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时间:2019-06-19
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1、72電路板術語總整理----A----A-StageA階段----指膠片(Prepreg)製造過程中,其補強材料的玻纖布或棉紙,在通過膠水槽進行含浸工程時,該樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶劑稀釋的狀態,稱為A-Stage。相對的當玻纖布或棉紙吸入膠水,又經熱風及紅外線乾燥,將便樹脂分子量增大為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於補強材上形成膠片。此時的樹脂狀態稱為B-Stage。當再繼續加熱軟化,並進一步聚合成為最後高分子樹脂時,則稱為C-Stage。AbieticAcid松脂酸----是天然
2、松香(Rosin)的主要成份,占其重量比的34%。在焊接的高溫下,此酸能將銅面的輕微氧化物或鈍化物予以清除,使得清潔銅面可與熔錫產生“介面合金共化物”(IMC)而完成焊接。此松脂酸在常溫很安定,不會腐蝕金屬。AbrasionResistance耐磨性----在電路板工程中,常指防焊綠漆的耐磨性。其試驗方法是以1kg重的軟性砂輪,在完成綠漆的IPC-B-25樣板上旋轉磨刷50次,其梳型電路區不許磨破見銅(詳見電路板資訊雜誌第54期P.70),即為綠漆的耐磨性。某些規範也對金手指的耐磨性有所要求。又,Abrasive是指磨料而言,如
3、浮石粉即是。ABS樹脂----是由Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)所組成的三元混合樹脂,其中丁二烯之橡皮部份能被鉻酸所腐蝕而出現疏孔,可做為化學銅或化學鎳的著落點,因而得以繼續進行電鍍。電路板上許多裝配的零件,即為採購ABS鍍件。Absorption吸收,吸入----指被吸收物會進入主體的內部,是一種化學式的吸入動作。如光化反應中的光能吸收,或板材與綠漆對溶劑的吸入等。另有一近似詞Adsorption則是指吸附而言,只附著在主體的表面,是一種物理式的親和吸附。Accelera
4、tedTest(Aging)加速老化----也就是加速老化試驗(Aging)。如板子表面的溶錫、噴錫或滾錫製程,其對板子焊錫性到底能維持多久,可用高溫高濕的加速試驗,模擬當板子老化後,其焊錫性劣化的情形如何,以決定其品質的允收與否。此種人工加速老化之試驗,又稱為環境試驗,目的在看看完工的電路板(已有綠漆)其耐候性的表現如何。新式的“電路板焊錫性規範”中(ANSI/J-STD-003,本57期有全文翻譯)已有新的要求,即PCB在焊錫性(Solderability)試驗之前,還須先進行8小時的“蒸氣老化”(SteamAging),亦
5、屬此類試驗。Acceleration速化反應----廣義指各種化學反應中,若添加某些加速劑後,使其反應和以加快之謂。狹義是批鍍通孔(PTH)製程中,經活化反應後在速化槽液中,以酸類(硫酸或含氟之酸類等)剝去所吸附鈀膠體的外殼,使露出活性的鈀金屬再與銅離子直接接觸,而得到化學銅層之前處理反應。Accelerator加速劑,速化劑----指能促使化學反應加速進行之添加物而言,電路板用語有時可與Promotor互相通。又待含浸的樹脂,其A-Stage中也有某種加速劑的參與。另在PHT製程中,當錫鈀膠體著落在底材孔壁上後,需以酸類溶去外
6、面的錫殼,使鈀直與化學銅反應,這種剝殼的酸液出稱為“速化劑”。Acceptability,Acceptance允收性,允收----前者是指在對半成品或成品進行檢驗時,所應遵守的各種作業條件及成文準則.后者是指執行允收檢驗的過程,如AcceptanceTest.AccessHole露出孔(穿露孔,露底孔)----常指軟板外表的保護層Coverlay(須先沖出的穿露孔),用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環孔壁或方型焊墊,以便於零件的焊接。所謂“AccessHole”原文是指表層有了穿露孔,使外界能
7、夠“接近”表護層下面之板面焊點的意思.某些多層板也具有這種露出孔.Accuracy準確度----指所制作的成績與既定目標之間的差距.例如所鑽成之孔位,有多少把握能達到其“真位”(TruePosition)的能力.AcidNumber(AcidValue)酸值----是指1公克的油脂、臘或助焊劑中,所含的游離酸量而言.其測法是將試樣溶於熱酒精中以酚為指示劑,進行滴定所需氫氧化鉀的毫克數,即為其酸值.Acrylic壓克力----是聚丙烯酸樹脂的俗稱,大部份的軟板皆使用其薄膜,當成接著之膠片用途.ActinicLight(orInte
8、nsity,orRadiation)有效光----指用以完成光化反應各種光線中,其最有效波長範圍的光而言.例如在360~420nm波長範圍的光,對偶氮棕片、一般黑白底片及重鉻酸鹽感光膜等,其反應最快最徹底且功效最大,謂之有效光.Activation活化----通
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