模具制造工艺学期末复习题(含答案)

模具制造工艺学期末复习题(含答案)

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1、模具制造工艺学考试题型第一大题填空题(本部分总分20分,每空1分)第二大题选择题(本部分总分20分,每小题1分)第三大题判断题(本部分总分10分,每小题1分)第四大题名词解释(本部分总分20分,每小题4分)第五大题综合题(本部分总分30分,共3题)第二章机械加工基本理论一、填空题1.在制订零件的机械加工工艺规程时,必须保证证质量、生产率、经济性三个方面的基本要求。2.工艺过程是指改变生产对象的形状,尺寸、相对位置和性质等,使之成为成品、半成品的生产过程。3.划分工序的依据是工作地(设备)、加工对象是否变动、加工是否连续完成。4.工艺过程包括毛坯制造机械加工,零件装配调试和热处理,产品涂装

2、、包装等。5.机械加工工艺过程是在各种机床上用切削加工方法加工零件的工艺过程。6.工序是指一个(或一组)工人在固定机床(或钳台工作地点)上对一个(或同时对几个)工件所连续完成的那一部分工艺过程。7.工序是机械加工工艺过程的基本组成部分。8.安装是工件在机床上正确地定位和夹紧。9.工位是工件在一次装夹后,在机床上相对于刀具或设备的固定部分所占据的。10.复合工步是采用复合刀具或多刀对工件进行加工的工步。11.用文件形式固定下来的合理的工艺过程称工艺规程。13.单件小批量生产时,应尽量选用通用夹具、通用量具以及通用刀具。14.模具零件中常用的毛坯主要有锻件、铸件、半成品件、焊接件、各种型材及

3、板料等。15.定位是使工件的加工表面在机床上或夹具中处于正确加工位置。17.工艺基准包括工序基准、定位基准、测量基准和装配基准。18.定位基准应从与加工表面有相对位置精度要求的表面中选择。19.在零件图上所使用的基准为设计基准。20.在工艺过程中所采用的基准为工艺基准。121.基准重合即选设计基准为定位基准,这是选择精基准的原则。22.工件在机床上的装夹方法有找正法、夹具法。123.机械加工的最初工序只能用工件毛坯上未经加工的表面作定位基准,这种定位基准称粗基准,用已经加工过的表面作定位基准称精基准。24.机械加工工艺过程一般划分为1)粗加工阶段;2).半精加工阶段;3)精加工阶段;4)

4、光整加工阶段。四个阶段。28.铰孔、拉孔适用于直径较小的孔的精加工,淬硬的孔只能用大尺寸进行加工。31.为提高零件硬度和耐磨性的热处理淬火工序,一般安排在半精加之后,精加工加工或光整加工之前。32.粗加工的主要任务是切除大部分加工余量,使毛坯的形状和尺寸尽量接近成品。33.精加工的任务是完成各主要表面的最终加工,使各精度指标达到图样要求。34.热处理工序在工艺路线中的安排,主要取决于零件的材料目的要求和热处理的温度和时间。35.铸件毛坯适用于形状复杂的零件,锻件毛坯适用于强度要求较高,而形状比较简单的零件。36.制订工艺规程的最基本的原始资料是零件图。37.工序卡片是具体指导工人进行操作

5、和掌握生产情况的重要工艺文件。38.工序余量是相邻两工序的尺寸之差。二、判断题(正确的打√,错误的打×)1.如果每一个工件在同一台机床上钻孔后就接着铰孔,则该孔的钻、铰加工过程是连续的,应算作一道工序。(T)2.一个工人在同一台车床上连续完成某一零件某一表面的粗、精车,应算作两道工序。(F)3.在某机床上将一批轴车完端面后,再逐个打中心孔,对一个工件来说,车端面和打中心孔,应划分为一道工序。(F)4.在一道工序中,工件只需一次装夹。(F)5.在一次安装后,工件在机床上所占据的位置不一定只有一个,有时可能有几个。(T)6.一个工序可以包含几个工步,也可以只有一个工步。(T)7.复合工步即为

6、多个工步的组合。(F)8.工件一次装夹后,切削用量改变后,工步仍不变。(F)9.成批生产的基本特点是产品品种多,同一产品有一定数量,能够成批进行生产。(T)10.工件的安装包括定位、夹紧和拆卸三个过程。(F)11.利用划线找正,位置误差较大,直接找正位置误差很小。(T)12.工件定位的作用主要是为了保证被加工表面的位置精度。(T)13.在生产过程中,采用机械加工的方法改变毛坯尺寸、形状、相对位置和性质,使其成为零件的全过程称为机械加工工艺过程,它通常是由一系列的工序、安装和工步等组合而成的。(T)14.直接找正安装,就是将工件放在通用夹具(三爪自定心卡盘,四爪单动卡盘)中,根据工件要求的

7、安装精度凭目测或划针盘,用百分表边度量边找正,使工件在机床上有正确的位置。(T)15.零件的技术要求,是指零件的尺寸精度、几何形状精度、各表面之间的相互位置精度。(F)16.零件的内孔表面加工,在精度要求相同的条件下,要比外圆加工困难。(T)17.只有满足“基准重合”原则,才能实现“基准统一”原则。(F)18.当坯料材料已确定时,已知该材料的铸造性良好,则采用铸件作坯料。(T)19.尺寸较大的钢制零件,当要求组织均匀、晶粒细小时,不

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