PCB阻抗计算参数说明

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1、阻抗计算：1.介电常数ErEr（介电常数）就目前而言通常情况下选用的材料为FR-4，该种材料的Er特性为随着加载频率的不同而变化，一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ（高频）。目前材料厂商能够承诺的指标<5.4（1MHz)，根据我们实际加工的经验，在使用频率为1GHZ以下的其Er认为4．2左右。1.5—2.0GHZ的使用频率其仍有下降的空间。故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率。我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式。l7628----4.5（全部为1GHz状态下)l2116----4.2l1

2、080----3.62.介质层厚度HH（介质层厚度）该因素对阻抗控制的影响最大故设计中如对阻抗的宽容度很小的话，则该部分的设计应力求准确，FR-4的H的组成是由各种半固化片组合而成的（包括内层芯板），一般情况下常用的半固化片为：l1080厚度0.075MM、l7628厚度0.175MM、l2116厚度0.105MM。3.线宽W对于W1、W2的说明：W1W此处的W=W1，W1=W2.规则：W1=W-AW—-设计线宽A—–Etchloss(见上表)走线上下宽度不一致的原因是：PCB板制造过程中是从上到下而腐蚀，因此腐蚀出来的线呈梯形。4.绿油厚度：

3、因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值0.5mil。5.铜箔厚度外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。表层铜箔：可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um，大致相当于铜厚1OZ、1.5OZ、2OZ。注意：在用阻抗计算软件进行阻抗控制时，外层

4、的铜厚没有0.5OZ的值。走线厚度T与该层的铜厚有对应关系，具体如下：铜厚(Basecopperthk)COPPERTHICKNESS(T)ForinnerlayerForouterlayerHOZ(Half0.5OZ)0.6MIL1.8MIL1OZ1.2MIL2.5MIL2OZ2.4MIL3.6MIL铜箔厚度单位转换：铜箔厚度（um）铜箔厚度（mil）铜箔厚度（OZ）18um0.7mil0.5OZ35um1.41OZOz本来是重量的单位Oz(盎司angsi)=28.3g(克)在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1O

5、z,对应的单位如下 0.13mm(5.1mil)厚度的Core（铜箔的厚度35/35um）的厚度分布：层分布厚度（mm/mil）表层铜箔0.035mm/1.4mil中间PP(FR4)0.06mm/2.4mil底层铜箔0.035mm/1.4mil0.21mm(8.3mil)厚度的Core（铜箔的厚度35/35um）的厚度分布：层分布厚度（mm/mil）表层铜箔0.035mm/1.4mil中间PP(FR4)0.14mm/5.6mil底层铜箔0.035mm/1.4mil半固化片：规格（原始厚度）有7628（0.185mm/7.4mil），2116（0

6、.105mm/4.2mil），1080（0.075mm/3mil），3313（0.095mm/4mil），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右（即0.5-1mil），7628（7.4mil）6.厂家提供的PCB参数：不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异，通过与上海嘉捷通电路板厂技术支持的沟通，得到该厂的一些参数数据：（1）表层铜箔：可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um。（2）芯板：我们常用的板材是S1141A，标准的FR-4，两面包铜，可选

7、用的规格可与厂家联系确定。（3）半固化片：规格（原始厚度）有7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。同一个浸润层最多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的浸润层。（4）阻焊层：　　铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根

8、据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为45um时C1≈13-15um，当表面铜厚为70um时C1≈17-18um。（5）导线横截面：以前我一直以为导线的