手机关键元器件介绍及装配要点

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1、手机关键元器件介绍及装配要点1、主要元器件功能介绍主要内容：2、装配注意事项讲解——北奥工程部培训目的：1、增加员工对手机各部品特性的更深入的认识；2、增加新员工对手机装配知识的了解。一、手机关键器件介绍手机主要由PCBA、LCD、按键、Rreceiver、Speaks、MIC、天线、马达、摄像头、手机外壳等部件组成，虽然不同型号的手机的造型和功能各不一样，各个部品的外观也不尽相同，但各部品在电路中所对应的功能是一样的。1、PCBAPCBA是指贴好了元器件的PCB板LED灯：可根据不同需求采用不同材料的发光体按键触点：由内、外二圈镀金铜构成地个

2、按键开关，通过锅仔片将二个触点导通即完成一个按键命令注意事项：1、LED灯为易碎器件，装配时注意不要产生碰撞或跌落，生产过程中相关工位需注意检查其发光体是否有破损、移位等不良2、按键铜箔要求导通性能非常好，装配前应检查其表面是否有脏污、氧化、破损；否则造成按键无效或时无效1.1副板CPU：中央处理器，相当人的大脑，是手机的核心部件,手机的所有工作指令及系统接口都由它进行控制电源管理IC：手机的供电管理系统NORFLASH主要存储手机的应用软件及存在手机里的电话本、短信等，相当于电脑硬盘.集成了EEPROM电可擦除和SRAM静态存储器I/O接口：

3、数据传输接口，主要做为软件下载、耳机、充电接口USB接口：手机作为即插即用器件的连接口，焊接USB连接头时需注意引线的方向顺序音频功放：对CPU输出的音频信号进行放大测试点：PCBA状态下的测试接口，通过顶针与外部设备连接钮扣电池：实时时钟晶振的备用电池触摸屏控制IC：触摸功能的实现背光控制IC：控制LCD背光的开、关SIM卡座：手机与网络基站通信的身份认证接口射频部分：手机发射与接收信号的前级处理中心;装配时需注意屏蔽盖是否有划伤、脏污、氧化生锈等不良RF连接器：射频测试连接口，在工厂测试时通过RF线与测试连接，装配时需检查是否有氧化、假焊等

4、不良T-Flash卡座，连接外部存储卡，操作不当较容易损坏1.2主板2、LCD“LCD”是液晶显示器的英文简写，是一种数字显示技术，可以通过液晶和彩色过滤器过滤光源，在平面面板上产生图象。LCD占用空间小，低功耗，低辐射，无闪烁，降低视觉疲劳。早期用在手机上的LCD以黑白色为主，现在基本都使用彩色显示屏；彩色显示屏按其类型可分为二种：CSTN显示屏：分辩率较低、色彩鲜艳度差，在手机行业已很少使用TFT显示屏：分辩率较高、色彩鲜艳度好，在手机行业得到广泛应用，目前我司上市的机型均采用TFT显示屏工作原理：LCD显示屏都是由不同部分组成的分层结构。

5、位于最后面的一层是由荧光物质组成的可以发射光线的背光层。背光层发出的光线在穿过第一层偏振过滤层之后进入包含成千上万水晶液滴的液晶层。液晶层中的水晶液滴都被包含在细小的单元格结构中，一个或多个单元格构成屏幕上的一个像素。当LCD中的电极产生电场时，液晶分子就会产生扭曲，从而将穿越其中的光线进行有规则的折射，然后经过第二层过滤层的过滤在屏幕上显示出来液晶层偏光片A了过滤层偏光片B光源光源显示区：触摸层的下面就是LCD的液晶显示区，此部分是手机的AA面，外观要求非常严格，来料时都有一层保护膜附在表面，以防止表面粘有灰尘、毛丝、划伤及脏污；因此在生产时

6、相关工位都要求配带手指套，切忌用手或尖锐物品接触此区域FPC：其前端是一排镀金铜的焊点，焊点间距一般为0.5mm;因焊点多、间距小，焊接时极易连锡，需细心检查；另焊接时间最好不要超过5’s，焊接温度不超过330摄氏度触摸屏FPC：假焊或断裂会造成触摸屏无效，因材质较薄，生产时要注意操劳过度作方法。触摸层：电阻触摸屏的屏体部分是一块与显示器表面相匹配的多层复合薄膜，由一层玻璃或有机玻璃作为基层，表面涂有一层透明的导电层，上面再盖有一层外表面硬化处理、光滑防刮的塑料层，它的内表面也涂有一层透明导电层，在两层导电层之间有许多细小(小于千分之一英寸)的

7、透明隔离点把它们隔开绝缘。当手指触摸屏幕时，平常相互绝缘的两层导电层就在触摸点位置有了一个接触，因其中一面导电层接通Y轴方向的5V均匀电压场，使得侦测层的电压由零变为非零，这种接通状态被控制器侦测到后，进行A／D转换，并将得到的电压值与5V相比即可得到触摸点的Y轴坐标，同理得出X轴的坐标，这就是所有电阻技术触摸屏共同的最基本原理元件避让槽：防止FPC上的元件产生碰撞导致假焊或脱落，定位LCD时需注意装配手法！LCD固定支架：增强LCD结构的抗变形能力。LCD定位柱LCD一般通过背光支架上的定位柱或在PCB板上丝印定位框来进行定位，生产时要注意L

8、CD的位置是否定位准确，否则会产生视觉上的显示偏位，甚至可能与外壳干涉造成显示屏破裂。目前市场上少部分手机使用的是另一种工作原理完全不同的显示屏——O