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时间：2019-06-16
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1、LED的封装（指导老师：张友能学生：吴荣荣SMD封装SMD封装主要有两种形式：金属支架型和PCB片型金属支架（俗称小蝴蝶）型：2mm、3mm等TOPLED（白壳）型：1312（35*32）、2220（55*50）等1）金属支架型2)PCB片型PCB片式：0402、0603、0805、1206主要流程二、SMD贴片LED工艺流程芯片安放固化封装烘干固化划片测试分选编带检查包裝料帶(Carrier)SMD生产流程切割清洗成型长烤切割分光帶裝包裝成形固晶烘烤焊线磨造固晶点银胶固晶放PCBPCB于轨道内进行点银胶、固晶种球流程概念
2、-焊线焊线放材料于载具，进行打线流程概念-磨造模座压出成型合模并放入胶饼，转进挤入胶使胶注入胶道成型将放材料于模穴上长烤放入烤箱内长烤流程概念-切割切割刀片PCB支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现，15000转/秒的速度。而TOP支架的则不用经过这道工序。切割PCB放置材料于工作台，对切割线开始切割主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等，Step1：将材料放于震动盘分光Step2：材料进入测试区进行测试Step3：测试后，材料放入盒内SMD贴片LED这边的分光和
3、包装的设备非常讲究一一对应，一个全自动机台只对应一个型号的产品帶裝Step1：将盒内材料，倒入震动盘中Step2：材料入料帶后，用烫头使胶帶和料帶结合在一起Step3：帶裝好后，将材料帶裝成卷轴包装LED封装形式
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