pcb基本设计技术2

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1、A-PDFPPTTOPDFDEMO:Purchasefromwww.A-PDF.comtoremovethewatermarkSignalIntegrity、EMC&HighSpeedPCBDesignPart2PCB基本设计技术12课程内容
第二部分PCB设计技术PCB基础知识PCB设计基础PCB设计流程PCB制造技术PCB设计的基本原则高质量的PCB设计PCB设计举例3PCB基础知识
PCB发展简史1903年，AlbertHanson提出线路的概念，应用于电话交换系统---PCB的雏形1936年，PaulEi

2、sner博士真正发明了PCB制作技术---加成法1947年，美国航空局和美国标准局发起了印制电路首次技术讨论会五十年代初期,实现了覆铜层压板大规模工业化生产铜箔蚀刻法,成为印制板制造技术的主流,一直发展至今.六十年代,孔金属化双面印制和多层印制板实现了大规模生产七十年代，多层PCB、高密度化；THT---〉SMT八十年代表面安装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印制板生产技术的继续进步，向高密度,细导线,多层,高可靠性、低成本和自动化连续生产的方向发展.PCB基础知识4
定义及组成印刷电路板(Print

3、edcircuitboard，PCB)也可称为（PrintedWiringBoard，PWB）主要功能是提供安装在板上的各元器件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB上的线路与元器件也越来越密集。实际的PCB由基板（由绝缘隔热、不易弯曲的材质所制成，表面覆有铜箔材料）加工而成，保证电路系统正确、合理的电气连接。包括：焊盘（pad）过孔（via）走线（pattern或line）大面积覆铜（fill）5PCB基础知识
PCB的类型单面板（Single-SidedBoards）最基本的PC

4、B，元器件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕行独自的路径）。双面板（Double-SidedBoards）电路板的两面都可以布线，也可以在两面安装元器件。因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板（Multi-LayerBoards）为了增加可以布线的面积，多层板使用多个布线层。层数代表了有几层独立的布线层，通常都是偶数，并且包含最外侧的两层。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（

5、压合）。大部分的主机板都是4到8层的结构6PCB基础知识
板材与板厚印制线路板一般用覆箔层压板制成，常用的是覆铜箔层压板。板材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑。多层印制线路板常用覆铜箔环氧玻璃布层压板。超高频印制线路最优良的材料是覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。在有阻燃要求的电子设备上，还要使用阻燃性覆铜箔层压板，其原理是由绝缘纸或玻璃布浸渍了不燃或难燃性的树脂，具有阻燃性。印制线路板的厚度应根据印制板的功能及所装元件的重量、印制板插座规格、印制板的外形尺寸和所承受的机械负荷来决定。多

6、层印制板总厚度及各层间厚度的分配应根据电气和结构性能的需要以及覆箔板的标准规格来选取。常见的印制线路板厚度有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。7PCB设计基础
双层PCB的设计层面元件面（ComponentSide）元器件（SMT、THT）一般安装固定在元件面的焊盘上为方便元件的装卸，有时会用到元件插座（Socket）焊接面（SolderSide）表贴元器件可以放置在焊接面不建议双面通孔安装形式阻焊层（soldermask）PCB元件面和焊接面上的绿色或棕色阻焊漆，是绝缘的防护层可以保护铜线，也可以防止零

7、件被焊到不正确的地方丝印层（silkscreen）阻焊层上印刷的一层丝网印刷面，也称作图标面（legend）用文字与符号标示出各零件在板子上的位置。8PCB设计基础
多层PCB的设计层面信号层(SignalLayer):顶层、底层、中间层内部电源/接地层（InternalPower/GroundPlaneLayer)机械层(MechanicalLayer）防护层(MaskLayer)锡膏层（Paste）阻焊层（Solder）丝印层(SilkscreenLayer)其它工作层面(OtherLayer)禁止布线层(K

8、eep-outLayer)钻孔导引层(DrillGuideLayer)钻孔图层(DrillDrawingLayer)复合层(Multi-Layer)9PCB设计基础
元器件封装设计实际的电子元器件或集成电路的外观尺寸，如引脚的分布、间距、直径等。是一个空间的概念，功能是使元器件引脚和PCB上的焊盘保持一致。分为插入式和表贴式封装，不同的元器件可以使用相同的封装，同种的元器