飞凌IMX产品介绍CortexA

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1、飞凌i.MX6产品介绍了解更多信息请访问飞凌公司网站：www.forlinx.comi.MX6接口位置说明Freescalei.MX6Q1GHz处理器，ARMCortexA9四核，1GBDDR3，8GBEMMC。完善的锂电池管理电路，可由电池维持整板及包括2.5吋硬盘在内的所有外设的运行。邮票孔核心板，无需接插件，彻底杜绝接触不良，可用于开发更轻薄的产品。核心板自身即是最小系统，接通4.2V电源即可启动，降低了开发调试难度。核心板自带飞凌LCD接口，无需底板即可点亮，开发调试更方便。板载3G、SATA、

2、GPS、CAN以及带隔离和保护的RS-485。标准的双LVDS接口。产品特点面对多媒体需求：板载5M像素数字摄像头，标准的双路8位LVDS接口和HDMI-1.4接口可将i.MX6强大的多媒体性能发挥得淋漓尽致，轻松应对多种行业应用。面对存储需求：兼容SDXC（UHS-I）标准，可支持目前业界最高的512GB SD卡；板载SATA硬盘接口，将存储能力轻松提升至TB级。面对工业需求：板载RS232、CAN、RS-485接口，所有接口均配备隔离保护器件，RS485更是采用了ADI的磁耦合隔离方案，轻松应对残酷

3、的工业环境。面对通讯需求：板载千兆以太网，板载802.11b/g/n WiFi和蓝牙HS/4.0，此外还有标准miniPCIE接口用来扩展3G模块。面对移动应用：板载完善的锂电池充电管理电路，支持红外接收，自带立体声音频功放，板载三轴加速度传感器，再加上低至3.5mm的核心板厚度，可轻松开发便携设备。面对开发工程师：核心板自成最小系统，自带LCD接口，无需底板配合，通电即可启动，最大程度降低评估、开发难度。平台资源为了尽量降低产品开发阶段的调试难度，飞凌采取了如下措施：核心板自身即是最小系统，只要接通4

4、.2V电源，就可以运行起来，不需要底板的支持。核心板自带飞凌液晶屏接口，可以直接挂载7吋液晶屏查看显示，并支持触摸操作。如果客户有需求，飞凌可提供特制的不锈钢风嘴，装到BGA返修台上即可安全快捷地拆卸核心板。开源的软件源码支持，图文并茂的软件性能测试、验证及评估方法，开发环境搭建的详细描述，为客户评估、转化和定制提供尽可能的方便。采取的措施核心板参数结构尺寸：60mm×60mm正方形邮票孔PCB，共计220脚（55脚×4边），间距1mm。制版工艺：厚度1mm，8层全通孔沉金PCB，做阻抗控制，BGA下方

5、电镀填孔，其余过孔盖油整平。电源电压：直流4.2V（由底板提供）。CPU型号：MCIMX6Q5EYM10AD（21mm×21mm，球间距0.8mm），1GHz主频内存型号：1GDDR31600，镁光MT41K128M16JT-125:K（16Meg×16×8banks）×4片闪存型号：SanDiske.MMC，SDIN8DE2-8G核心板资源系统：Android4.4、Linuxqt4.8.5、ubuntu12.04显示：双路8位LVDS接口、HDMI1.4、RGB888接口（通过54脚0.5mm间距下

6、接FPC座引出，可接飞凌液晶屏）I2C：3路I2S：1路CAN：1路摄像头：1路5M像素并口SATA：1路（SATA-II）USB：1路USB2.0主口、1路OTG2.0SDIO：2路以太网：1路1G以太网MiniPCIE：1路串口：5个（包含1路调试串口）SPI：2路2010年2008年2002年1996年底板参数结构尺寸：130mm×190mm矩形PCB，核心板底部有50mm×52mm开孔。制板工艺：厚度1.6mm，4层全通孔沉金PCB，做阻抗控制，过孔盖油整平。电源电压：直流12V。底板资源显示：

7、双路8位LVDS接口（2mm间距双排插针）、HDMI1.4（HDMI-A插座）IIC：2个（2mm间距双排插针）音频：1个立体声耳机接口，1个单声道麦克风接口，二者均采用3.5mm标准立体声插座，此外还有2个喇叭接口，采用XH2.54-2P插座CAN：1个，用DG128-2P绿端子引出摄像头：1个，5M像素并口摄像头，OV5640SATA：1个（3.5吋硬盘要靠12V电源适配器支持，当底板采用电池供电时，只支持大部分消费类2.5吋硬盘）存储卡：1个，兼容MMC、SD、SDHC和SDXC（UHS-I）SD

8、IO：1个，由2mm间距20Pin双排插针引出USB主口：2个（由集线器扩展）USBOTG：1个，标准microUSB插座以太网：1个千兆以太网，RG45接口3G：支持mini-PCIE接口的3G模块，SIM卡槽在背面RS485：1个，带保护和电器隔离GPS：1个，VK1613S3M5模块，SIRF3方案，外置接收天线锂电池：支持2个锂离子/锂聚合物电池，需用户自备WiFi&蓝牙：1个，RealTekRTL8723ASComboModule