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1、SMT에관한이해SMT的概要1).SMT(SurfaceMounterTechnology:表面安装技术)▶表面安装性配件焊在PCB表面的技术最近是指安装BareChip的总称.2).SMT发展背景①.电子产品,产业基地及消费者的Needs②.追求产品轻薄简单化,高密度化,高信赖度等.-电子部件小型化-部件高集成化,高功能化-高密度安装化部件经济原因生产*CHIP部件的种类扩大*确保国家竞争力*对应COSTDOWN要求*CHIP部件的生产量增大*需要产品的差别化*需要提高生产性*SMT用PACKIGEIC普及*在IMT不可具现安装*普及高性能/低价格安装*CHIP部件价格降低*扩大CH
2、IP安装LINE전공정SMT的历史电子产业发展的历史是指为了实现机器性能加强而形成产品的小型轻量化.而追求部件的小型化,线路的高密度安装化的历史.要做到高密度安装不仅从要实现单个产品小型化,还LEAD线与部件的相互搭配安装中产生的SPACELOSS也要考虑做到最小从这点看来是需要尽快建立包括安装方式的部件系统化▶1950~1960年代有RCA开发的叫CROMODULE的小型立体安装线路和IBMSLT(SOLIDLOGICTECHNOLOGY)开发的最早的正式하이브리드IC.全工程SMT的长处①.高密度安装和功能化▶表面安装上与以往LEADTHROUGH不同,使用的部件本身小型化和不受L
3、EADPITCH的制约,所以安装时部件间距可缩短至0.5[㎜].使用机板的两面是它的最大的长处,一般可缩小到线路面积的1/4~1/5.※结果是体现机器的小型化和多功能化,提高附加价值.②.高频及数字化▶卫星广播开通及移动通信的普及等用在电子机器的信号也在从MHZ~GHZ转到高频领域使用.LEADLESS的部件所构成所以造成相互排版的缩短化有利于高速运算线路.高频特性在改善,最近数字机器快速从DIP到SOP,从QFP再到BGA,CSP,FilpChip半导体元件进展SMD化全工程SMT的优点③.提高产品的信赖性及功能.▶电子机器的信赖度可提高部件本身的信赖度和安装机板的接触信赖度.叫LE
4、ADLESS的安装状态先从与安装LEAD部件相比具有耐震性是其突出点SOLDERING工程在指定的条件下进行,完成后在同一环境使用时与对附件LEAD部品相比SMT会相对高열적신뢰성④.生产性提高和合理化▶因탑제部件是超小型,微小型,所以要使用装置用工具,根据程序标准可快速装置.多功能TV,VTR按功能线路别进行机板분활,표준모듈화按销售处别,附加价值别组合是生产合理化.全工程SMT的缺点①.工程SYSTEM化需要大量的投资经费.②.需要各项技术综合的制造技术.③.部件的小型化,ICLEAD的微小PITCH,修理及再作业有难度④.再作业方法的要求SMT的缺点.전공정SMD(Surface
5、MountDevice)SMD(SurfaceMountDevice)?▶印刷电路板(PCB)上装置部件时使用的机械装备,一般指SMTLINE构成时需要的设备,也泛指安装部件的PCB的制造所需要的生产设备及附带装备,有关设备有时也指表面安装部件.전공정SMD设备的构成1).LOADER(PCB供应装置)▶自动供应PCB机板的装置,分为使用MAGAZINERACK的MAGAZINELOADER和利用VACUUM供应BAREBOARD的VACUUMLOADER.2).반전기.▶전공정에서安装好的PCB为该当工程的作业需要반전时使用,主要设在LOADER的下个工程.3).SCREENPRIN
6、TER(印刷机)▶PCB上安装部件的LAND表面为了焊接部件而印刷SOLDERPASTE的装置.4).INSPECTIONSYSTEM(检查机)▶检查印刷状态检查SOLDERPASTE的装备전공정SMD设备的构成5).CHIPMOUNTER(表面部件装置机)▶覆盖SOLDERPASTE的PCB上装置部件的设备.6).MULTIMOUNTER(异型部件装置机)▶覆盖SOLDERPASTE的PCB上装置异型部件的设备.(异型部件–IC类,CONNECTOR类,BGA,CSP…)7).REFLOW▶融解SOLDERPASTE做焊接的装备.8).INSPECTIONSYSTEM(检查机)▶检查
7、PCB焊接后状态的装备.9).UNLODER(PCB放入装备)▶放入作业完的PCB的装备全工程SMD设备的构成工程图LoaderPrinter高速Mounter异型MounterReflowUnloaderPCB放到印刷机PCB过锡Chip装置PCB上异型部件装置PCB上PCB与部件连接SMT化的PCB放入吸塑盘전공정工程别作业概要印刷工程作业功能PCBSolderCream입자화되어있는SolderCream을PCB的PAD上PrintSCR
