《中NPI总结》PPT课件

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1、2010年中NPI总结2010-8-25钱斌目录实验室工具组生产测试组工艺组NPI-架构NPI(35人)钱斌测试组(7人)钱斌工具组(5人)张清兰实验室(21人)马少辉工艺组(2人)钱斌实验室职责负责产品各阶段的环境及可靠性试验负责各个实验室的设备管理(登记、维护、维修、出借)负责对实验室仪表的计量负责各种配件认证的实验工作实验室规划2~7月可靠性测试概况上半年总计测试了764个批次,其中有不良项目批次458个,不良率59.94%。测试不良批次中,性能FAIL最多项目为跌落(223批次),其次为静电(185批次)和微跌(88批次)可靠性

2、测试主要不良分布2~7月实验批次VS合格率试验能力提升增加坐压测试测试设备--提升触摸屏和touchlens的可靠性测试能力增加导线摆动测试设备--提升了导线类可靠性测试的能力正在安装天线测试暗室(OTA+EMC)--提升产品的RF测试部分的能力,特别是EMC部分的测试能力设备计量与维护在今年3月完成所有设备的计量工作其中综测仪15台,为解决使用的问题采取的是让计量公司上门的计量的办法上半年外送设备维修6台其中3台在保修期内工艺组职责参与结构评审,提出可生产性设计要求协助研发试产,进行可生化的工艺设计收集制程数据,评估制程工艺不断优化制

3、程,确定量产的最终制程参数编制量产的工艺流程说明量产支持,协助解决工艺问题工艺量产支持可生产性评审文件完善-通过生产数据和实际工艺的验证,已经完成一份可生产性评审的初稿,并投入使用生产工艺注意事项-根据产品结构结合实际生产工艺,在量产前编写每个项目的生产工艺注意点,用于指导加工厂生产海外项目的各类标签样品和打印脚本的制作-根据海外客户的要求制作标签样品,用于确认,并提供打印脚本给加工厂,以确保标签符合客户的要求特殊夹具的制作-保证生产线的顺利进行。比较特殊的治具(1258的导航键预折治具;TBG6326的LED灯预折治具)工艺优化MMI

4、测试的软件优化-通过合并和删减重复的测试项,达到提高测试效率的目的,目前已经完成(可节约20S的测试时间)PCB焊盘设计优化针对5pinUSB连接口,在售后出现掉焊盘的问题,以其他部门确定优化方案:加宽焊盘,修改固定pin脚的接地方式设计,目前已经进入验证阶段设计问题分析和新品推荐针对4PINTP-LENS连接器出现掉盖,建议导入目前更为可靠的后翻盖式连接器,目前导入两目前款后翻盖式连接器。正试线中组装工艺优化-针对主lens采取,使用夹具压合(提供了背胶面积和气缸压力的转化算法)NPI测试组职责参与板型评审,提出可生产性设计要求负责设

5、计、完善、组建基本的测试系统完善和维护测试流程、测试夹具和软件系统。培训工厂测试技术员和测试操作人员。协助研发进行试产调试收集测试数据,并根据数据数据进行量产支持和优化测试流程分配IMEI号段资源,各种生产标签的设计NPI测试人力及项目人力项目数量量产暂停取消导入中备注黄智博2261213凌雪明742106月离职果恪为2512309雷涛124206张立军93105曾顺兵105302高猛2213108王欣然000007月入职TOTAL1074713343测试优化ANT-根据量产数据,逐步取消BER和放宽测试指标FHC和非信令测试NSFT-

6、在软件支持的产品让已经开始这两项的优化实施(可解决1/2的单站测试时间)PCBA测试点统一-根据产线要求推动PCB布板时,采用统一的pad定义和布局,以利于产线的夹具制作CDMA的产品综测实现不插USIM卡-节约产线的操作时间和USIM成本新加工厂支持新加工厂苏州虎悦的项目的生产导入与测试技术支持-培训加工厂工程师和技术人员,苏州虎悦工厂由最开始每天200PCS左右的产能,提升日产能8K左右子品牌加工厂支持-帮助子品牌国包商,选择自己的包装厂,并提供技术支持,并在一周内实现量产工具组职责根据产品经理提供的产品信息,为该产品设计开发生产测

7、试软件。负责跟踪解决生产测试软件在生产使用过程中出现的问题。根据工厂使用软件的情况,进行优化、提高生产测试效率。熟练使用各个平台研发使用工具和生产工具,并对测试部门和研发部门提供支持。对客户提出的工具使用问题进行解答及协助其它部门解决客户提出的新需求。满足售后部门提出的新的工具需求新工具编写BroadCom平台-已完成和优化全套生产测试工具(多口Download,SN,BT,FT,ADC,ANT,IMEI)Qualcomm平台(WCDMA)-已完成和优化全套GSM+WACDMA的测试工具的编写原有工具的优化和为维护根据生产情况完成对各平

8、台工具的日常维护MTK平台已经在工具上实现快速校准和非信令测试2G、3G高通平台新开发了支持MSM7227平台的GSM、WCDMA快速校准和非信令综测功能;高通平台也实现了CDMA2000的非信令测试Bro

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