《电路板设计教学》PPT课件

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1、第五部分PCB设计一、PCB入门（一）PCB的基本概念PCB是英文PrintCircuitBroad的英文缩写，中文含义为印刷电路板。印刷电路板是一块绝缘材料板、在表面合理安放有各种电子元件（此过程称为布局）、在表面安排有连接电子元件引脚间的金属铜膜导线（此过程称为布线）、以及连接不同表面的铜导孔组成。按复杂程度将印刷电路板分为三类：（1）单面印刷电路板（2）双面印刷电路板（3）多层印刷电路板数据采集板CompanyLogo（1）单面板单面板是一种一面有敷铜，另一面没有敷铜的电路板，用户只可在它敷铜的一面布线并放置元件。优点：单面板由于其成本低，不用

2、打过孔而被广泛应用。缺点：由于单面板走线只能在一面上进行，因此，它的设计往往比双面板或多层板困难得多。图1单面印制电路板剖面（2）双面板双面板包括顶层（TopLayer）和底层（BottomLayer）两层，顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面，（即焊接元件管脚的面）。当然用户也可以在两个面上都放置元件，两个面都作为焊锡层面。双面板的双面都有敷铜，都可以布线。特点：双面板的电路一般比单面板的电路复杂但布线比较容易，是制作电路板比较理想的选择。图2双面印制电路板剖面（3）多层板多层板就是包含了多个工作层面的电路板。除了上面讲到的顶层、底层以外，还包括中

3、间层、内部电源或接地层等。多层电路一般指三层以上的电路板。从外表看起来多层板和双面板没有什么两样，但多层板中还有一些导电层存在，如同双面板的上下两层铜箔一样可以被腐蚀，然后层压在一起。上下两层和中间层之间用过孔VIA进行电气连接，此外还有一个电源层也是如此。图3多面印制电路板剖面96.1.2印制电路板中的各种对象（1）铜膜导线：用于各导电对象之间的连接，由铜箔构成，具有导电特性。（2）焊盘：用于放置焊锡、连接导线和元器件引脚，由铜箔构成，具有导电特性。（3）过孔：用于连接印制电路板不同板层的铜膜导线，由铜箔构成，具有导电特性。（4）元器件符号轮

4、廓：表示元器件实际所占空间大小，不具有导电特性。10（5）字符：可以是元器件的标号、标注或其他需要标注的内容，不具有导电特性。（6）阻焊剂：为防止焊接时焊锡溢出造成短路，需在铜膜导线上涂覆一层阻焊剂。阻焊剂只留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住，不具有导电特性。过孔铜膜导线，其上覆盖阻焊剂元器件符号轮廓焊盘字符图6-1-1印制电路板元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。不同的元件可以共用同一个元件封装(如电阻和电容)；同种元件也可以有不同的封装(不同厂家生产的,其封装也可能不同)。如RES代表电阻，它的封装形式有:AXIAL0.3

5、,AXIAL0.4,AXIAL0.6等。（二）元件封装在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称还要知道元件的封装。元件的封装可以在设计电路图时指定，也可以在引进网络表时指定。元件的封装形式可以分成两大类:针脚式元件封装和SMT（表面粘贴式）元件封装。针脚类元件焊接时先要将元件针脚插入焊点导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊点导孔贯穿整个电路板，所以其焊点的属性对话框中，Layer板层属性必须为MultiLayer。针脚类元件封装表面粘贴式元件安装1.元件封装的分类14（a）针脚式元器件（b）表面粘贴式元器件图6-3-1元器件封装的分类2.常用元件封

6、装（1）管形无极性元件封装---AXIALxxx（针脚式封装）（AXIALxxx,xxx表示两脚距离,轴状)AXIAL0.3-----AXIAL1.0常用于电阻AXIAL0.4管脚之间距离为400milAXIAL1.0管脚之间距离为1000mil1mil=0.001inch=0.0254mm电阻元件的表面粘贴式封装有：0402、0603、0805、1005、1206、1210等系列。封装名分两部分：前两个数字表示元件长度，后两个数字表示元件的宽度，单位为英寸。0603——元件长度为0.06英寸、宽度为0.03英寸。封装0603示意图（2）管形有极性元

7、件封装-------DIODE(常用于二极管)DIODE0.4管脚之间距离为400milDIODE0.7管脚之间距离为700milDIODE0.4(小功率）和DIODE0.7（大功率）（DIODExxx，xxx表示功率大小）（3）短距无极性元件封装-----RADxxx（常用于无极性电容）原理图中的常用名称为CAP（无极性）RAD0.1管脚之间距离为100milRAD0.2管脚之间距离为200milRAD0.3管脚之间距离为300milRAD0.4管脚之间距离为400mil（RADxxx，xxx也表示电容量大小）（4）有极性电容器封装----RBxx

8、x（常用于有极性电解电容器）RB.2/.4管脚之间距离为200mil，元件直径为400milRB.3/.6管