纳米碳孔金属化直接电镀技术

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1、万方数据·l14·装备环境工程EQUIPMENTENVIRONMENTALENGINEERING第lO卷第1期2013年02月纳米碳孔金属化直接电镀技术段远富，高四，张伟，黄锐(中南电子化学材料所，武汉430070)摘要：纳米碳直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大的特点就是替代传统的化学镀铜工艺，利用物理作用形成的导电膜就可以直接进行电镀。工艺程序简便，减少了控制因素，与传统PTH制程相比，使用药品数量减少，生产周期大大缩短，生产效率大幅度提高，环境友好，污水处理费用减少，使印制电路板制造的总成本降低。关键词：纳米碳；孔金属化；直接

2、电镀中图分类号：TQl53．1+4文献标识码：A文章编号：1672—9242(2013)01一0114一04DirectPlatingTechnologyforPTHNano-carbonDUANYuan_向，GAOSi，ZHANGWei，HUANGRui(South—centerElectronicChemicalMaterialInstitute，Wuhan430070，China)Abstract：Theemergenceofnano—carbondirectplatingisachallengetotraditionalPTH．Th

3、echaracteristicofnano—carbondirectplatingisthatsubstitutetraditionalchemicalcopperplatinganddirectplatingthroughconductivefilmformedbyphysicaleffect．Theprocessofnano—carbondirectplatingissimplified；controllingfactorsoftheprocessarereduced；chemicalreagentsusedarelesscompare

4、dwithtraditional阿H．Theprocesshastheadvantagesofshorterproductioncircle．greatlyimprovedproductionefficiency，environmentfriendly，andlesswastewatertreatmentcosts，whichreducestotalprintedcircuitboardmanufacturingcosts．Keywords：nano—carbon；platedthroughhole；directplating采用化学沉铜进

5、行的孔金属化(PTH)工艺，在印制电路上的应用已有50多年。由于这种技术被广泛采用，促进了印制电路工艺的飞速发展。然而，P11H工艺同时也带来了一些不可克服的缺点，例如工艺前处理复杂，易产生质量失控，三废污染严重，生产成本增加等。基于上述原因，国内外的非化学镀铜孔金属化技术不断发展，主要有钯／锡胶体法、高分子导电膜和石墨／炭黑法3种方式”1，，前两种方法成本相对较高，后者成本较低，且加工较简单，原材料环保无毒。以碳作为导电层的物质有石墨和炭黑两种n-5，，石墨导电性好，但颗粒较大，且需加入烯丙基等连接剂，不易清洗；炭黑作为导电层，颗粒较收稿

6、日期：2012-08—20作者简介：段远富(1968一)，男，湖北武汉人，工程师，主要研究方向为印制板专用化学材料。万方数据第lo卷第1期段远富等：纳米碳孔金属化直接电镀技术·115·／J、，多为纳米级别，在基材表面涂布均匀，但导电性一×、好的炭黑本身在水中不易分散，目前人们多对其进．．、，，fX'2行氧化等改性处理，在不影响导电性的同时，以期提一‘‘■．、、冷<∑高其水溶性㈣。笔者多年来致力于纳米碳孔金属化．．蛾3出纠爿。足“”。＼X：一芦＼技术研究，对此技术的改良研发不断寻求新的突破，弋一¨I一，，厂／1厂￡岁不仅弥补了胛H工艺所带来的

7、不足，而且超越了石／J_1取“州RⅫii又≮墨孔化技术。。■，飞1纳米碳孔金属化的优点I)纳米碳孔化液不含有传统的化学镀铜成分，取消甲醛和危害生态环境的化学物质如EDTA，EDTP等在配方中的使用，属于环保型产品。2)工艺流程简化，效率提升，纳米碳孔化制程只需20min，代替了极薄而难以控制的中间层(化学镀铜层)，从而改善了电镀铜的附着力，提高了PCB／FPC孔金属化的可靠性；可放置3～4d再电镀。3)溶液的分析、维护和管理使用程序大幅简化。4)与传统的PTH相比，操作便捷，生产周期短，用水量少，仅为化学沉铜的10％。15％，废物处理费用减

8、少，从而降低了生产的总成本。5)设备简单，投资少，产线易于控制，管理成本低。2纳米碳孔化技术和工艺二0二二Q二-4