插装封装规范

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1、18目次前言错误！未定义书签。1范围22规范性引用文件23命名规则23.1引脚数为2的封装命名原则23.2使用标准封装代码命名33.3采用标准封装代码+特征码的封装命名原则33.4自命名封装代码的多引脚封装的命名原则53.5连接器封装命名原则63.6其他说明84插装器件封装设计要点84.1跨距归一化要求84.2径向器件跨距要求94.3常用焊盘库详见表6和表794.4有极性器件标注要求104.5多管脚器件1脚标注要求105插装元器件波峰焊焊盘设计105.1焊盘设计规则105.2插装焊盘设计规则补充126标准封装数据图形汇总136

2、.1直插电阻136.2压敏电阻136.3二极管、TVS管146.4晶体管156.5径向电感封装166.6电容166.7双列直插芯片176.8自恢复式保险187封装库说明及使用197.1封装库介绍1918插装器件封装设计规范1　范围本文件规定了插装元件的命名规则、设计要点、图形汇总等。本文件适用于公司技术中心所用到的插装元件的封装2　规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。IPC-7351-2005

3、表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求3　命名规则3.1　引脚数为2的封装命名原则3.1.1　封装命名原则封装命名一般包括：a)封装分类代号，b)封装外形特征代码，c)极性，d)封装体特征尺寸，e)引脚特征间距，f)焊盘特征。3.1.2　封装命名格式：CCP1000X400D40⑧⑦⑥⑤④③②①18所代表含义见表1。表1　轴向、径向封装命名参数表序号类型符号或参数注释①封装分类代号C：capacitor电容DO：diode二极管F：fuse保险管L：电感R：resistor电阻(压敏:RV热敏：RT)X：xtal晶体②封装外形特征

4、代码A：axes轴向出线H：正径向出线I：italic斜径向出线C：圆柱体径向出线③极性无极性或者该类器件只有有极性一种P：有极性④封装特征尺寸轴向出线（mil）投影宽度正径向出线（mil）投影宽度斜径向出线（mil）投影宽度圆柱体径向出线（mil）圆柱体投影直径⑤间隔符X数字之间的通用间隔符⑥引脚特征间距通常引脚间距斜径向出线平行于投影长边的引脚间距。⑦焊盘类型D通用通孔焊盘Z窄焊环通孔焊盘⑧孔径##孔径注1:RA80X300D28，标志为电阻封装，投影宽度为80mil，跨距为300mil，孔径28mil。注2:CCP250

5、X100D32，标志为径向极性电容封装，投影圆直径为250mil，跨距为100mil，孔径32mil。1.1　使用标准封装代码命名例如晶体管：TO_220、TO_92等。1.2　采用标准封装代码+特征码的封装命名原则1.2.1　封装命名原则封装名称一般包括4个部分：18a)封装分类代码：一般为３位或以下的字母，特殊情况可增加１位特征码字母。b)引脚特征：一般为引脚数，引脚缺省时：实际引脚数ｓ总引脚数；引脚数值后可跟一位字母，表征引脚排列的特征。c)封装尺寸特征：同时为两个引脚距离尺寸时，列的尺寸在前，行的尺寸在后；同时有引脚距

6、离尺寸和封装体的尺寸时，引脚距离尺寸在前，封装体的尺寸在后；同时为封装体的尺寸时，长的尺寸在前，宽的尺寸在后。根据命名长度等情况，此部分可以部分缺省或全部缺省。d)焊盘特征：主要包含焊盘类型，焊环类型，通孔直径等信息。1.1.1　封装命名格式（所代表含义见表2）XXXAA_BBB×CCCD##⑧⑦⑥⑤④③②①表1　直插标准封装命名参数表序号类型符号或参数注释备注①封装分类代号(有标准代号尽量采用标准代号)DIP双列直插SIP单列直插IDC双排插针②引脚数AA引脚数引脚数值后可跟一位字母，表征引脚排列的特征。AAsAA实际引脚数

7、/总引脚数引脚缺省的情况，命名可缺省③④③间隔符_表示后面数值是焊盘行间距一般焊盘等距排列的情况X表示后面数值是焊盘总跨距一般焊盘非等距排列或焊盘缺省T表示后面数值是封装体投影长度器件命名采用的封装体尺寸或封装体尺寸能更好的表征封装的特征时④封装尺寸1_后BBB焊盘行间距X后BBB焊盘总跨距一般为列总长T后BBB封装体投影长度⑤间隔符X后面数值为焊盘列间距T后面数值为封装体投影宽度⑥封装尺寸2X后CCC焊盘列间距18T后CCC封装体投影宽度⑦焊盘类型D通用通孔焊盘Z窄焊环通孔焊盘⑧孔径##孔径注:AT89C2051的DIP器件

8、命名为DIP20_100X300D36，解释为管脚数是20，管脚行间距为100mil，管脚列间距为300mil，孔径为36mil的DIP双列直插器件。1.1.1　间隔符用法说明a)“s”：ｓｕｍ，用于引脚缺省的情况，“实际引脚数”与“总引脚数”之间。a)“＿”：用于“引脚数”