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《纳米碳孔金属化直接电镀技术》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、万方数据·l14·装备环境工程EQUIPMENTENVIRONMENTALENGINEERING第lO卷第1期2013年02月纳米碳孔金属化直接电镀技术段远富,高四,张伟,黄锐(中南电子化学材料所,武汉430070)摘要:纳米碳直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战,它最大的特点就是替代传统的化学镀铜工艺,利用物理作用形成的导电膜就可以直接进行电镀。工艺程序简便,减少了控制因素,与传统PTH制程相比,使用药品数量减少,生产周期大大缩短,生产效率大幅度提高,环境友好,污水处理费用减少,使印制电路板制造的总成本降低。关键词:纳米碳;孔金属化;直接
2、电镀中图分类号:TQl53.1+4文献标识码:A文章编号:1672—9242(2013)01一0114一04DirectPlatingTechnologyforPTHNano-carbonDUANYuan_向,GAOSi,ZHANGWei,HUANGRui(South—centerElectronicChemicalMaterialInstitute,Wuhan430070,China)Abstract:Theemergenceofnano—carbondirectplatingisachallengetotraditionalPTH.Th
3、echaracteristicofnano—carbondirectplatingisthatsubstitutetraditionalchemicalcopperplatinganddirectplatingthroughconductivefilmformedbyphysicaleffect.Theprocessofnano—carbondirectplatingissimplified;controllingfactorsoftheprocessarereduced;chemicalreagentsusedarelesscompare
4、dwithtraditional阿H.Theprocesshastheadvantagesofshorterproductioncircle.greatlyimprovedproductionefficiency,environmentfriendly,andlesswastewatertreatmentcosts,whichreducestotalprintedcircuitboardmanufacturingcosts.Keywords:nano—carbon;platedthroughhole;directplating采用化学沉铜进
5、行的孔金属化(PTH)工艺,在印制电路上的应用已有50多年。由于这种技术被广泛采用,促进了印制电路工艺的飞速发展。然而,P11H工艺同时也带来了一些不可克服的缺点,例如工艺前处理复杂,易产生质量失控,三废污染严重,生产成本增加等。基于上述原因,国内外的非化学镀铜孔金属化技术不断发展,主要有钯/锡胶体法、高分子导电膜和石墨/炭黑法3种方式”1,,前两种方法成本相对较高,后者成本较低,且加工较简单,原材料环保无毒。以碳作为导电层的物质有石墨和炭黑两种n-5,,石墨导电性好,但颗粒较大,且需加入烯丙基等连接剂,不易清洗;炭黑作为导电层,颗粒较收稿
6、日期:2012-08—20作者简介:段远富(1968一),男,湖北武汉人,工程师,主要研究方向为印制板专用化学材料。万方数据第lo卷第1期段远富等:纳米碳孔金属化直接电镀技术·115·/J、,多为纳米级别,在基材表面涂布均匀,但导电性一×、好的炭黑本身在水中不易分散,目前人们多对其进..、,,fX'2行氧化等改性处理,在不影响导电性的同时,以期提一‘‘■.、、冷<∑高其水溶性㈣。笔者多年来致力于纳米碳孔金属化..蛾3出纠爿。足“”。\X:一芦\技术研究,对此技术的改良研发不断寻求新的突破,弋一¨I一,,厂/1厂£岁不仅弥补了胛H工艺所带来的
7、不足,而且超越了石/J_1取“州RⅫii又≮墨孔化技术。。■,飞1纳米碳孔金属化的优点I)纳米碳孔化液不含有传统的化学镀铜成分,取消甲醛和危害生态环境的化学物质如EDTA,EDTP等在配方中的使用,属于环保型产品。2)工艺流程简化,效率提升,纳米碳孔化制程只需20min,代替了极薄而难以控制的中间层(化学镀铜层),从而改善了电镀铜的附着力,提高了PCB/FPC孔金属化的可靠性;可放置3~4d再电镀。3)溶液的分析、维护和管理使用程序大幅简化。4)与传统的PTH相比,操作便捷,生产周期短,用水量少,仅为化学沉铜的10%。15%,废物处理费用减
8、少,从而降低了生产的总成本。5)设备简单,投资少,产线易于控制,管理成本低。2纳米碳孔化技术和工艺二0二二Q二-4
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