PCB复习提12纲整理

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1、一、专业术语1.PWB（Printedwireboard）;PCB（PrintedCircuitBoard）;RIGIDPCB（刚性印制板）;FLEXPCB（挠性印制板）;FLEX-RIGIDPCB（刚挠印制板）2.Tg(glasstransitiontemperature,Tg)玻璃转化温度；(P18)3.PTH(PlatedThroughHole)孔金属化；(P100)4.LDI（LaserDirectImaging）激光直接成像5.CCL(Coppercladlaminate)覆铜箔层压板；FCCL(Fecible……)挠性覆铜板(P11)6.HASL（HotAir

2、SolderLevel)喷锡(P215)7.BGA（BallGridArray）球栅阵列8.FPC（FlexiblePrintedCircuit）柔性印刷电路板（P316）9.PI；PET；EP；BT聚酰亚胺；聚酯树脂；环氧树脂；双马来酰亚胺三嗪树脂（P14P15）10.CTE（CoefficientofThermalExpansion）热膨胀系数；(P19)11.CTI（Therelativetrackingindex）相对漏电起痕指数；(P23)12.HDI(HighDensityInterconnect)高密度互联(P295)13.SLC(surfacelamin

3、arcircuit)表面积层电路（P3）14.BUM(build-upmultilayerprintedboard)积层多层板15.MCM(multi-chipmodule)多芯片模块16.OSP（OrganicSolderabilityPreservatives）有机保焊膜17.ED（Electrodepositionfilm）电沉积薄膜（P158）18.AOI（AutomatedOpticalInspection）自动光学检测19.CSP(ChipScalePackage)芯片级封装20.PP(prepreg)半固化片（P263）21.Under-cut侧蚀（P98

4、P202）22.Liquidphotoresistfilm液态光致抗蚀薄膜；DRYFILM干膜;23.Etchfactor蚀刻系数（P202）24.Screenprinting丝网印刷（P229）25.Blindvia盲孔；buriedvia埋孔；throughhole通孔（P310）二、概念性知识点1.什么是pcb，其主要功能是？（P2）答：PCB是印制电路板(PrintedCircuitBoard)简称印制板。完成印制电路或印制线路工艺加工的成品板，通称为印制板。（在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形称印制电路；在绝缘基材上形成的，用

5、作元器件（包括屏蔽元件）之间的电气连接的导电图形称线路，它不包括印制元件。）主要功能是：a为各种电子元器件的安装、固定提供机械支撑。b按规定为各种电子元器件之间实现电气连接或绝缘。c在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。d为元器件的焊接提供保证焊接质量的阻焊图形，为元器件安装、检查、维修提供识别字符和图形。e内部嵌入无源元件，提供一定的电器功能，简化电子安装程序。f在大规模和超大规模的电子封装器件中，为电子元器件的小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。2.Pcb按结构层次分类；按机械强度分类？（P2）答：按结构分可分为单面/双面和多层印制板;

6、按机械强度分可以分为刚性电路板(RigidPCB）、柔性电路板(flexPCB）以及刚性柔性结合的电路板(Flex－RigidPCB)51.Pcb孔包括哪几类?（P310）答：从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两

7、类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。2.Pcb主要制造方法可分为哪几类？（P5）答：减成法：加成法：半加成法：3.敷铜板由哪几层材料构成？（P11）答：主要由铜箔层，半固化片构成。制作过程：将增强材料浸以某种树脂胶液，预烘干后制成预浸渍材料（半固化片），再根据厚度要求将多个半固化片叠合在一起，在其最外层