复合树脂和根管充填材料

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1、复合树脂CompositeResin材料复合树脂概念CompositeResinResinMatrixInorganicFillerInitiatingSystem牙体缺损修复材料按填料粒度分类按固化方式分类按填料粒度分类按剂型分类按应用部位分类按应用方式分类复合树脂按填料粒度分类类型小颗粒型超微型混合型传统型粒径范围（m)40~503~100.04～0.20.4～3.0和0.04～0.2复合树脂按引发体系分类类型化学固化型（chemicalcure)光固化型（lightcure)光化学固化型（lightchemicalcure)引发体系

2、室温氧化还原光照射氧化还原+光照射光固化型引发体系可见光固化（visiblelightcure)紫外光照射可见光照射紫外光固化（ultravioletlightcure)按剂型单糊剂型双糊剂型粉液型按应用方式直接充填间接修复通用型按应用部位前牙用后牙用复合树脂分类复合树脂的基本组成组分树脂基质作用常用化合物可塑性、固化、强度多官能团甲基丙烯酸酯无机填料强度、耐磨性石英，二氧化硅，玻璃粉引发体系引发单体聚合固化过氧化物+叔胺（化学）樟脑醌+叔胺（光）阻聚剂保证有效使用期酚类着色剂赋予天然牙色泽钛白，铬黄CH2=C--COO--R--OOC--

3、C=CH2CH3CH3复合树脂基质分子结构通式R代表有机基团复合树脂基质ResinMatrix双酚A双甲基丙烯酸缩水甘油酯(bisphenol-Adiglycidylmethacrylate,BIS-GMA)氨基甲酸酯双甲基丙烯酸酯(urethanedimethacrylate,UDMA)复合树脂基质稀释单体双甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯（triethyleneglycoldimethacrylate,TEGDMA或3G）常用树脂基质的分子结构如下CH2=C-COOCH2CHCH2O-O-C-O-OCH2CHCH2OOC-C=CH2OHCH3O

4、HCH3CH3CH3TOBECONTIUEDBIS-GMACH2=C-COOCH2CHOOC-NH-CH2CH2-C-CH3CH3CH3CH2CH2=C-COOCH2CHOOC-NH-CH2CH2-CH-CH3CH3CH3CH3UDMA氨基甲酸酯双甲基丙烯酸酯CH2=C-COO-CH2CH2OCH2CH2OCH2CH2OOC-C=CH2CH3CH3稀释单体TEGDMA双甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯无机填料InorganicFiller石英(quartz)气相二氧化硅(colloidalsilica)含钡、锶、锆的玻璃粉和陶瓷粉氮化硅羟基磷灰石复

5、合树脂填料的含量体积分数质量分数35~90%20~77%填料加入量受表面积粒度粒度分布影响填料粒度越细,表面积越大,加入量越少。复合树脂偶联剂:能将无机填料与树脂基质结合在一起的物质,如钛酸酯、锆酸酯、有机硅烷。CouplingagentInorganicFillerResinMatrixSiO2OHOHOH+(CH3O)3-Si-(CH2)3OOC-C=CH2CH3水解共聚合SiO2-O-Si-(CH2)3OOC[C-CH2-C-CH2]nCH3CH3COOR--OO树脂基质KH-570KH-570：-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷几类复

6、合树脂的填料类型材料含量粒径（m）（%质量分数）传统型石英粉70-801-100小颗粒型玻璃粉、石英粉80-903-105%气相二氧化硅超微型气相二氧化硅800.04-0.4混合型20%气相二氧化硅75-800.04-0.480%玻璃粉0.4-3.0复合树脂化学固化引发体系氧化剂（oxidant)或引发剂（initiator)----过氧化苯甲酰（benzoylperoxide,BPO)还原剂（reducer)或促进剂（accelerator)----N,N--二羟乙基对甲苯胺（DHET）叔胺N,N--二羟乙基3-4甲基苯胺（DH34

7、MT)三丁基硼（TBB）与氧构成TBB-O引发体系；巴比妥酸及其衍生物与铜离子和氯离子构成TMTB引发体系复合树脂化学固化引发体系复合树脂可见光固化引发体系光敏剂（photosensitizer)或光引发剂（photoinitiator)樟脑醌（camphoroquinone,CQ)胺活化剂（amineactivator)N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯（DMAEMA）N,N-二甲胺基甲基丙烯酸新戊二醇酯（DMANPA）N,N-二甲胺基苯甲酰甲基丙烯酸乙酯（DMABEMA）光固化灯用钨卤灯作为光源，以滤光片校正光波在400-500nm的范

8、围固化深度(curedepth):ADANO.27规定可见光固化复合树脂的固化深为3mm，我国国家规定为2mm。目前使用可见光一般可透入复合树脂2～3mm，如果（窝洞充填）超过此