PCB可靠性实验作业指导

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1、东莞洪兴电子有限公司CHANGANJINXIAHUNGHINGELECTRONICSFACTORY作业指导书文件编号﹕HX-QA-08制订日期﹕2015-12-09版本﹕A/0页码﹕第8页共8页文件名称PCB可靠性试验作业指引修改记录页次版本修改内容修改日期受控文件分发记录序号分发部门会签分发份数接收签名受控文件回收记录回收份数回收签名回收日期1总经理室12人事部3工程部4生产部5计划部6维修部7品质部28财务部9业务部10采购部签署栏批准﹕陈美荣签名﹕____________日期﹕____________审核﹕何兵兵签名﹕_____________日期﹕

2、_____________编制﹕田兴国签名﹕_____________日期﹕_____________东莞洪兴电子有限公司CHANGANJINXIAHUNGHINGELECTRONICSFACTORY作业指导书文件编号﹕HX-QA-08制订日期﹕2015-12-09版本﹕A/0页码﹕第8页共8页文件名称PCB可靠性试验作业指引一、试验目的通过试验确定产品的可靠性特性值。试验暴露出在设计、材料、工艺阶段存在问题的有关数据,对设计者、生产者、使用者非常有用。通过试验确定产品是否已达到预期可靠性指标,了解不同环境、不同工作条件下失效规律、摸准失效模式,以便采取有

3、效措施,提高产品可靠性。二、PCB可靠性测试方法择要序号内容一般控制标准1切片试验1.依客户要求;2.依制作流程单要求2镀铜厚度1.依客户要求;2.依制作流程单要求3补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率≦20%4绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字)5绿油硬度测试硬度>6H铅笔6绿油附着力测试无脱落及分离7热应力试验(浸锡)无爆板和孔破8焊锡性试验95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡9阻抗测试1.依客户要求;2.依制作流程单要求10蚀刻因子测试≧2.011化金/文字附着力测试无脱落及分离12孔拉力测试≧2000ib/in213

4、线拉力测试≧7ib/in14依客户要求东莞洪兴电子有限公司CHANGANJINXIAHUNGHINGELECTRONICSFACTORY作业指导书文件编号﹕HX-QA-08制订日期﹕2015-12-09版本﹕A/0页码﹕第8页共8页文件名称PCB可靠性试验作业指引喷锡(镀金、化金、化银)厚度测试三、操作过程及操作要求:1、切片测试:1.1测试目的:压合一介电层厚度;       钻孔一测试孔壁之粗糙度;       电镀一精确掌握镀铜厚度;       防焊-绿油厚度;1.2仪器用品:砂纸,研磨机,金相显微镜,抛光液,微蚀液1.3试验方法:1.3.1选择试

5、样用冲床在适当位置冲出切片。1.3.2将切片垂直固定于模型中。1.3.3按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。1.3.4以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置1.3.5以抛光液抛光。1.3.6微蚀铜面。1.3.7以金相显微镜观察并记录之。1.4取样方法及频率:电镀-首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,测量孔铜时取6点,测量面铜时CS面各取6点。钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。(注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。)防焊-首件,(1PNL/4

6、小时)取独立线路。2、补线焊锡/电阻值测试:2.1测试目的:为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。2.2仪器用品:烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。2.3试验方法:2.3.1选取试样置入烤箱烘150℃,1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。2.3.2取出试样待其冷却至室温。2.3.3均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。2.3.4于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,东莞洪兴电子有限公司CHANGANJINXIAHUNGHINGELECTRONICSFACTORY作业指导书文件编

7、号﹕HX-QA-08制订日期﹕2015-12-09版本﹕A/0页码﹕第8页共8页文件名称PCB可靠性试验作业指引3次(补线处须完全浸入),每次浸锡后先冷却再重浸。2.3.5试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。2.3.6若不能判别时做补线处的切片,用金相显微镜观查补线处有无异常。2.4电阻值测试方法:2.4.1补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。2.4.2用欧姆表测补线处两端的电阻值。2.4.3取样方法及频率:取成品板及半成品板各1PCS/周/每位补线操作员3、耐酸碱试验:3.1测试目的:评估绿油耐酸碱能力。3.2仪器

8、用品:H2SO4  10%      NaOH  10%     

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