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手机电路元器件 焊接1

手机电路元器件 焊接1

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时间：2019-07-09

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1、6.5手机电路元器件焊接维修平台防静电调温专用电烙铁轮流加热法热风枪热风枪吹焊片状元件植锡板BGA封装方式下，芯片引脚不是分布在芯片的周围而是在封装的底面。BGA芯片植锡操作清洗固定上锡吹焊调整BGA芯片的定位超声波清洗器、带灯放大镜

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