半导体行业动态跟踪：华为海思，如何走出具有中国特色的高端芯片突围之路

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1、经过20多年的研发，海思半导体已经在北京，上海，成都，武汉，新加坡，韩国，日本，欧洲和世界其他地区的办事处和研究中心拥有7000多名员工，已经建立了强大的IC设计和验证技术组合，开发了先进的EDA设计平台，并负责建立多个开发流程和法规，同时海思已成功开发了200多种拥有自主知识产权的模型，并申请了8000多项专利。图2：海思半导体主要产品系列资料来源：公司网站，整理海思半导体旗下的芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的Kirin系列；用于数据中心的Kunpeng系列服务CPU；用于人工智能的场景AI芯片组Ascend系列SoC；用于

2、连接芯片（基站芯片Tiangang、终端芯片Balong）；以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。图3：海思半导体营业收入图4：2018全球前十大Fabless公司营业收入（亿美元）第11页共11页营业收入（亿美元）YOY5346352412147102458070605040302010076120%100%80%60%40%20%0%QualcommBroadcomNVIDIAMTK海思AMDXlinxMarvellNovatekRealtek050100150200250第11页共1

3、1页请务必阅读正文之后的免责条款部分200720082009201020112012201320142015201620172018资料来源：海思半导体，整理资料来源：IDC，整理2018年海思半导体营收规模约为76亿美元，同比增长43%。公司首次在全球IC设计公司中排名位列第五，实现了中国半导体企业历史性的突破。从1991年开始ASIC设计中心开始，海思半导体的发展一直在稳步前进：1993年推出第一款数字芯片，1998年生产第一款混合信号芯片，2001年推出第一款SOC芯片，2002年推出第一款COT芯片，2004年开始在自有的E

4、DA平台上设计数字芯片，2006年启动视频监控和基站芯片项目，2008年启动G/EPON路由器芯片项目，2010年启动LTE解决方案和微波芯片项目，2012年启动四核智能手机芯片解决方案。海思的三大重点领域突破都是基于国内巨大的内需市场。1.安防监控编解码芯片的0到1。基于电信运营商“全球眼”视频监控网络需求，公司进入视频编解码芯片领域。2007第11页共11页请务必阅读正文之后的免责条款部分年获得国内安防企业巨头大华股份的订单，实现从0到1的突破.。目前全球的摄像机大部分是在中国大陆制造的，国内海康威视、大华、宇视（千方科技）是数

5、字安防市场的三强。伴随这国内安防监控市场的快速成长，海思成为该领域芯片的领头者。1.机顶盒芯片的0到1。华为基于电信运营商的IPTV需求进入机顶盒芯片领域，2008年获得广东电信订单，成功实现0到1的突破，后续伴随国内IPTV市场推广做大做强自身机顶盒产品。2.智能手机芯片的0到1。基于下游早期电信运营商ODM定制手机市场，以及后续的智能手机自有品牌市场需求，华为进入手机芯片(CPU+基带芯片)领域。随着华为终端(消费者业务)的不断壮大，公司手机芯片快速发展。同时基于自身在手机芯片的领先研发实力，公司在手机市场突飞猛进，2018年手

6、机出货量达到2.06亿台，位列全球出货量第三。目前华为海思已经开发出应用于手机端的全球领先的麒麟980芯片。图5：海思半导体发展路线图0.8um制0.18um制程90nm制程45/40nm制程16nm制程程0.35um制程0.13um制程65nm制程28nm制程199119931998200120022004200620072008201020122013ASIC设第一款混第一款启动视频监启动LTE解计中心成合信号ICCOT控和基站芯决方案和立片项目微波芯片第一款数第一款启动第一启动G/EPON启动四核智字芯片SOC款数字芯路由器芯

7、片项能手机芯片片设计目解决方案资料来源：公司网站，整理n海思半导体分业务剖析：4+N布局，与母公司业务形成良性互助海思半导体的业务布局主要分为四个系列板块+N个细分领域：用于智能设备的Kirin系列；用于数据中心的Kunpeng系列服务CPU；用于人工智能的场景AI芯片组Ascend系列SoC；基带芯片系列（基站芯片Tiangang、终端芯片Balong）；以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。1、智能手机应用处理器KirinSOC：走过最难的路，终成中流砥柱海思半导体虽然最早可以追溯到1991

8、年，但是直到2008年K3系列的推出，HiSilicon才开始专注于为移动市场开发内部高性能微处理器。2013年底，海思半导体推出了Kirin系列产品，其中包括高端手机和平板电脑中的旗舰高性能移动微处理器。Kirin系列芯片与华为终端