电路板设计基础ppt课件.ppt

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1、第6章电路板设计基础6.1印制电路板基础6.2电路板设计流程6.3电路板编辑器6.4文档选项的设置6.5系统参数设置6.6PCB设计快速入门1.一、电路板(PCB—PrintedCircuitBoard)6.1印制电路板基础1.单面板：绝缘基板只有一面有铜膜导线2.双面板：绝缘基板两面有铜膜导线2.玻璃纤维板铜膜（敷铜板）3.多层板TopLayer(元件面)BottomLayer(焊接面)直插式元件SMD元件焊锡Via(过孔)3.二电路板设计中的层1.信号层(SignalLayers)主要用于布线，包括Top（顶层）、Bottom（底层）和14个Mid（中间层）。2.内部电

2、源层（InternalPlanes）用于连接电源网络和接地网络，也可连接其他网络。3.机械层（Mechanical）：用于放置标注和说明。4个4.丝印层（Silkscreen）用于显示元件封装的轮廓线和元件封装文字。2个5.阻焊层（SolderMask）用于放置阻焊剂，共有顶层和底层两个阻焊层。6.阻粘层（PasteMask）7.钻孔层（DrillLayers）用于输出钻孔图和标出钻孔的位置。两个钻孔层DrillGuide：钻孔位置用一个小十字表示；DrillDrawing：钻孔位置可以用字符串、钻孔直径或图形符号表示。8.其他层（Other）包括：禁止布线层（KeepOu

3、t）；多层（MutiLayer）；飞线层（Connect）；DRC错误（DRCErrors）；可视网格（VisibleGrid1/VisibleGrid2）；焊盘孔（PadHoles）；导孔层（ViaHoles）4.(二)电路板设计中的图件1.元件封装—元件焊接到电路板时所表示的外观轮廓和引脚的焊点位置。DIP14电阻二极管三极管5.2.导线（Track）、焊盘（Pad）、过孔（Via）顶层走线底层走线Via(过孔)Pad(焊盘)6.6.2电路板设计流程定义板框载入网络表元件布局设计规则设定自动布线手工调整保存、打印用Sch设计电路原理图定义元件封装通过ER

4、C检查生成网络连接表电路板设计原理图设计7.6.3电路板编辑器一、进入电路板编辑器（PCB99）执行新建文件命令：File/New在弹出的对话框中选择PCBDocument图标。8.新建的PCB文档PCB编辑器9.1.界面的打开与关闭二、PCB编辑器的画面管理2.显示画面的管理设计管理器状态栏命令状态栏主工具栏放置工具栏显示整个电路板恢复前次显示画面10.3.画面的移动滚动条移动画面游标手移动画面微型窗口4.公制、英制切换菜单命令：View/ToggleUnits5.当前坐标原点设置菜单命令：Edit/Origin/Set撤消所设置的相对原点并恢复绝对原点菜单命令：Edit

5、/Origin/Reset11.6.4文档选项设置菜单命令：Design/Options执行命令后打开文档选项设置对话框Layers标签页：设置电路板层Options标签页：设置网格参数12.6.5系统参数设置菜单命令：Tools/Preferences执行命令后弹出系统参数设置对话框。13.