锡须的相关资料

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1、Q/FKV夏新电子股份有限公司技术规范Q/FKVHB02-2004无铅电子部品的特殊要求2004-2-1发布2004-2-1实施夏新电子股份有限公司发布Q/FKVHB02-2004前言本技术规范根据夏新无铅工艺制程要求及相关公司有关Whisker的技术论文等编制。本规范于2004年02月01日首次发布。本规范起草单位：便携系统设计部本规范主要起草人：张仰鹏本规范审核人：张增才、彭文凯本规范批准人：周建平规范修订记录：序号日期修订原因与内容修订者版本①2004-01-29初稿完成张仰鹏V1.0②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩技术资料，版权所有第2页

2、共8页Q/FKVHB02-2004目录1.背景........................................................................................................................................42.目的.........................................................................................................

3、...............................43.范围........................................................................................................................................44.引用标准..........................................................................................

4、......................................45.无铅电子部品的特殊要求.....................................................................................................45.1.电子部品的焊接耐热要求.................................................................................................45.

5、1.1.无铅回流焊(ReflowSoldering)...................................................................................55.1.2.无铅波峰焊(WaveSoldering)....................................................................................55.1.3.无铅手工焊(HandSoldering)......................

6、................................................................65.2.电子部品无铅焊脚的无“TinWhisker”要求.................................................................65.2.1.什么是“TinWhisker”？........................................................................................

7、..65.2.2.“TinWhisker”产生机理.............................................................................................75.2.3.对“TinWhisker”问题的要求..................................................................................75.2.4.“TinWhisker”试验.......................

8、..............................................................................7技术资料，版权所有第3页共8页Q/FKVHB02-20041.背景夏新为更好