华为海思芯片.doc

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1、Kirin920基于28nm工艺制造，采用big.LITTLE架构集成了八颗处理器核心，其中包含四颗主频在1.7-2.0GHz的Cortex-A15核心和四颗主频在1.3-1.6GHz的Cortex-A7低功耗核心，并且这八颗芯片可以同时运行。其整合的GPU为Mali-T628，是ARM最新一代的GPU架构，理论性能十分强大，最大支持2560×1600分辨率的显示屏。基带芯片则是Kirin920处理器的另一大亮点，其最大能够支持LTECat6规范，并拥有支持全球频段的能力。此外还支持SGLTE/CSFB以及VoLTE等4G语

2、音通话方式。（Cat4下行150Mbps，Cat6下行300Mbps）Kirin920整合华为的LTEAdvanced通信模块，全球率先支持LTECat6标准，这属于业界领先，并推出单片支持40MHz频谱带宽技术，亦即支持20+20MHz的双载波聚合，FDD场景下数据传输速率峰值可达300Mbps。这颗SoC芯片同时支持TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM五模，以及全球所有主流频段，就是实现在全球100多个国家的无缝漫游。新推出的麒麟处理器全面采用SoC（System on Chip，片上系统）架

3、构，即在单个芯片上集成中央处理器、通信模块、音视频解码以及外围电路等一个完整的系统。同时，麒麟采用当前业界领先水平的28纳米HPM高性能移动工艺制程，满足高性能和低功耗的双重特性。跑分显示，其性能以可以赶超高通骁龙805了。