《聚酰亚胺rev》PPT课件

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1、聚酰亚胺2009.11.16聚酰亚胺聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物尤为重要。非环状聚酰亚胺四种已经产业化的耐热聚合物的专利分配1.聚酰亚胺的特点具有最高的热稳定性和耐热性具有优越的综合性能相对于其他芳杂环高分子，比较容易合成已经合成了几千个品种，有十多个品种已经产业化有很广泛的应用面。2.聚酰亚胺在合成上的特点(1)聚酰亚胺主要由二元酐和二元胺合成，这2种单体与众多其它杂环聚合物，如聚苯并咪唑、聚苯并恶唑、聚苯并噻唑、聚喹恶啉及聚喹啉等的单体比较，原料来源广，合成也较容易。二酐、二胺品种繁多，

2、不同的组合就可以获得不同性能的聚酰亚胺。（2）多种多样的合成方法(3)只要二酐(或四酸)和二胺的纯度合格，不论采用何种缩聚方法，都很容易获得足够高的分子量，加入单元酐或单元胺还可以很容易地对分子量进行调控。(4)以二酐(或四酸)和二胺缩聚，只要达到等摩尔比，在真空中热处理，可以将固态的低分子量预聚物的分子量大幅度提高，从而给加工和成粉带来方便。合成聚酰亚胺典型的反应k3=0.5～2.0108L/mols(k5=0)；k4=1.5～4103L/mols；k5=0.5～1.0108/s(k3=0)。k1=0.6L/mols

3、k2=81010/s用于热固性芳杂环聚合物的活性基团活性基团名称结构马来酰亚胺降冰片烯酰亚胺苯并环丁烯(5)很容易在链端或链上引入反应基团形成活性低聚物，从而得到热固性聚酰亚胺。氰基异氰酸酯氰酸酯乙炔基苯炔基双苯撑Biphenylene苯基三氮烯2,2-对环芳烃(6)利用聚酰胺酸中的羧基，进行酯化或成盐，引入光敏基团或长链烷基获得双亲聚合物，可得到光刻胶或用于LB膜的制备。(7)一般的合成聚酰亚胺的过程都不产生无机盐，对于绝缘材料的制备特别有利。(8)作为单体的二酐和二胺在高真空下容易升华，因此容易利用气相沉积法在工件，特别是表面凹

4、凸不平的器件上形成聚酰亚胺薄膜。3.各种聚酰胺酸的贮存稳定性二酐聚酰胺酸聚酰亚胺贮存期天ηinhdL/gηinhdL/g成膜情况2300.44-不能成膜2302890.450.20--成膜良好不能成膜2203890.370.191.12-成膜良好不能成膜2503850.730.281.471.29成膜良好成膜良好4.聚酰胺酸的化学环化4.聚酰亚胺的性能(1)对于全芳香聚酰亚胺，按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右。由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达到600℃，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。(2)聚酰亚胺可

5、耐极低温，如在269℃的液态氦中仍不会脆裂。(3)聚酰亚胺还具有很好的机械性能。未填充的塑料的抗张强度都在100MPa以上，均苯型聚酰亚胺的薄膜(Kapton)为170MPa，而联苯型聚酰亚胺(UpilexS)达到500MPa。作为工程塑料，弹性模量通常为3～4GPa，纤维可达到280GPa，据理论计算，由均苯二酐和对苯二胺合成的纤维可达500GPa，仅次于碳纤维。(4)一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的性能却给予聚酰亚胺以有别于其它高性能聚合物的一个很大的特点，即可以利用碱性水解回收原料

6、二酐和二胺，例如对于Kapton薄膜，其回收率可达80％～90％。改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500h水煮。(5)聚酰亚胺的热膨胀系数在2105～3105/℃，联苯型可达106/℃，个别品种可达107/℃。(6)聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能，其薄膜在5109rad剂量辐照后，强度仍保持86％，一种聚酰亚胺纤维经11010rad快电子辐照后其强度保持率为90％。(7)聚酰亚胺具有很好的介电性能，介电常数为3.4左右，引入氟，或将空气以纳米尺寸分散在聚酰亚胺中，介电常数可降到2.5左右。介电损耗为1

7、03，介电强度为100～300kV/mm，体积电阻为1017cm。这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平。(8)聚酰亚胺为自熄性聚合物，发烟率低。(9)聚酰亚胺在极高的真空下放气量很少。(10)聚酰亚胺无毒，可用来制造餐具和医用器具，并经得起数千次消毒。一些聚酰亚胺还具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性试验中为非溶血性，体外细胞毒性试验为无毒。指聚合物在物理上的对温度的耐受力，即玻璃化转变温度（Tg）、或软化温度（Ts)、熔点（Tm)为指标的物理量度，是结构材料的高分子材料的实际使用温度极限。2.耐热性何谓耐

8、热性？Tg是对非晶态聚合物或结晶聚合物非晶区在热作用下由于链段的活动使得材料有玻璃态转变为橡胶态，受测量方法（升温速率、气氛和仪器类型）、相对分子量、制备方法、热历史、样品形态等的影响。对于象PI这样高Tg