VCP设备规格书(软板)单列

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1、YCFSPECIFICATIONCUSTOMER:PLANT:VCP垂直连续电镀线R1DATE:2012/03/07***VCP垂直连续电镀线(软板)规格书R1YCF永庆丰实业(深圳)有限公司REF.Z1203070BDATE.2012/03/07厂址:深圳市宝安区松岗镇碧头第三工业区1路1号E-mail:yongqf0993@163.com电话:(0755)27550281传真:(0755)27550284Page:11/11YCFSPECIFICATIONCUSTOMER:PLANT:VCP垂直连续电镀线R1DAT

2、E:2012/03/071)设备概况:1.设备名称:垂直式单张电镀设备DVCP5-G450宽500mm2.月产能:10万尺(单槽尺寸(500W*3000Lmm/chamber)DVCP5槽3.用途:PanelplatingprocessforPCB4.设备制程需求:镀铜1Track*3m/Chambers5.入料方向:由左向右输送传动6.上板方式:手动,夹具自动开夹。2)设备规格1.基板尺寸:入料深度:A:250*400(Max)2.基板厚度:0.3mm(Min.)~3mm(Max.)注:软板需加辅助夹具.3.夹点范围

3、:以板端内侧,10mm算起。4.线性速度:0.3-1.5m/min.(Adjustable),须依据不同的制程条件,设定最适合之线性速度生产。5.电镀槽面:500W*3000L(mm)/Chamber*5Chambers有效长度=15000mm6.电流密度:30ASF(Max.)此为整流器最大输出,制程能力须搭配药水特性,选择最佳之电流密度生产。7.整流方式:DCSwitchingrectifier。8.镀层膜厚:以制程需求。9.阳极型式:钛篮磷铜球.10.阴极型式:垂直单边夹点方式。连续输送。11.面铜均匀性:镀层厚

4、度为25um时,其R值为0.3㏕以内厂址:深圳市宝安区松岗镇碧头第三工业区1路1号E-mail:yongqf0993@163.com电话:(0755)27550281传真:(0755)27550284Page:11/11YCFSPECIFICATIONCUSTOMER:PLANT:VCP垂直连续电镀线R1DATE:2012/03/071)设备架构:1.主体流程上料开夹装置(ClampOpeningDevice)回流槽机构组(Refluxframeworkslot)酸性清洁-喷洒式(AcidCleaner-Sprayty

5、pe)回流槽机构组(Refluxframeworkslot)三段水洗-喷洒式(3StageCascadeRinse-Spraytype)预浸-喷淋式(PreDip-Spraytype)回流槽机构组(Refluxframeworkslot)1镀铜(CuPlating)2镀铜(CuPlating)3镀铜(CuPlating)4镀铜(CuPlating)5镀铜(CuPlating)6-13镀铜(CuPlating)(可选或加)回流槽机构组(Refluxframeworkslot)二段水洗-喷洒式(2StageCascadeR

6、inse-Spraytype)下料开夹装置(ClampOpeningDevice)剥挂装置2段(AutoCopperStripper)剥挂后水洗2段(RinseAfterStripper)2.周边设备:A.阴极夹具输送装置(CathodeClamperCarrierDevice)B.整流器(DCSwitchingRectifier)C.电控箱(ControlCabinet)厂址:深圳市宝安区松岗镇碧头第三工业区1路1号E-mail:yongqf0993@163.com电话:(0755)27550281传真:(0755)

7、27550284Page:11/11YCFSPECIFICATIONCUSTOMER:PLANT:VCP垂直连续电镀线R1DATE:2012/03/071)详细规格:4-1:上料开夹装置(ClampOpeningDevice)1.外型尺寸:2450L*1230W*1930H(mm)(依实际情况定)2.机架:SUS304(80*40*2mm+40*40*2mm)3.上板高度:400mm±25mm4.送料机构:链条连续输送5.上料清水槽(进水/排水控制)使用DI6.照明(密封)7.上料检测感应器4-2:酸性清洁-喷洒式(A

8、cidCleaner-Spraytype)1.外型尺寸:400L*500W*500H(mm)(依实际情况定)2.机架:SUS3043.槽体:PP4.容积:180L5.处理方式:喷嘴喷洒式6.操作温度:0-40℃(withheater&cooling)7.循环泵浦:1/2HP1Sets8.过滤装置:10um.PP过滤芯式9.液位监控

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