相对于边界的刀具位置]设定为[边界外侧]，且加工参数中[行间连接方式]设定为投影时，则边界位置成为抬刀方式。学生操作训练1、练习浅平面加工：如右图所示。2、手机的加工与仿真学生操作训练3、连杆的造型、加工与仿真（其三视图见下页）（可采用等高开粗、等高精加工或参数线精加工）连杆造型的三视图小结：造型与

4、加工的综合应用作业：课后操练复习各加工方法的参数设置、适用范围及注意事项以及选择。常用加工功能介绍加工部分综合2能力目标能进行可乐瓶底的造型、加工与仿真知识目标1、能综合应用CAXA造型的方法进行造型；2、清楚常用加工方法的选择。复习CAXA的造型方法和加工方式.一、CAXA的造型方法1、线框造型：利用曲线生成栏、编辑、几何变换命令进行造型2、实体造型：3、曲面造型二、加工项目一、可乐瓶底的造型与加工可乐瓶底的二维图曲面实体混合造型绘制草图拉伸增料曲面裁剪除料可乐瓶底的绘制步骤1）在XOZ平面绘制矩形42.5X37等距线裁剪和删除2）两点半径作圆和圆弧（2）两点半径作圆：过水平线DE的端点E

5、、DE的切点再加半径6（3）两点绘斜线FG：直线FG端点F、R6圆的切点G（1）两点半径作圆弧AC：过端点A和C，提示输入半径时捕捉直线AB上的切点。（4）两点半径作圆C1：过斜线FG的端点G、圆E的切点再加半径6（5）两点半径作圆C2：过水平线的端点A、圆弧AC的切点再加半径6（6）两点半径作圆弧R50：圆C1和圆C2的切点再加半径50两点半径作圆和圆弧裁剪和删除见下图删除和隐藏两边一样在XOY平面旋转复制：角度为41.10度删除并组合曲线，(如黑色部分,它为第一条截面线)删除并组合曲线，蓝色为第二条截面线绘圆XOY平面旋转复制第二条截面线角度为11.2度阵列生成全部截面线XOY平面准备做

6、网格面生成网格面生成直纹面：可利用“曲线+点”的方式生成直纹面（这也需要选择圆的位置的正确性）或生成平面中的裁剪平面。选择U向和V向曲线时要注意选择的位置：特别注意圆的端点的位置，选择的位置将作为判断方向的依据。深化：可乐瓶底曲面造型转化为实体和凹模型腔实体可乐瓶底凹模型腔曲面实体混合造型绘制草图拉伸增料曲面裁剪除料可乐瓶底的凹模型腔加工与仿真加工方法：1、用直径为Φ10㎜的球铣刀做等高线粗加工。（因曲面较多，故刀具采用球刀）；2、用直径为Φ10㎜的球刀做参数线精加工。（也因曲面较多，故采用参数线加工。）还可采用等高精加工与等高线补加工来进行精加工.学生操作训练1、可乐瓶底的造型、加工与仿真

7、；2、电吹风凸模的造型、加工与仿真（其零件图见下页）T3、手锤的实体造型复习T5球面凹模的造型T6烟灰缸的实体造型小结：造型与加工的综合应用作业：课后操练复习造型和各加工方法的参数设置、适用范围及注意事项以及选择。复习前述内容：精加工定义：是用来给成型零件的表面加工，它使刀具沿加工表面行进；刀杆长度直径比、刀头形状等加工质量影响很大；精加工时会产生过切现象；很多其他因素还需在选择加工方法或参数时考虑。精加工类