0_5mm间距BGA芯片的PCB设计

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1、CAD/CAM短评与介绍CAD&CAMShortComment&Introduction印制电路信息2012No.30.5mm间距BGA芯片的PCB设计王咏梅（雷通科技有限责任公司，陕西西安710100）摘要目前，在高速PCB设计中，0.8mm间距BGA芯片的应用已非常普遍，但0.5mm间距BGA芯片的设计和焊接应用则相对较少。文章结合多层线路板的叠层规则、布线设计、信号回流以及钻孔工艺等技术，采用在0.5mm间距BGA芯片的焊盘上直接设计盘中通孔和一阶盲孔。在将PCB成本控制在规定预算范围内的同时，成功的将0.5mm间距BGA芯片应用在高密度互连PCB的研究与开

2、发中。从生产出小批量单板的焊接情况看，系统上电后运行稳定，不存在短路和虚焊情况,从而较好的实现了电路工作性能，达到预先设计目标。关键词球栅阵列；可编程逻辑器件；一阶盲孔；回流路径中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2012）03-0032-020.5mmpitchBGAchipPCBdesignWANGYong-meiAbstractAtthistime,the0.8mmpitchBGAchipapplicationsisverycommoninhighspeeddesignofPCB,butthe0.5mmpitchBGAchipde

3、signandsolderingislackrelatively.Combiningthemulti-layercircuitboardlaminating,wiring,signalreturninganddrillingtechnology,thearticledirectlydesignplateholeandablindholeinorderinthe0.5mmpitchBGAchippads.WiththePCBcostiscontrolledwithinbudgets,theresearchanddevelopmentof0.5mmpitchofBGA

4、chipissuccessfullyusedinhighdensityinterconnectPCB.Accordingtotheproductionandsolderingofafewofcircuitboard,thesystemisrunningstablyandthereisnoshortcircuitandfaultsoldering.Thecircuitworkingperformanceanddesigntargetareachievedpreferably.KeywordsBGA;EPLD;Afirst-orderblindhole;Returnpa

5、th[2]随着微电子技术和工艺的飞速发展，高密度现。本文以某项目采用莱迪斯公司的EPLD芯片为的球栅阵列（BGA）器件具有封装体积小、单位面例，着重从高速信号回流、叠层设计、加工工艺技积引脚数量多、焊球耐冲击力强、信号完整性和散术等方面考虑，进行了0.5mm间距BGA封装的具体热性能佳以及更小的焊接误差等优点，因而在通信PCB设计，较好实现了单板的工作性能。网络、消费终端、军工电子、可编程逻辑器件等领10.5mm间距BGA域得到了越来越广泛的应用。如今，市面上可见的[1]BGA器件管脚数目最高可达2000多个，管脚间距最某项目单板设计方案采用了莱迪斯公司的可编小可

6、达0.3mm，更高的引脚数和更小的引脚间距使程逻辑器件（EPLD）芯片，该BGA器件引脚数目为得硬件设计师面临巨大挑战，必须采用更先进的PCB256，尺寸大小10mm×10mm，焊盘间距0.5mm。技术来满足设计需求，而提高PCB密度最有效的方芯片焊盘尺寸如图1所示。法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实-32-印制电路信息2012No.3短评与介绍CAD/CAMShortComment&IntroductionCAD&CAM境中，此有机膜又必须很容易被助焊剂快速清除，这样刚刚裸露的干净金属铜表面就会在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。沉金就是在P

7、CB焊盘上电镀一层镍金，由于镍金比铜具有更强的吸附焊锡能力，可以显著增强焊接性。顺序层压法有一定的工艺局限性，它不能任意互连，所以在设计高密度的PCB时尽量少采用盲孔，采用的盲孔互连不要超过总层数一半，这样可减少层压次数图10.5mmBGA封装焊盘尺寸和加工难度。为减少盲孔数量，设计中的0.5mmBGA如图所示：焊盘直径为0.3mm，相邻两个焊盘的芯片最外部分管脚焊盘优先通过通孔方式进行画线，中心点间距为0.5mm，边缘间距为0.2mm（7.87mil），靠内分部管脚才通过盲孔方式进行布线。相邻两个对角线焊盘的中心点间距为0.47mm。显然，3实际应用焊盘之间的铜

8、线越细，铜