特种陶瓷课件62电介质陶瓷

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1、6.2电介质陶瓷一、概念二、一般特性1、电绝缘与极化2、介电损耗三、性能与分类四、电绝缘陶瓷生产工艺、性能及应用五、非铁电电容器陶瓷六、铁电电容器陶瓷七、反铁电电容器陶瓷一、概念电介质陶瓷是指电阻率大于108Ω·m的陶瓷材料，能承受较强的电场而不被击穿。按其在电场中的极化特性，可分为电绝缘陶瓷（insulationceramics）和电容器陶瓷（capacitorceramics；condenserceramics）。随着材料科学的发展，在这类材料中又相继发现了压电、热释电和铁电等性能。二、一般特性电介质陶瓷在

2、静电场或交变电场中使用，其一般特性是电绝缘性、极化（polarization）和介电损耗（dielectricloss）。1、电绝缘与极化电介质陶瓷中的分子正负电荷在弱电场的作用下，虽然正电荷沿电场方向移动，负电荷逆电场方向移动，但它们并不能挣脱彼此的束缚而形成电流，因此具有较高的体积电阻率，具有绝缘性。由于电荷的移动，造成了正负电荷中心不重合，在电介质陶瓷内部形成偶极矩，产生了极化。在与外电场垂直的电介质表面上出现了感应电荷Q，这种感应电荷不能自由迁移，称之为束缚电荷。束缚电荷的面密度即为极化强度P。对于平板

3、型真空电容器，极板间无电介质存在，当电场强度为E时，其表面的束缚电荷为Q0，电容为C0，在真空中插入电介质陶瓷时，则束缚电荷增为Q，电容也增至C。评价同一电场下材料的极化强度，可用材料的相对介电常数εr表示。用下式计算：Q/Q0=C/C0=εr相对介电常数越大，极化强度越大，即电介质陶瓷表面的束缚电荷面密度大。用于制作陶瓷电容器的材料，εr越大，电容量越高，相同容量时，电容器的体积可以做的更小。2、介电损耗电介质在电场作用下，把部分电能转变成热能使介质发热，在单位时间内因发热而消耗的能量称为损耗功率或简称为介电

4、损耗。常用tgδ表示，其值越大，损耗越大，其中δ称为介质损耗角。三、性能与分类根据体积电阻率、介电常数和介电损耗等参数的不同，可把电介质陶瓷分为电绝缘陶瓷即装置陶瓷和电容器陶瓷。此外，某些具有特殊性质，如压电性、铁电性及热释电性的电介质陶瓷，按性质分别称为压电陶瓷、热释电陶瓷和铁电陶瓷。(一)电绝缘陶瓷电绝缘陶瓷又称装置陶瓷，是在电子设备中作为安装、固定、支撑、保护、绝缘以及连接各种无线电元件及器件的陶瓷材料。作为装置陶瓷要求具备以下性质：（1）高的体积电阻率（室温下，大于1012Ω·m）和高介电强度（大于10

5、4kV/m）。以减少漏导损耗和承受较高的电压。（2）介电常数小（常小于9）。可以减少不必要的分布电容值，避免在线路中产生恶劣的影响，从而保证整机的质量。（3）高频电场下的介电损耗要小。介电损耗大会造成材料发热，使整机温度升高，影响工作。（4）机械强度要高，通常抗弯曲强度为45~300MPa，抗压强度为400~2000MPa。（5）良好的化学稳定性。能耐风化、耐水、耐化学腐蚀，不致于性能老化。此外，随着电绝缘陶瓷的应用日益广泛，有时还要求具有耐机械力冲击和热冲击的性能。如高频装置瓷，除要求介质损耗小外，还要求热膨

6、胀系数小，热导率高，能承受较大的热冲击。作为集成电路的基片材料，要求高导热系数，合适的热膨胀系数、平整、高表面光洁度及易镀膜或表面金属化。电绝缘陶瓷按化学组成可分为氧化物系（如氧化铝瓷、氧化镁瓷等）和非氧化物系（如氮化硅瓷、氮化硼瓷等）两大类。除上述多晶陶瓷外，近年来发展了单晶电绝缘陶瓷，如人工合成云母、人造蓝宝石、尖晶石、氧化铍及石英等。（二）电容器陶瓷根据陶瓷电容器所采用陶瓷材料的特点，电容器分为：温度(热)补偿型（Ⅰ型）：使用非铁电陶瓷，高频损耗小，介电常数随温度线性变化，可补偿电路中或电阻随温度系数的变

7、化，维持谐振频率的稳定。温度(热)稳定型：使用非铁电陶瓷，特点是介电常数随温度变化很小，接近于零，适用于高频和微波电路中。高介电常数型：采用铁电或反铁电陶瓷，特点是介电常数非常高，可达30000，适用于低频高容量电容器。半导体型：非线性电阻电容器，用于开关电路或热保护电路中，起自动开关作用。按制造陶瓷电容器的材料性质分：第一类为非铁电电容器陶瓷（Ⅰ型），又称热补偿电容器陶瓷。第二类为铁电电容器陶瓷（Ⅱ型），又称强介电常数电容器陶瓷。第三类为反铁电电容器陶瓷（Ⅲ型）。第四类为半导体电容器陶瓷（Ⅳ型）。用于制造电容

8、器的陶瓷材料的性能要求：（1）介电常数要尽可能高。介电常数越高，陶瓷电容器的体积可以做得越小。（2）在高频、高温、高压及其它恶劣环境下稳定可靠。（3）介质损耗角正切值小。对于高功率陶瓷电容器，能提高无功功率。（4）比体积电阻高于1010Ω·m，可保证在高温下工作。（5）高的介电强度。四、电绝缘陶瓷生产工艺、性能及应用（一）刚玉-莫来石瓷及莫来石瓷1、概述莫来石瓷是以莫来石（3Al2O3