COG预压前参数设定

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1、文件发放表编号:版本:A文件名称COGBONDING(SK-COGSA)编号一.涉及相关文件或/和表格的修改：是否文件编号文件名称编制部门编制人二.修订履历：版本修订内容编制审核批准日期A新制订万奇松王荣华叶福贵2004-02-17A11.A2三.文件发放需求需求部门份数需求部门份数需求部门份数需求部门份数品质部QC组生产部前工序采购部LCD样品组生产部中工序行政部LCD生技组生产部后工序财务部LCD设计组PMC厂务工程部LCM开发部市场部设备工程部LCM生产部工会人力资源部电子(深圳)有限公司作业指导书文件编号版本A2首版日期文件名称COGBONDING(SK-CO

2、GSA)页序1of5一．目的规范和指导COG产品ICBONDING的操作和管理。二．范围适用于SK-COGSA机进行COGBONDING。三．设备、工具、物料无尘纸、丙酮、酒精、手指套、反射镜、内六角扳手、静电带、显微镜、真空吸笔、防静电镊子、IC、带ACFLCD四.参数预邦定主邦定设定时间0.5～1S7S设定平台温度——设定压头温度—245±5℃设定压力—0.10～0.3MPa五．作业前准备1.开机1.1打开机器后气（AIR），打开机器面板上电源（POWER）开关。1.2确认机器的左右头温度设置（HEATERL、R）、1.3按压头左（HEATERL）、右（HEATE

3、RR）加热开关使压头被加热到设定温度。2.按POWER开关后,电脑显示器将自动显示进入WINDOWS画面,用鼠标双击SHORTCUTTOAUTOBONDER图标进入BONDING程序.3.用酒精清洁干净机台、IC盘架，用反射镜检查预、主邦压头是否干净并用酒精或丙酮清洁。4.戴上有效静电带和手指套。六．作业步骤1.按LEFTSTAGE按钮,再按ORIGIN按钮使机器复位。2.在MODELDATA/MODLE右边框中选择所要生产的型号的程序号.按APPEND按钮型号的程序号显示在屏上正中。3.放入盛有IC的IC盘在盘架上。4.在菜单TRAY/INDEX下输入被吸的第一粒I

4、C的TRAY、TRAY中IC的X、Y座标位置(图一、图二)。电子(深圳)有限公司作业指导书文件编号版本A2首版日期文件名称COGBONDING(SK-COGSA)页序2of55.进入AUTOSTATS菜单。6.按AUTO按钮，进入自动状态，再按START按钮PRE头进行自动吸IC生产。7.放置己附贴ACFLCDITO面朝上在STAGE上靠紧定位块（要放到位），按台面左边红色按钮LCD吸住真空，再按一次红色按钮STAGE将前进进行自动找MARK对位。8．若产生错误显示报警，需要重新动作时，按RESET按钮，机器将再次动作(另外吸IC、重找LCDMARK等)。后后YYX盘

5、架IC盘(TRAY)第一粒ICX前前图一（L部分）图二（R部分）9.需停止吸IC则按RESET按钮,再按STOP按钮，机器完成本次IC邦定全过程后停止。10.机器找MARK自动对位后，STAGE回到BONDING点，主邦压头下降进行主邦定。11.邦定完成后STAGE回到放玻璃位置，自动矢放真空。12.重复6.至10.进行批量生产。13.按RIGHTSTAGE按钮,再按ORIGIN按钮使机器复位，其它操作与LEFT部分同。（同2.至11步骤可同步进行）七．IC方向的确定和翻转1.IC方向的确定：IC长边BUMPPITCH微细密集处是SEG输出端，另一长边为输入端。肉眼不

6、能确认的情况下用显微镜确定ICBUMPPATTERN上有特异部分为基准确认SEG输出端。捷腾电子(深圳)有限公司作业指导书文件编号版本A2首版日期文件名称COGBONDING(SK-COGSA)页序3of52.IC盘翻转方向的确定：在IC的翻转时以空IC盘的大角边为基准，把同一型号IC的空IC盘空位朝下对应覆在有IC的IC盘上，四边对齐捏紧，上下盘对调，翻转后ICSEG输出端边统一靠大角边的一边3.IC盘放置方向的确定：ICSEG输出端在邦定后该边靠LCDL部分吸IC方向R部分吸IC方向LCDSEG输出端BONDING后ICICSEG输出端在邦定后靠LCD小玻璃八．机

7、器生产状态显示BONDING程序右上角显示PRODUCTCOUNT(生产数量)，TACTTIME（操机时间），STATUSLEFT（RIGHT）（左、右部分状态）电子(深圳)有限公司作业指导书文件编号JU-WI-803版本A2首版日期2004-02-17文件名称COGBONDING(SK-COGSA)页序4of5ProductCountRightTotalclearTodayclearProductCountleftTotalclearTodayclear左部分右部分当日生产数量，按CLEAR钮清除总生产数量，按CLEAR钮清除TactTimeAve