印制电路板设计初步-ppt课件.ppt

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1、印制电路板设计初步一、印制板设计基础二、Protel99PCB的启动及窗口认识三、手工设计单面印制板——Protel99PCB基本操作格物致新·厚德泽人呜王怖畜棋花霖护部龄铃犯琉睡膏窍为啮歉蜜傀耐横膛晨奢限耍客麓蔬属印制电路板设计初步印制电路板设计初步一、印制板设计基础印制板也称为印制线路板或印制电路板，通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。由于印制板上的导电图形（如元件引脚焊盘、印制连线、过孔等）以及说明性文字（如元件轮廓、序号、型号）等均通过印制方法实现，因此称为印制电路板。格物致新·厚德泽人鹅嚼趁马许缴逛租导初冰霜牢莫霞皱桔妓久笺

2、翼旋脊相缅猜氰训炊肇蚜庇印制电路板设计初步印制电路板设计初步通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了生产印制电路板所必需的材料——覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔，就获得了电子产品所需的印制电路板。格物致新·厚德泽人掩弛吭鹃茁倍淬檄损丧岗底溪江零已匣点恫壶炯敬唾称岭誉厅挤卵鸭贩郊印制电路板设计初步印制电路板设计初步1、印制板种类及结构印制板种类很多，根据导电层数目的不同，可以将印制板分为单面电路板（简称单面板）、双面电路板（简称双面板）和多层电路板；

3、根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。此外，采用挠性塑料作基底的印制板称为挠性印制板，常用做印制电缆。格物致新·厚德泽人男溜僻盅氢锁锅驯苞宿序享嘱馆军同吱说豆衙信溃慌籽兽桓培棉誊肄芽顿印制电路板设计初步印制电路板设计初步单面板的结构如图1(a)所示，所用的覆铜板只有一面敷铜箔，另一面空白，因而也只能在敷铜箔面上制作导电图形。单面板上的导电图形主要包括固定、连接元件引脚的焊盘和实现元件引脚互连的印制导线，该面称为“焊锡面”——在Protel99PCB编辑器中被称为“Bottom”（底）层。没有铜膜的一面用于安放元件，因此该

4、面称为“元件面”——在Protel99PCB编辑器中被称为“Top”（顶）层。格物致新·厚德泽人种职观扮纯讶灵抛糟肘宋腔去挠勘畔割蹭里讥稍吹薛根醇同酵酝纵撇次菌印制电路板设计初步印制电路板设计初步图1(a)单面、双面及多面印制电路板剖面格物致新·厚德泽人侠岗天定亏碑久猎阎俩寥电载玩涵瞻繁裂邑辜颠蜕篱蹿耿皆埠琶匪态踩泄印制电路板设计初步印制电路板设计初步图1（b）单面、双面及多面印制电路板剖面格物致新·厚德泽人罪植征朔江骤虽江矛酶夏歹搔狡荧镐烟劣绪士吉各艰颂粗声灾泌桅朋羌径印制电路板设计初步印制电路板设计初步图1(c)单面、双面及多面印制电路板剖面格物致新·厚德泽人苑缘

5、浑秸掳蔗冻囚框痪禄匣组午倦停妄皑烟独供苗呻轮眠娩挨诬淋雇白忿印制电路板设计初步印制电路板设计初步双面板的结构如图1(b)所示，基板的上下两面均覆盖铜箔。因此，上、下两面都含有导电图形，导电图形中除了焊盘、印制导线外，还有用于使上、下两面印制导线相连的金属化过孔。在双面板中，元件也只安装在其中的一个面上，该面同样称为“元件面”，另一面称为“焊锡面”。在双面板中，需要制作连接上、下面印制导线的金属化过孔，生产工艺流程比单面板多，成本高。格物致新·厚德泽人瘤毡废摈贴材悉食敬轰虎扳该纱光歼燥间鸦君茸哀制哑驻错纪厩苑诸翌刷印制电路板设计初步印制电路板设计初步随着集成电路技术的不

6、断发展，元器件集成度越来越高，引脚数目迅速增加，电路图中元器件连接关系越来越复杂。此外，器件工作频率也越来越高，双面板已不能满足布线和电磁屏蔽要求，于是就出现了多层板。在多层板中导电层的数目一般为4、6、8、10等，例如在四层板中，上、下面（层）是信号层（信号线布线层），在上、下两层之间还有电源层和地线层，如图1(c)所示。格物致新·厚德泽人汕满跳建鸦冲傍皖姆共窍旧闽匈皆奠印琳挣甩踏祝寇傈默稼切镰玻渺存突印制电路板设计初步印制电路板设计初步在多层板中，可充分利用电路板的多层结构解决电磁干扰问题，提高了电路系统的可靠性；由于可布线层数多，走线方便，布通率高，连线短，印制

7、板面积也较小（印制导线占用面积小），目前计算机设备，如主机板、内存条、显示卡等均采用4或6层印制电路板。格物致新·厚德泽人导选帽咱疟糜目拆娘炒寡改平悯吏整烩萤掀美羔踩磅孺踪换稍避程敛恕高印制电路板设计初步印制电路板设计初步在多层电路板中，层与层之间的电气连接通过元件引脚焊盘和金属化过孔实现，除了元件引脚焊盘孔外，用于实现不同层电气互连的金属化过孔最好贯穿整个电路板，以方便钻孔加工，在经过特定工艺处理后，不会造成短路。在如图1(c)所示的四层板中，给出五个不同类型的金属化过孔。例如，用于元件面上印制导线与电源层相连的金属化过孔中，为了避免与地线层相连，