机械行业激光系列报告之一：激光产业链研究框架，降价驱动新场景拓展，迎接下一轮需求复苏

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1、敬请参阅最后一页特别声明行业深度研究n驱动因素、关键假设及主要预测¡驱动因素：激光加工符合柔性制造产业升级趋势；上游降价驱动激光加工新场景拓展；激光器进口替代需求。关键假设：（1）制造业投资在2019H2震荡磨底后进入上行通道；（2）光伏平价上网、5G商用化进程如期推进，新能源汽车退补后，双积分接力推动销量平稳增长。主要预测：预计激光行业在2019H2震荡磨底，2020年需求复苏。5G带动的新一轮产业技术革命，为经济贡献新的增长动力，带动激光加工需求。¡¡我们与市场不同观点n¡市场认为价格战会持续恶化并

2、影响激光器企业的毛利率；我们认为：第一，价格战是结构性的，同功率产品降价幅度受企业成本等条件约束；第二，激光器毛利率因价格战大幅下滑后，依然存在回升空间。国产激光器成本端依然存在较大下降空间，3kw及以上产品占比依然存在提升空间；第三，激光器持续降价后，新的应用场景将大幅拓展，激光产业的市场规模将大幅提升。市场认为万瓦以上激光切割机空间有限；我们认为无论从进口替代、功率结构升级、还是对传统等离子切割和火焰切割替代角度，万瓦以上超高功率切割依然存在较大空间。市场认为激光器市场空间有限；我们认为并不能静态把

3、激光切割作为激光器下游的主要领域。经过本轮价格战，激光加工在其他潜在应用场景的经济性拐点或提前显现。激光焊接（1-1.5kw功率段）、激光清洗和激光熔覆为代表激光新应用场景的经济性已经比较明显，成为激光器公司新的业务增长点。¡¡投资建议n¡两条投资主线：一是聚焦龙头，激光器龙头更优；二是关注下游光伏、激光显示领域全球隐形冠军。建议关注：锐科激光、大族激光、帝尔激光、华工科技、光峰科技。¡催化剂n¡龙头激光器价格战减缓；激光产业及下游汽车产业政策出台；激光武器进展超预期。主要风险因素n¡¡¡¡激光器降价超

4、预期；制造业投资复苏不及预期；5G商用化进程不及预期；光伏平价上网不及预期。-2-敬请参阅最后一页特别声明21040268/36139/2019060909:51行业深度研究内容目录一、激光产业链全景梳理，光加工迎趋势红利71.11.21.3光加工趋势红利：激光公司批量上市7全景梳理：器件、激光器、激光设备8研究思路：需求沿产业链同步传导，经济性受需求和成本制约9二、激光装备：上游降价提升设备经济性，新场景需求持续打开112.12.22.32.42.5空间测算：预计2025年中国激光装备市场超1300亿

5、；激光器250亿11竞争格局：装备端竞争分散，激光器端集中度较高12经济性：万瓦激光切割机将逐步具备经济性13需求跟踪：渗透速度受宏观约束，下半年望构筑行业底部14重点场景：高功率切割焊接、医疗、遥感、超快172.5.12.5.22.5.32.5.42.5.5激光切割：高功率切割是目前激光器行业主要增长点17激光焊接：潜在空间或不亚于切割，非标属性明显18激光显示：下游应用逐渐拓展，电影和电视逐步具备经济性19激光武器：固体光纤激光器在军事领域有重要价值21非金属材料微加工：超快激光加工成本拐点临近21

6、三、激光器：进口替代进程加速，功率结构具备持续升级空间243.13.23.33.43.5光纤激光器的技术原理与成本构成24下行周期的竞争策略：份额优先26量价结构：6kw以上国产化率不足10%，价格战有底线27复盘IPG的两次毛利率危机：毛利率下降后依然可以回升28国产激光器龙头毛利率下滑后存在回升潜力29四、激光器件：高功率器件仍具备国产化空间314.14.24.34.4特种光纤：激光器企业的核心竞争力31泵浦与激光芯片：976路线升级可推动激光器降本31激光晶体：壁垒高具有耗材属性32激光控制系统：

7、卖铲人角色，监测下游需求的有效指标34五、海外篇：复盘全球激光龙头的成长路径355.1激光装备全球领先：德国通快355.2激光器全球领先：IPG35六、投资建议：聚焦龙头，同时看好子行业隐形冠军386.16.26.36.4锐科激光：期待超高功率和新场景突破，高功率器件国产化具备空间.38大族激光：5G催化新一轮消费电子激光需求，龙头具备高弹性39帝尔激光：光伏激光设备隐形冠军，受益光伏平价上网与工艺升级40光峰科技：全球激光显示隐形冠军，有望受益激光电视放量增长41七、风险提示43-3-敬请参阅最后一页

8、特别声明21040268/36139/2019060909:51行业深度研究图表目录图表1：激光产业链公司2019年集中上市7图表2：IPG2009年以来每瓦特芯片成本下滑80%，年均降幅18%8图表3：激光产业链全景梳理9图表4：激光产业链研究思路10图表5：中国激光装备市场规模超过全球的一半11图表6：2018年7家激光装备上市公司收入增速2%11图表7：激光下游泛制造业占比较高（大族激光为例）11图表8：切割焊接打标是主要的下游加工方