低压注塑解决方案

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1、低压注塑解决方案工艺传统的灌封工艺流程模具外壳加垫片插入电子器件预热灌封沉降或抽真空固化测试低压工艺流程插入电子器件注塑测试主要优势设计可持续性•附加的设计提供了可供选择的解决方案•零浪费（与传统技术相比，简化了工艺）•多余的材料和废料可回收利用•“天空内衬（SkyLining）”使得材料用量更少、包封更精确、重量更轻•功能设计减少了工艺步骤•改进了外观与形象工艺•降低总体拥有成本（TCOO）•提高了生产量•降低了资本设备成本并且减少了占地空间•低粘度材料允许使用低压注射产品•粘附到多个表面•完全防水包封•更安全，单组分，UL-V0认证

2、•耐高温•兼容的材料适用于敏感的电子元件•处理更少并且过程更短•不需要固化过程®结合产品、工艺和设计，使用TECHNOMELT低压注塑技术可为客户提供先进、环保、可持续的电路板保护解决方案。概述低压注塑汉高知名的TECHNOMELT®低压注塑解决方案可提供卓越的密封粘合性以及优异的耐高温性和耐溶剂性。简便是TECHNOMELT®的优势所在：因为整个操作在低压下进行，周期时间短，精密或易碎的电路板不会被损坏，相较于传统灌封或包封工艺有着巨大的进步。在具有挑战性的现代化应用中，印刷电路板(PCB)和电路保护必不可少。汉高为制造商提供久经考验

3、的可靠解决方案，确保他们高枕无忧。TECHNOMELT®是什么？TECHNOMELT®是一项服务于电子行业日益增长的电路板保护需求的创新技术。它的低压和高产适用于量产中敏感电子组件。该技术实现了在传统封装材料在形式、装配、功能上的独特设计。应用•汽车传感器•微型逆变器•开关•功率调节器•引擎机控制单元•工业传感器•照明显示板•医用传感器TECHNOMELT®低压注塑方案可用于包封以下产品，图片为整个工艺流程的示例。组装材料PCB保护/低压注塑材料低压注塑耐高温适合塑料粘结高硬度耐溶剂耐紫外线特殊类型不透明琥珀色黑色琥珀色黑色亮橙色琥珀色

4、黑色琥珀色白色黑色透明白色TECHNOMELT®TECHNOMELT®TECHNOMELT®TECHNOMELT®TECHNOMELT®TECHNOMELT®TECHNOMELT®TECHNOMELT®TECHNOMELT®TECHNOMELT®TECHNOMELT®TECHNOMELT®TECHNOMELT®TECHNOMELT®TECHNOMELT®TECHNOMELT®TECHNOMELT®TECHNOMELT®TECHNOMELT®PABLACKTECHNOMELT®电路板保护产品耐高温产品原名说明颜色性能温度肖氏硬度软化温度T

5、ECHNOMELT®MACROMELT琥珀色具有良好粘合力的可塑聚酰胺，用于温度较高的应用中，到°CTECHNOMELT®MACROMELT例如：在汽车发动机罩下。黑色TECHNOMELT®MACROMELT琥珀色可塑聚酰胺，用于最苛刻的高湿度应用中，到°CTECHNOMELT®MACROMELT例如：在汽车轮胎内。其配方的水蒸气穿透率非常低。黑色TECHNOMELT®设计具有优异的耐热性（高达）和良好的耐油性。-琥珀色到°C该材料也非常坚硬并具有非常低的湿度敏感性。适合塑料粘结产品原名说明颜色性能温度肖氏硬度软化温度TECHNOMEL

6、T®MACROMELT琥珀色工作温度高达的可塑聚酰胺，到°CTECHNOMELT®MACROMELT例如：在汽车防火墙中。黑色TECHNOMELT®MACROMELT琥珀色可塑聚酰胺，其优异的粘合力和低温柔性非常重要，到°CTECHNOMELT®MACROMELT例如：在汽车外部。也广泛应用于大型家用电器中。黑色TECHNOMELT®MACROMELT在坚硬的基材上具有卓越粘合力的可塑聚酰胺。琥珀色较好的柔性在电缆和电线上提供了惊人的应变消除作用。到°CTECHNOMELT®MACROMELT对于家电和消费性电子产品中发热组件的包封而言

7、，非常理想，ULRTI。黑色高硬度产品原名说明颜色性能温度肖氏硬度软化温度TECHNOMELT®MACROMELT高性能热塑性聚酰胺设计为提供安全的亮橙色，安全亮°C到°C以便组件易于识别。典型应用于包封高压模块。橙色TECHNOMELT®MACROMELT琥珀色可塑聚酰胺，在需要强度和硬度的地方，到°CTECHNOMELT®MACROMELT例如：记忆棒和电脑连接器。黑色耐溶剂产品原名说明颜色性能温度肖氏硬度软化温度基于聚酰胺化学的热塑性热熔胶。表现为对滤纸的良好粘TECHNOMELT®无合力、卓越的耐热性能、优异的耐汽油（含20%的

8、酒精）琥珀色到性能并耐多种其它溶剂或化学品。防紫外线产品原名说明颜色性能温度肖氏硬度软化温度基于聚酰胺化学的热塑性热熔胶。表现为清晰明亮的白色，TECHNOMELT®无具有优异的紫外线稳定性和热稳定性，可理