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1、CCL&PP產品流程及特性內容大綱PP&CCL制作流程相關產品物性常見異常及解決方法23一.PP&CCL制作流程CCL概念銅箔基板英文名稱為COPPERCLADLAMINATE簡稱“CCL”，系目前各种電子，電机設備制品零件,線路裝配等均少不了的基本材料。銅箔基板又稱為銅箔積層板，顧名思義它指由一層層膠片(PREPREG)疊合在一起，上下兩面或單面貼上銅箔(COPPERFOIL)，經熱壓机加熱加壓而成為組織均勻的复合材料.雙面板或內層板單面板絕緣板4銅箔Prepreg基板的等級主要由膠片(PREPREG)所使用的樹脂及補強之含浸材的种類
2、來決定樹脂:常用的樹脂有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、聚酰亞胺樹脂,聚四氟乙烯樹脂等.補強材料:常用的補強含浸材料有木漿紙,玻璃纖維紙,玻纖布,石英纖維布,芳香聚酰胺布,其他合成纖維布等.金屬箔:銅箔,鋁箔,銀箔,金箔等.目前應用最廣的是環氧樹脂,玻纖布和銅箔.主要原料6主要製程★配料★含浸★組合★熱壓★檢查7(樹脂)配料(玻纖布)含浸(外售捲裝基材)(基材裁片)(自用基材)牛皮紙裁剪机銅箔(離型膜)裁片機熱壓冷卻拆卸鋼板清洗機銅箔基板(銅箔基板)(自動裁剪机)裁剪(手動裁剪机)檢查包裝組合分捆生產流程圖8配料(示意圖)溶劑溴化樹脂硬化
3、劑混合MIXINGHARDENERBROMINATEDEPOXYSOLVENT溴化樹脂內加入適當的硬化劑,架橋促進劑,填充劑使其在攪拌器中混合熟成含浸所用樹脂含浸9配料段(一)目的：※將溴化樹脂、硬化劑、促進劑及SOLVENT充份混合，并待反應性穩定后，供含浸使用。制程控制要點：※各單品重量須精确。※各單品之入料溫度。※AGING時槽內及環境的溫度控制。控制：※膠化時間：控制反應性※比重.Copyright2004GraceElectronCorp.10含浸(示意圖)烘箱RADIATION樹脂玻纖布棧板基材切割TYPEDRYERPALL
4、ETCUTTINGPREPREGGLASSFABRICVARNISH將玻纖布含浸樹脂,並利用熱能使溶劑揮發及進行架橋反應使成為半硬化之基材配料11含浸段目的：※以含浸材含浸樹脂VARNISH，再將VARNISH之溶劑除去，并使樹脂SEMI-CURE，形成B-STAGE稱為PREPREG。原理：※設定一适當的配方与規格，使得含浸机有一個經濟產速讓產出的PREPREG在熱壓時RESINSQUEEZEDOUT、MICROVOID、SLIPPAGE、THICKNESS和產速均得到良好的控制。品質控制：※RC樹脂含量※RF樹脂流量※GT膠化時間※
5、VC揮發份※VISCOSITY※DICY再結晶組合LAYUP(示意圖)組合LAYUP基材PREPREG銅箔COPPERFOIL鋼板STEELPLATEABC熱壓將依厚度規格堆疊之基材,單面或雙面覆蓋銅箔夾于上下鋼板之間准備熱壓13組合段目的:※按規定將疊合之基材單面或雙面覆蓋銅箔夾于熱壓板之間控制:※無塵室清淨度147628CuPAPE7628CuCu7628MAT7628CuCCL產品組合舉例：1.FR-4、FR-52.FR-4-TL83.CEM-34.CEM-1Cu7628CuCu211610802116Cu基本上厚度的控制由含浸材
6、厚度加上使用之樹脂量來決定，一般樹脂含量須有其相當的比例，FR-4在40~75%。15熱壓(示意圖)抽真空VACCUM熱媒油HOTOIL基板CCL加壓PRESS組合裁切以高溫抽真空的方法使樹脂硬化並使銅箔與基材接著密實,成為銅箔基板16熱壓段目的：利用高溫高壓PREPREG(B-STAGE)樹脂熔融,气体完全赶出并將樹脂完全CURE，与銅箔完成BONDING。控制要點：※溫升与壓力控制：Flow不平整17T.P12345T.67a1bcd.P.TIMETEMP：1.迅速將溫度升至樹脂溶融態。2.緩沖溫度使每一本內外層達相近的溫度。3.迅
7、速升溫使樹脂粘度下降，將PREPREG內气体赶出并均勻滲透。4.高溫段使樹脂完全CURE。5.降溫至140℃左右，1~5系在熱壓机制程。6.徐徐冷卻，使溫度下降至Tg以下，釋放STRESS。7.快速冷卻。PRESSURE：a.kiss壓力，使樹脂在固態下不受高壓，只達升溫效果。b.高壓赶气泡，并近使樹脂滲透入玻纖及密實。c.低壓。d.壓力完全釋放。18檢查段生產過程中CCD基材檢查機ON-LINE測厚裝置成品板24小時人工全檢包裝針對各種基板分別規定打包松緊度,防止搬運過程滑動擦傷出貨包裝出貨裁切檢查熱壓19二、相關產品物性PP物性一般
8、傳統評估Prepreg物性有以下四項：樹脂含量（RC):樹脂重量/(玻纖布重+樹脂重)樹脂流量（RF）:樹脂流出量/(玻纖布重+樹脂重)膠化時間（GT）：樹脂的凝膠時間揮發份（VC）：(烘前重-烘后重)/烘
