SMT各站别生产注意事项

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1、DIP各站别生产及注意事项1.走刀式分板站和手工分板站生产及注意事项2.插件站生产及注意事项3.焊接站生产及注意事项4.清洁站生产及注意事项5.目检站生产及注意事项6.锁付站生产及注意事项7.压接站生产及注意事项8.程式分板机站生产及注意事项9.ICT/FCT测试站问题处理及注意事项10.5S/静电防护注意事项11.贴条码站生产及注意事项12.包装站生产及注意事项走刀式分板时，先确认并点检设备保养表，然后将PCBA上的切割槽对齐V槽，两手压紧板边，确认PCBA摆放平稳后踩下脚踏开关。（图一）（图二）为走

2、刀分板机分板不良现象。手工分板时，先确认SMT元件是否良好，然后使用剪钳或分板治具将板边折去，注意剪钳和分板治具不可划伤PCBA及撞件。(图三)为手工分板不良现象。1.1走刀式分板站和手工分板站生产及注意事项图一图二图三插件生产时，先确认作业指导书是否使用正确，按照作业要求核对插件元件应无缺少及错件，插件时应注意：从高到低，从远到近，从密到疏，双手对称反向动作。插件时不可有反向，浮高及跪脚等不良现象，（图一为反向）（图二为浮高）（图三为跪脚）。图三图一1.2插件站生产及注意事项图二焊接生产时，先确认焊接

3、温度，应在规定温度范围内并点检，焊接时按照作业指导书作业，焊接的焊点要求需圆润光滑，不可有锡洞，短路，锡尖等不良现象。（图一为焊接五步法）（图二为焊点正确形状）（图三，图四，图五为常见焊接不良现象）。图二图一1.3焊接站生产及注意事项图三图四图五清洁生产时，按照作业指导书要求准备相关清洁治工具，清洁PCBA时，对焊接元件集中位置可使用防静电刷清洁，其余位置使用棉棒清洁，清洁时清洁水不可呈流动状，不可溅到接口和开关类等元件内部，装清洁水容器禁止无盖使用。（图一为助焊剂残留）（图二为装清洁水容器无盖使用）等

4、不良现象。图二1.4清洁站生产及注意事项图一目检生产时，取PCBA距离产品大约30CM左右，上下左右旋转45°如有不良在目视无法判定时，可借助于放大镜（10X）、显微镜、厚薄规，游标卡尺等检验工具进行目检。在目检过程中注意ESD防护。（图一为目检常见不良现象）。图一1.5目检站生产及注意事项锁付生产时，确认作业指导书所规定电锁扭力参数，打开电锁电源开关，取风批装规定大小的批头，先手动调整电锁扭力，注：调节扭力时向上越大，向下越小。手动调整完成后，可以使用扭力测试仪测试出标准参数，将测试好的标准参数进行点

5、检。完成后进行锁付，锁付时注意检查批头应无缺牙，磨损，操作时单手握住风批，使批头与螺丝垂直在同一条直线上，不能有歪斜，晃动，否则螺丝将会有锁不紧，滑丝，螺丝头损坏等不良现象注：（锁螺丝时先锁对角，便于固定），图一为电锁构造。1.6锁付站生产及注意事项图一批头风批电批电源电批正反转开关扭力调整风批开关吊环风批电源线压接生产时，确认作业指导书规定参数后，调试压接治具，调好后进行压接，压接时需确认使用料件是否与作业指导书一致，应无错料及少料等现象。取PCBA根据作业指导书要求进行压接，压接时注意应无浮高，反向

6、，损件，跪脚及缺件等不良现象，（图一为浮高）（图二为损件）。将压接好的产品进行自检，确认无误后在进行下一步作业。1.7压接站生产及注意事项图一图二程式分板时，开机作业步骤：接通总电源→将机器右侧开关打到I档→按下SERVO.ON开关→按启COMPUTER开关.→按启LIGHTE开关→机器回归零点。分板过程，先以风枪将治具吹净，按开始键→治具进入→机器裁板→裁板完成→机器退出→翻开盖板→从上至下，左至右将PCBA依次取出→将基板放在托盘内（顺序是：从上至下，从左至右的放在Tray内），然后用风枪将托盘内的

7、灰尘和基板上的灰尘吹干净，取裁掉的板框放在托盘上（与PCBA位置对应），自检合格后放托盘于流水线待下一工位作业。注：分板过程中不可有漏铜，板边长等不良现象。（图一为分板漏铜）。关机作业步骤：退出关闭程序→关闭电脑系统→按启SERVO.OFF开关→按启LIGHTE开关→将机器右侧电源开关打到0档→关闭总电源。1.8程式分板机站生产及注意事项PCBA板边露铜检查镍片有无变形，浮高，划伤，脏污，助焊剂残留等不良。检查板边切割处分板是否良好，应无毛刺，露铜，破损,等不良。图一1.9ICT/FCT测试站问题处理及

8、注意事项ICT开关机，打开左侧面的总电源（开关推至上方）----打开主机电源（开关绿色灯亮）----打开显示器----打开电脑主机电源----进入windows系统后打开测试程式----输入用户名和密码（大写TRI）----验证治具标签、电脑显示器显示程式、sop三者的机种、程式是否正确----开始测试。注：关机，顺序相反。ICT/FCT测试问题处理，测试时当有连续测试不良时，可从测试OK的良品中拿回1pcs重测，以验证治具是否OK，当测试