《印制电路板的设计》PPT课件

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1、第9章印制电路板的设计原理图实物封装：指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置原理图实物封装：D-44指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置常用元件封装总结零件封装是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可

2、焊接在电路板上了。PCB的材料和结构材料—玻璃纤维结构—多层板铜膜（敷铜板）玻璃纤维板TopLayer(元件面)BottomLayer(焊接面)插针式元件SMD元件焊锡Via(过孔)二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率）DIODE-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管）TO-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等,常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥

3、：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20电阻（直插）：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-

4、470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8装。四、飞(预拉)线（Ratsnest）五、PCB图例PadVia电阻排：电阻排一般用于相同多点输入的电路中，如有N个开关量的输入需要对输入信号进行限流、滤波的回路。8个电阻并阻接在一起,一个公共端接电源,另外八个端分别引出来,接不同的地方