刻蚀机操作培训之一硬件介绍

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1、硬件介绍篇ELEDETM330ICPEtchingSystemOperationTraining1目录1.概述2.电气模块3.工艺模块3.1工艺腔室系统3.2上电级和射频系统3.3下电极系统3.4真空系统3.5温控系统3.6气路系统4.传输模块2目录1.概述2.电气模块3.工艺模块3.1工艺腔室系统3.2上电级和射频系统3.3下电极系统3.4真空系统3.5温控系统3.6气路系统4.传输模块3整机标配1PM+1TM+1CM设备占地（长×宽×高）2810×1447×1965维护空间（长×宽×高）3600×2750×2300托盘尺寸330mm单次处理片数蓝宝石：22片（2英寸）,7片（4英寸

2、）GaN：27片（2英寸）,7片（4英寸）生产方式全自动，CassettetoCassetteCassette容量可装载5个托盘产能55wfs/Hr(2inchPSS)，114wfs/Hr(2inchGaN)，17wfs/Hr(4inchPSS)，29wfs/Hr(4inchGaN)Uptime>90%MTBF>250hMTTR<4hMTBC>200RFHMTTC<6h设备规格1.概述4气路系统Cl2200sccmBCl3300sccmSF6300sccmAr200sccmN2200sccmO2300sccm真空系统压力控制范围0～100mTorr工艺腔室本底真空1×10-3mTorr

3、漏率1mTorr/min设备规格1.概述5外观结构1.概述6系统组成操作界面ELEDE330ICP刻蚀机GasBox干泵电源柜1.概述CHILLER7目录1.概述2.电气模块3.工艺模块3.1工艺腔室系统3.2上电级和射频系统3.3下电极系统3.4真空系统3.5温控系统3.6气路系统4.传输模块8电气模块构成集簇控制系统控制盒电源系统下位机上位机显示器触摸屏触摸笔键鼠键盘(带触摸板)2.电气模块9电源柜输入电源:380VAC/3Phase2.电气模块DP10整机电源系统整机交流部分整机直流部分2.电气模块11PM交流系统2.电气模块12PM直流系统PM直流分配：1.直流模块选型：模块一

4、：一个+24V400W；模块二：+15V100W*2，+24V200W。2.电气模块13控制盒工艺模块控制与传输模块控制基于DeviceNet网络的控制系统更快的响应速度，强大的功能更高的可靠性与稳定性附图是传输模块，工艺模块类似控制系统划分DeviceNet总线耦合器外部I/O信号收集互锁电路板直流电源分配端子互锁电路板外部I/O信号收集DeviceNet总线耦合器直流电源分配端子2.电气模块14目录1.概述2.电气模块3.工艺模块3.1工艺腔室系统3.2上电级和射频系统3.3下电极系统3.4真空系统3.5温控系统3.6气路系统4.传输模块15工艺模块(1)上电级系统(2)反应腔系统

5、(3)下电极系统(4)真空系统以及温控系统和气路系统（1）（2）（3）（4）3.工艺模块16腔室结构侧下抽气+中央进气方式--实现优秀气流均匀性和抽气能力腔室对称设计--实现高密度等离子体和刻蚀均匀性腔室特殊防腐处理--优良的耐化学和耐等离子腐蚀3.工艺模块17腔室结构气流仿真指导设计，对气体流速和压力进行模拟仿真。模型仿真结果3.工艺模块18腔室组件设计石英窗--减少颗粒污染调整支架--可以有效调整离子鞘层；--改变气体流速和分布带有屏蔽的中央进气喷嘴--实现高功率有效放电DupontViton密封圈--优良的耐化学和耐等离子腐蚀3.工艺模块19目录1.概述2.电气模块3.工艺模块3

6、.1工艺腔室系统3.2上电级和射频系统3.3下电极系统3.4真空系统3.5温控系统3.6气路系统4.传输模块20特性和优点石英喷嘴抗等离子体耐腐蚀内壁粗糙度控制稳定气流减少颗粒污染喷嘴出口均匀气体分布稳定的气流均匀气体分布稳定的气流3.工艺模块进气喷嘴21高品质石英窗易于清洗和维护减少颗粒污染3.工艺模块石英窗22射频系统组成3.工艺模块上电级下电级反应腔23射频系统－线圈低电子温度、高功率和压力----减少等离子损伤高离子密度和宽工艺窗口----增强等离子密度和刻蚀速率中心对称--提供刻蚀均匀性镀金镀银--增强线圈导电3.工艺模块24目录1.概述2.电气模块3.工艺模块3.1工艺腔室

7、系统3.2上电级和射频系统3.3下电极系统3.4真空系统3.5温控系统3.6气路系统4.传输模块3.工艺模块25托盘设计2”PSS22片4”PSS7片更换托盘即可实现2英寸向4英寸的升级3.工艺模块2”GaN27片4”GaN7片26基片控温高性能，宽温度范围Chiller（-20℃~+40℃）高压力稳定性，低漏率的氦气控制（649规）氦气控压模块chiller模块3.工艺模块27目录1.概述2.电气模块3.工艺模块3.1工艺腔室系统3.2上电级