《SMT元器件知识》课件

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1、该流程图主要完成手机主板的贴装及部分测试工作，具体流程如下：NG来料检查印刷锡膏元件贴装焊料PCB基板电子元件SMT工艺流程不良修理目视检查回流焊接自动光学检测OK氮气（可选）1BARCODE和MCODELLABEL炉后目检x-ray检测分板维修报废Ana分析BDMNGBTOK出货检验入库出货OK返工OKOKNGNGOKNGNGNG2表面贴装元器件SMC/SMD(SurfaceMountComponents/SurfaceMountDevices）是外形为矩形的片状、圆柱形、立方体或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适合于表面组装工艺的电子元器件。3表面

2、贴装元器件的特点1.尺寸小、重量轻、能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化和薄型化。2.无引线或短引线，减少了寄生电感和电容，不但高频特性好，有利于提高使用频率和电路速度，而且贴装后几乎不需调整。3.形状简单、结构牢固、紧贴在SMB电路板上，不怕振动、冲击。4.印制板无需钻孔，组装的元件无引线打弯剪短工序。5.尺寸和形状标准化，能够采取自动贴片机进行自动贴装，效率高、可靠性高，便于大批量生产，而且综合成本成本低。4表面贴装元器件的分类片式无源元件电阻器类厚膜电阻器、薄膜电阻器、热敏电阻器、电位器等电容器叠层陶瓷电容器、片式钽电解、有机薄膜电容器、云母电

3、容器、片式钽电容等电感器叠层电感器、线绕电感器、片式变压器等复合元件电阻网络、滤波器、谐振器有源器件分立元件二极管、三极管、晶体振荡器等集成电路片式集成电路、大规模集成电路等机电元件开关、继电器钮子开关、轻触开关、簧片继电器等连接器片式跨接线、圆柱型跨线、接插件连接器等微电机薄型微电机等5SMT元器件知识片式阻容元件规格型号识别常用集成电路封装形式及缩略语SMC/SMD的包装方式6片式电容的规格型号识别片式电容规格型号中主要包含容值、精度、温度系数、外形尺寸以及耐压值等信息。本文主要介绍日本松下ECU系列、日本罗姆MCH系列、日本村田GRM系列广东风华CT

4、/CC系列以及荷兰飞利浦片式电容的规格型号。7ECUX1H101JCGECU叠层陶瓷系列电容X－包装方式代码X－散装E－纸编带（P=2mm）V－纸编带（P=4mm）Y－塑料凸膜编带Z－大卷盘包装耐压值代码1H－50VDC1B－25VDC1C－16VDC标称容值，采用三位数值表示法，单位为pf。如：0R5为0.5pf，102为1nf。C－温度特性代码C－NP0(C0G)P－N150R－N220S－N330T－N470U－N750B－B/X7RF－F/Y5V空白－SL/GPG－外形尺寸代码Q－10TYPE－0402V－11TYPE－0603N/G－12TYPE

5、－0805X－12TYPE－0805M/H－13TYPE-1206W－13TYPE-1206日本松下ECU系列电容J－精度代码B－±0.1pf（<=10pf）C－±0.25pf（<=10pf）D－±0.5pf（<=10pf）F－±1%pf（>10pf）G－±2%pf（>10pf）J－±5%（>10pf）K－±10%（>10pf）M－±20%（>10pf）Z－＋80%/－20%（>10pf）8ECJ2VC1H101JECJ叠层陶瓷系列电容V－包装方式代码X－散装E－纸编带（P=2mm）V－纸编带（P=4mm）Y－塑料凸膜编带Z－大卷盘包装耐压值代码0J－6.

6、3VDC1A－10VDC1H－50VDC1B－25VDC1C－16VDC标称容值，采用三位数值表示法，单位为pF。如：0R5为0.5pF，102为1nF。C－温度特性代码C－NP0(C0G)P－N150R－N220S－N330T－N470U－N750B－B/X7RF－F/Y5V空白－SL/GP2－外形尺寸代码Z－06TYPE－0201-06030－10TYPE－0402-10051－11TYPE－0603-16082－12TYPE－0805-21253－13TYPE-1206-32164－14TYPE-1210-3225日本松下ECJ系列电容J－精度代码B

7、－±0.1pf（<=10pf）C－±0.25pf（<=10pf）D－±0.5pf（<=10pf）F－±1%pf（>10pf）G－±2%pf（>10pf）J－±5%（>10pf）K－±10%（>10pf）M－±20%（>10pf）Z－＋80%/－20%（>10pf）9MCH212F104ZKMCH叠层陶瓷系列电容(镀锡电极类）K－包装方式代码2－耐压值代码1－100VDC2－25VDC3－16VDC5－50VDC6－200VDC7－500VDC标称容值，采用三位数值表示法，单位为pf。如：0R5为0.5pf，102为1nf。C－温度特性代码C－NP0(C0G

8、)P－N150R－N220S－N330T－N470U－N750B－