滚筒通用工艺

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1、DTⅡ（TK）滚筒通用工艺7目录一、适用范围2二、滚筒制作工艺流程2三、筒皮的制作2四、轻型和中型滚筒接盘的制作3五、重型滚筒的铸造接盘加工4六、滚筒轴的加工4七、滚筒轴与接盘热装4八、筒皮与接盘焊接4九、滚筒筒体的加工6十、筒体的铸胶（外协）6十一、轴与筒体的装配6十二、静平衡试验6十三、轴承与轴装配77一、适用范围本标准适用于唐山旗骏公司生产的TD75、1T、DX滚筒的制作，非标滚筒如无特殊要求，其结构形式与常规滚筒相同时，一律按照本规定执行。二、滚筒制作工艺流程三、筒皮的制作1.下料采用半自动切

2、割机下料并切割出焊接坡口，坡口形式根据筒径的大小割成X型坡口。切割表面粗糙度50μm，滚筒长度尺寸留20mm加工余量，筒皮厚度留4mm加工余量，展开长度L按照下列公式计算，筒皮卷制方向和材料轧制方向一致。L=（πxd-2）±2d-毛坯筒皮中径2.压弧筒皮卷制前在压力机上将展开长两端预先压出圆弧，压弧上胎半径应接近筒皮内圆半径，压制圆弧的长度不小于圆周的1/8，并用样板检测压弧内径，样板与筒皮间隙小于0.5mm。3.卷制在卷板机上卷制圆筒，用样板检测圆筒直径，样板与筒皮间隙小于0.5mm7，样板弧长不小

3、于1/4圆周，卷至对口间隙达2-3mm时点焊，焊缝长30-50mm，间距300-400mm，卷制时应注意避免将钢板辗薄或接口强力对合点固。1.筒皮的焊接（1）焊接方法可采用CO2气体保护焊或埋弧自动焊结。CO2保护焊工艺参照表1表1焊接层数焊接电压（V）焊接电流（A）焊接速度（cm/min）气体流量（l/min）焊丝材料焊丝直径（mm）打底14-16100-12015-2010-15H08Mn2SiAφ1.2226-28240-26030-3515-20其余35-35300-35030-4020-25

4、（2）根据筒径的大小可采用单面焊双面成形法或双面焊（现焊一面，反面用炭弧气刨清根后在焊接），焊后讲焊缝磨平。焊缝按图样等设计文件和GB110595-2009《带式输送机技术及条件》要求探伤检验。2.筒皮退火消除焊接应力升温速度不超过150℃/h，加热至600-650℃保温2小时，随炉冷却至150℃后空冷。3.校圆在卷板机上校圆，筒皮圆度1mm。4.加工筒皮里口及坡口一、轻型和中型滚筒接盘的制作1.圆板下料气割下料，切割表面粗糙度50μm圆板里孔和外圆分别留加工余量单边5mm，调平后转加工。2.加工圆板

5、和轮毂加工圆板里孔及坡口，轮毂加工外圆，里孔粗车留加工余量，然后两件焊接。3.圆板与轮毂的焊接（1）装配时保证圆板和轮毂中心线垂直，圆板和轮毂间隙均匀分布。（2）焊接方法：采用CO2保护焊，工艺参数见表2：表27焊接层数焊接电压（V）焊接电流（A）焊接速度（cm/min）气体流量（l/min）焊丝材料焊丝直径（mm）123-25170-19020-2510-15H08Mn2SiAφ1.2225-27220-24030-3515-20其余32-35300-35030-4020-25（1）焊后调修，转加工

6、。（2）接盘加工，按图样车削外圆及坡口，先装轴的滚筒接盘按图样加工成。一、重型滚筒的铸造接盘加工以非冒口面为基准面，以接盘外圆找正，粗车冒口面和外圆及里孔，再以冒口面为基准面车削非冒口面并在此面车削出焊接坡口。外圆和里孔及外侧端面留出加工余量，其余部位按照图样加工，先装轴的滚筒接盘里孔不留加工余量。按照图样设计等文件和GB10595-2009《带式输送机通用技术条件》要求探伤检验。二、滚筒轴的加工按工艺粗车，调质，然后按照图样进行精加工，精加工前应该文件和GB10595-2009《带式输送机通用技术条

7、件》要求探伤检验。三、滚筒轴与接盘热装按照《配通用工艺》和JB/T5000.10《重型机械通用技术条件装配》要求进行热装，保证接盘膨胀量满足热装尺寸要求。四、筒皮与接盘焊接1.筒体结构形式如下：71.将接盘装入筒皮内（或对装），调整尺寸L符合图样要求，两侧筒皮（或接盘）端面均留出加工余量（注意筒皮错口的影响）两侧圆板上的孔对正，接盘和筒皮的间隙均布。2.点焊采用CO2保护焊，焊丝H08Mn2SiA，焊丝直径φ1.2mm，焊缝长度15-25mm，间距200-300mm。3.筒皮与接盘焊接，焊前检查点焊焊

8、缝，清理焊道，用薄片砂轮或扁铲把点焊缝的两端铲出斜坡，并将未焊透和裂纹部分铲掉，重新点牢。4.轻型与中型滚筒的焊接方法：采用CO2气体保护焊，焊接工艺参数见表2；焊缝按照图样设计等文件和GB10595-2009《带式输送机通用技术条件》要求探伤检验。5.重型滚筒的焊接方法：采用CO2气体保护焊或埋弧自动焊，焊接工艺参数见表3；焊缝按照图样设计等文件和GB10595-2009《带式输送机通用技术条件》要求探伤检验。表3焊接方法焊接层数焊接电压（V）焊接电流